امروز کوالکام یک چیپ ست میان رده جدید برای گوشی‌های موبایل معرفی کرد که با تغییرات و بهبودهای مهمی همراه است. چیپ ست جدید «اسنپ دراگون 675» (Snapdragon 675) با استفاده از فناوری ساخت 11 نانومتری تولید و جایگزین Snapdragon 670 می‌شود.

این چیپ ست یا اگر دقیق‌تر بگوییم SoC جدید، از جدیدترین ریزمعماری پردازنده مرکزی Kryo 460 بهره می‌برد. بدون شک این هسته‌ها مبتنی بر طراحی ARM هستند اما کوالکام قدری آنها را شخصی سازی کرده است. خبر خوب اینکه هسته‌های Kryo 460  قوی‌تر این چیپ ست مبتنی بر هسته‌های جدید Cortex A76 هستند. در حقیقت تا جایی که به خاطر داریم، این اولین بار است یک طراح SoC ریزمعماری پردازنده جدید خود را برای اولین بار با یک چیپ ست میان رده معرفی می‌کند.

چیپ ست جدید کوالکام دارای 8 هسته پردازشی است که دو تای آنها دارای بیشینه فرکانس 2 گیگاهرتز هستند و همان هسته‌های پرقدرت‌تر را تشکیل می‌دهند. شش هسته دیگر مبتنی بر Cortex A55 هستند و بیشینه فرکانس آنها به 1.8 گیگاهرتز می‌رسد.

به ادعای کوالکام افزایش کارایی هسته‌های Kryo 460 در مقایسه با Snapdragon 670 به تا 15 درصد در اجرای برنامه‌ها و 35 درصد در وب گردی می‌رسد. در واقع از آنجایی که فرکانس هسته‌های Snapdragon 675 مشابه Snapdragon 670 است، افزایش کارایی شده می‌بایست ناشی از بهبود کارایی IPC باشد که دست کم در این زمینه کوالکام عملکرد درخشانی دارد و با هر ریزمعماری جدید، کارایی IPC را به طرز چشمگیری افزایش می‌دهد.
جالب‌تر اینکه انتظار می‌رود این چیپ ست سریع‌تر از Snapdragon 710  باشد که مدت زیادی از عرضه آن نمی‌گذرد. با این حال مدل نام گذاری 6 و 7 کوالکام قدری گیج کننده است. در زمان نگارش این مطلب کوالکام اطلاعات زیادی از کارایی چیپ ست جدید خود ارائه نکرده است. با این حال می دانیم یک‌بار دیگر از یک پردازنده گرافیکی از سری Adreno 61x استفاده شده که می‌تواند Adreno 615 یا Adreno 616 باشد.

کوالکام با این چیپ ست جدید یک مکانیزم نرم افزاری برای افزایش کارایی در بازی‌ها را به خدمت گرفته که ادعا می‌کند تا بیش از 90 درصد کُند شدن رندرینگ و افت نرخ فریم دهی را کاهش می‌دهد. متأسفانه هیچ گونه جزئیاتی چگونگی کارکرد این مکانیزم و همچنین تأثیرات آن ارائه نشده است و ما هم دقیق نمی‌دانیم 90 درصد بهبود مورد ادعا کوالکام در چه شرایطی مشاهده می‌شود.

یکی دیگر از تغییرات قابل توجه این چیپ ست جدید به بخش ISP یا پردازنده سیگنال تصویر مربوط می‌شود با حسگرهای دوربین سر و کار دارد. حالا شاهد ISP جدید Spectra 250L با پشتیبانی  از سه دوربین هم زمان از جمله تله فتو با زوم 5 برابری  هستیم. چیپ ست جدید Snapdragon 675 دارای یک رابط MIPI CSI اضافی است که در مجموع تعداد آن را به سه عدد رسانه است. این قابلیت به SoC  جدید کوالکام امکان کار کردن هم زمان با سه دوربین را می‌دهد. ترکیب سه گانه دوربین می‌توان یک دوربین تله فتو، یک زاویه گسترده و یک دوربین به شدت زاویه گسترده باشد.

چیپ ست جدید کوالکام امکان گرفتن بوکه و تصویر HDR  تنها با یک بار عکس گرفتن را می‌دهد. افکت بوکه می‌تواند از طریق روش‌های مختلفی چون حسگر دوربین دوم برای سنجش عمق میدان، سنجش عمق تصویر از طریق سنجش فاصله نور (مسافت طی شده توسط نور) یا تنها با یک حسگر با فوکوس Phase Detection ایجاد شود.

چیپ ست Snapdragon 675 با استفاده از فناوری ساخت 11 نانومتری موسوم به 11LPP سامسونگ تولید می‌شود که در اصل ترکیبی از فناوری‌های ساخت 14 و 10 نانومتری است. این فناوری ساخت یک راهکار مقرون به صرفه‌تر از فناوری 10 نانومتری است که هنوز کارایی و مصرف انرژی آن بهتر از فناوری ساخت 14 نانومتری است.

این چیپ ست از مودم X12 LTE بهره می‌برد که ضعیف‌تر از مودم X15 LTE بکار رفته در Snapdragon 710 است. از دیگر ویژگی‌های Snapdragon 675 می‌توان موتور هوش مصنوعی، پشتیبانی از حافظه رم LPDDR4x و پشتیبانی از فناوی شارژ سریع +Quick Charge 4 را برشمرد.

گوشی‌های مجهز به چیپ ست جدید Snapdragon 675 از فصل اول 2019 معرفی می‌شوند.



نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید