alone in the dark (02-10-12), designme (08-03-12), MARINE (07-03-12), Moein (20-03-12), mohammad1985 (08-03-12), msilver (10-03-12), ravegoat (07-03-12), Rezasam1 (08-03-12), Shahryar (08-03-12), smrbh (08-03-12)
امروز سایت AnandTech در اقدامی غافل گیر کننده ، نتایج تست ها و بنچمارک های انجام گرفته بر روی پردازنده Core i7 3770K ( منعلق به معماری Ivy Bridge ) رو منتشر کرد. هرچند که این نتایج در حالی منتشر شده که هنوز این پردازنده ها به صورت رسمی از سوی اینتل عرضه نشده اند و فقط نمونه های اولیه ای در اختیار Partner های اینتل قرار گرفته است. به همین دلیل این نتایج صرفا جنبه یک Preview دارند و ممکن است در آینده دچار تغییراتی شوند.
در پست های گذشته همین تاپیک در ابتدا با استراتژی Tick Tock اینتل آشنا شدیم که بر طبق آن اینتل در هر سری ابتدا تکنولوژی ساخت پردازنده رو کوچکتر کرده ، میزان مصرف ( TDP ) را کاهش داده و تغییرات مختصری در ساختار پردازنده انجام می دهد ( مرحله Tick ) و سپس در سری بعدی با حفظ تکنولوژی ساخت قبلی به اعمال تغییرات اساسی در معماری پردازنده و Instruction Set های آن می پردازند و بدین ترتیب گامی بزرگ در افزایش کارایی پردازنده های خود بر میدارد.
همان طور که قبلا هم اشاره شد معماری Ivy Bridge در مرحله Tick قرار می گیرد ، اما اینتل آن را +Tick نامید و علت این امر هم اعمال تغییرات اساسی در ساختار گرافیک مجتمع ( IGP ) این سری از پردازنده هاست که قبلا به ویژگی های اصلی آن ها در همین تاپیک اشاره شده است. در واقع ما در بخش گرافیک مجتمع شاهد یک مرحله Tock هستیم ! در نهایت اینتل در اسلایدهایی که در نمایشگاه IDF سال گذشته منتشر کرد ، این معماری را نسل سوم معماری Core معرفی کرد.
حالا در این بخش به بررسی اجمالی نتایج تست های حاصله بر روی پردازنده Core i7 3770K می پردازیم که توسط سایت AnandTech منتشر شده است.
در این تست از یک نمونه اولیه مین بورد با چیپست Z77 ، متعلق به اینتل
مقدار 4x4GB 1600MHz Gskill حافظه رم
و یک عدد کارت گرافیکی HD5870 استفاده شده است.
از پردازنده های هم رده دیگری چون Core i7 2600K ، Core i7 3960X و AMD FX 8150 نیز به منظور مقایسه بهتر استفاده شده است.
به دلیل محدودیت تاپیک امکان قرار دادن تمامیه تست ها وجود ندارد و به همین دلیل به صورت اجمالی چندین تست را بررسی می کنیم.
به عنوان اولین تست ، نگاهی به نتایج حاصله از نرم افزار معروف Cinebench می اندازیم. این نرم افزار در دو حالت Single Thread و Multi Thread پردازنده را محک می زند :
Core i7 3770K حدود 9% در حالت Single Thread و 11% در حالت Multi Thread سریع تر از همتای پیشین خود یعنی Core i7 2600K ، ظاهر شده است.
به عنوان تست بعدی از Encoder معروف X264 استفاده می کنیم که به خوبی قادر است از تمام توان یک پردازنده استفاده کند. در این تست عملیات تبدیل فرمت ویدئویی در دو مرحله ( Pass ) انجام می شود. در مرحله اول ، فایل ویدئویی به منظور اختصاص بهینه بیت ریت ، آنالیز شده و سپس در مرحله دوم عملیات تبدیل انجام می شود. به همین دلیل در Pass 2 شاهد استفاده بهینه تر از هسته های بیشتر هستیم :
در هر دو مرحله 3770k سریع تر از پیشنیان خود ظاهر شده است ، هر چند که در Pass 2 به دلیل نیاز به هسته های پردازشی بیشتر ، محصولات خانواده Sandy Bridge E به مراتب سریع تر هستند.
نرم افزار فشرده ساز 7Zip به عنوان تست بعدی انتخاب شده است.
در این تست Multi Thread هم شاهد افزایش 15% کارایی هستیم که جالب توجه است.
در ادامه هم نگاهی به عملکرد پردازنده در گیم ها می اندازیم به همین دلیل از یک عدد کارت گرافیکی مجزای HD 5870 استفاده شده است. ( عملکرد گرافیک مجتمع و قابلیت Quick Syns 2 را در قسمت بعدی بررسی می کنیم. )
مثل همیشه Crysis Warhead یکی از بهترین انتخاب ها برای تحت فشار قرار دادن پردازنده می باشد:
سریع تر از سایر رقبا !
Dirt 3 که یکی از عناوین جدید با موتور گرافیکی بر مبنای DirectX11 :
و باز هم رتبه اول به Core i7 3770k اختصاص می یابد.
تست دیگر هم شامل بازی معروف و سنگین Metro 2033 بود که به دلیل محدودیت تاپیک امکان قرار دادن نتایج وجود نداشت. در این تست هم این محصول پیشتاز بود !
با یک نگاه ساده می توان دریافت که اینتل در بخش پردازنده بسیار موفق بوده است و توانسته است عملکرد معماری Ivy Bridge را بین 10 تا 15% نسبت به قبل افزایش دهد که این مورد عمدتا مدیون افزایش عامل مهم IPC ( تعداد متوسط دستوراتی که در هر کلاک اجرا می شود ) در این نسل می باشد. در واقع اینتل کارایی به ازای هر هسته را حدود 10% نسبت به قبل بهبود داده است و این دقیقا همان کاری بود که قبلا در معماری Sandy Bridge در سطحی بالاتر انجام شده بود و در نتیجه آن محصولاتی بی همتا را رقم زد.
در قسمت بعدی کارایی قسمت گرافیک مجتمع و همچنین میزان مصرف این پردازنده را بررسی خواهیم کرد.
nothing is as it seems
alone in the dark (02-10-12), designme (08-03-12), MARINE (07-03-12), Moein (20-03-12), mohammad1985 (08-03-12), msilver (10-03-12), ravegoat (07-03-12), Rezasam1 (08-03-12), Shahryar (08-03-12), smrbh (08-03-12)
در ادامه پست قبلی نگاهی بر عملکرد هسته گرافیکی مجتمع پردازنده Core i7 3770K یعنی HD 4000 ، می اندازیم.
اینتل ماه ها قبل در نمایشگاه IDF ، تبلیغات زیادی پیرامون گرافیک مجتمع انجام داده بود و اعلام کرده بود که تمرکز اصلی در این نسل از پردازنده ها بر روی این قسمت صورت گرفته است. دلیل این امر هم APU های شرکت AMD هستند که دارای گرافیک مجتمعی بسیار قدرتمندی بوده و می تواند نبض بازار را از دست اینتل بگیرد. در پردازنده های نسل قبلی اینتل ، HD 3000 توانست با پیشرفت قابل توجهی در کارایی به رقابت با کارت های گرافیکی Low End دو شرکت nVIDIA و AMD بپردازد.HD 4000 یک قدم گام را فراتر می گذارد و با پشتیبانی از ویژگی هایی چون DirectX11 ، تعداد بیشتر واحد اجرایی ( EU ) و بهبود عملکرد آن ها ، پشتیبانی از قابلیت Quick Syns 2.0 و همچنین کاهش توان مصرفی به واسطه تکنولوژی ساخت 22nm به رقیبی جدی تر مبدل می شود.
حال به منظور تست ابتدا از چند گیم محبوب و رایج میان کاربران استفاده می کنیم. در این تست ها به منظور مقایسه بهتر از کارت های دیگری همچون GT 440 ، HD 5450 ،GT 520 و HD 6550D ( گرافیک مجتمع پردازنده A8 3870K از نسل پردازنده های Llano ) نیز استفاده شده است.
در کلیه این تست ها از تنظمیات گرافیکی متوسط و رزولوشن های پایین تر که عمدتا در لپ تاپ ها موجود هست ، استفاده شده است:
برتری 20 الی 40 درصدی گرافیک مجتمع در مقایسه با نسل قبلی ( HD 3000 ) در گیم ها به وضوح مشخص است که پیشرفت قابل ملاحظه ای برای اینتل محسوب می شود. به جرات می توان گفت در رزولوشن 1366x768 و تنظیمات گرافیکی متوسط می توان جدیدترین و سنگین ترین گیم های فعلی را بدون هیچ مشکلی اجرا کرد.
نکته حائز اهمیت دیگر برتری قابل توجه پردازنده های Llano در این رقابت و همچنین نزدیک شدن به زمان معرفی پردازنده های Trinity کمپانی AMD به همراه گرافیک های مجتمع HD 7000 می باشد که کار اینتل را سخت تر خواهد کرد.
بخش دیگر این بررسی مربوط به تست قابلیت Quick Syns 2.0 می باشد که به منظور تبدیل فرمت های ویدئویی از جمله H264 با سرعت بسیار بالا استفاده می شود. (نسخه اول این قابلیت ، اولین بار در معماری سندی بریج معرفی شد که جهت کسب اطلاعات بیشتر می توانید به تاپیک مربوطه مراجعه کنید.)
با وجود اینکه هنوز درایورهای نهایی برای Quick Syns از سوی اینتل ارائه نشده اند اما شاهد بهبود چشمگیری در تبدیل فرمت های ویدئویی هستیم ( نتایج بر حسب تعداد فریمی هستند که در هر ثانیه تبدیل می شوند ) :
البته هنوز اطلاعات زیادی پیرامون Quick Syns 2.0 منتشر نشده است و باید تا زمان عرضه نهایی محصول صبر کنیم.
سرانجام در آخرین بخش ، نگاهی بر مصرف پردازنده در دو حالت Load و Idle می اندازیم. برای اندازه گیری حداکثر مصرف پردازنده از Encoder X264 استفاده کردیم که به راحتی 100% هسته های پردازنده را درگیر می کند:
در حالت Idle تفاوت فاحشی وجود ندارد اما در حالت Load پردازنده Core i7 3770K حدود 27 وات نسبت به Core i7 2600K برق کمتری مصرف کرد و این در حالیست که کارایی بسیار بالاتری را نیز ارائه کرده است. پس ما در این محصولات شاهد افزایش چشمگیر Performance Per Watt یا به عبارت دیگر یک معماریه بسیار بهینه از لحاظ مصرف خواهیم بود.
به عنوان سخن پایانی باید اقرار کرد که Ivy Bridge کاملا در حد انتظار و پیش بینی ها ظاهر شد و با توجه به اینکه از نظر قیمت و همچنین پلتفرم مورد نیاز ( سوکت 1155 ) با پردازنده های نسل پیشین خود یکسان هستند ، فروش بسیار خوبی را خواهند داشت. همچنین به واسطه مصرف پایین در کنار کارایی بالا و عملکرد راضی کننده گرافیک مجتمع ، بار دیگر نبض بازار محصولات Mobile را نیز در اختیار خواهد گرفت و این زنگ خطری برای کمپانی AMD و محصولات نه چندان راضی کننده آن به شمار می آید. اینتل برای مرحله بعدی یعنی Tock ، معماری Haswell را در نظر گرفته است که با ایجاد تغییرات اساسی در معماری Ivy Bridge و معرفی دستورالعمل های جدیدی مانند AVX2 ، وعده گامی بزرگ در افزایش سرعت و کارایی در قسمت پردازنده و گرافیک مجتمع را داده است.
در پایان خوش حال میشم دوستان نظراتشونو اعلام بفرمایند.
منبع تصاویر و بنچمارک ها : AnandTech.com
nothing is as it seems
alone in the dark (02-10-12), M A H R A D (20-03-12), MARINE (10-03-12), Moein (20-03-12), mohammad1985 (11-03-12), msilver (10-03-12), rambo2020 (10-03-12), Rezasam1 (09-03-12), Shahryar (21-03-12), smrbh (09-03-12)
تاخیر در محصولات آینده اینتل:
بر طبق اخبار منتشر شده از سوی منابع ، پردازنده های High End نسل فعلی اینتل ( Ivy Bridge E ) حداقل تا نیمه دوم سال 2013 میلادی تاخیر خواهند داشت که علت آن بوجود آمدن تغییراتی در Roadmap های اینتل بواسطه عدم عرضه پردازنده های Ivy Bridge در موعد مقرر می باشد. این تاخیرها تنها به این مورد ختم نشده و تاریخ عرضه احتمالی پردازنده های نسل بعدی اینتل با اسم رمز Haswell را نیز به ماه ژوئن 2013 موکول می کند. به نظر می رسد که عرضه پردازنده های Ivy Bridge E بعد از Haswell ، آینده ای تاریک را برای فروش این محصولات رقم خواهد زد.
همچنین کمپانی اینتل برنامه ای برای معرفی پردازنده Core i7 3980X نیز در نظر گرفته است که فعلا جزئیات فنی آن در هاله ای از ابهام می باشد. آیا اینتل تنها سرعت کلاک بالاتری برای این محصول در نظر گرفته است یا اینکه آنرا به دو هسته بیشتر ( مجموعا 8 هسته ) مجهز می کند ؟
منبع : TechpowerUP.com
nothing is as it seems
یکی از دلایل اینکه اینتل نیازی به این نمیبینه که خیلی خودش رو به زحمت بندازه برای پیشرفت سریع در جا زدن ای ام دی هست !
DX400
اولین پردازنده های خانواده Pentium ، مبتنی بر معماری Ivy Bridge در سه ماهه چهارم سال 2012 میلادی عرضه خواهند شد. یکی از اولین اعضای این خانواده که در تاریخ نامبرده عرضه خواهد شد Pentium G2120 نام دارد. این پردازنده از تنها 2 هسته فیزیکی بهره می برد و مطابق نسل های پیشین خود از تکنولوژی هایی چون Hyper Threading و Turbo Boost بهره نمی برد. سرعت کلاک پیشفرض این محصول 3.1GHz و مقدار حافظه کش سطح 3 آن 3MB در نظر گرفته شده است. در نهایت مقدار توان مصرفی این محصول نیز 65W اعلام شده است. لازم به ذکر است که کلیه پردازنده های خانواده Pentium از قابلیت هایی دیگری چون پشتیبانی از دستورالعمل های AVX و کنترلر PCI Express 3.0 نیز بی بهره می باشند.
منبع : TechpowerUp.com
nothing is as it seems
حتما تا به حال از طریق اخبار و سایت های مختلف متوجه مشکل دمای بالاتر از حد انتظار پردازنده های Ivy Bridge شده اید که گاها دلایلی هم برای آن ها ارائه می شد. با این وجود سرانجام سایت ژاپنی PC Watch با انجام یک آزمایش علت اصلی این امر را مشخص کرد:
همانطور که احتمالا مطلع هستید ، قسمت اصلی یک پردازنده موسوم به Die ( به عبارت دیگر چیپ پردازنده ) بر روی یک پکیج قرار می گیرید که وظیفه ایجاد یک ارتباط الکتریکی و فیزیکی با سوکت پردازنده را بر عهده دارد. اینتل و AMD هردو از گذشته های نسبتا دور از یک روکش فلزی موسوم به Heat Spreader ( پخش کننده حرارت ) نیز بر روی پردازنده های خود استفاده می نمایند که به وسیله یک خمیر حرارتی یا لحیم با Die تماس پیدا کرده و عمل پخش حرارت و محافظت فیزیکی از Die را انجام می دهد. به منظور درک بهتر به تصویر زیر نگاه کنید:
در آزمایش به عمل آمده از سوی PC Watch با برداشتن Heat Spreader پردازنده Core i7 3770K مشخص شد که اینتل به حای لحیم از یک گریس حرارتی با رسانایی ضعیف برای سطح تماس با Die استفاده کرده است که در نتیجه آن دمای این نسل از پردازنده به طور قابل توجهی افزایش پیدا می کند.:
در ادامه PC Watch برای آزمایش از یک عدد خمیر حرارتی مرغوب ساخت شرکت OCZ موسوم به OCZ Freeze Extreme و نوعی دیگری با نام Liquid Pro استفاده کرد که نتیجه ای فوق العاده به دنبال داشت.
دمای پردازنده در ولتاژ پیش فرض حدود 18% و در ولتاژ 1.2V و فرکانس 4.2GHz حدود 23% کاهش پیدا کرد که به دنبال آن اورکلاک پذیری پردازنده تا حد چشمگیری بالا رفت:
منبع : PC Watch
nothing is as it seems
alone in the dark (02-10-12), Jagvar (14-06-12), mamehdi (14-05-12), MARINE (17-06-12), mehrdad_ab (13-05-12), Moein (13-05-12), msilver (13-05-12), Rezasam1 (14-05-12), smrbh (13-05-12), th e nd (07-07-12)
برنامه عرضه پردازنده های اینتل با آغاز 2013
کمپانی اینتل با آغاز سال 2013 قصد توقف تولید برخی از پردازنده های خود و در عوض تولید تعدادی مدل جدید را دارد. مدل های جدید بر اساس معماری Ivy Bridge و تکنولوژی 22nm ساخته شده اند و مدل هایی که ساخت آنها متوقف میشود اکثرا از تکنولوژی 32nm استفاده میکنند.
متن کامل خبر را میتوانید در لینک زیر مطالعه کنید:
http://www.shahrsakhtafzar.com/fa/ne...ap-for-q1-2013
ahmaden (07-12-12), M A H R A D (07-12-12), Mahdi8063 (07-12-12), nima_hl (06-12-12), Shahryar (06-12-12)
1 کاربر در حال مشاهده این موضوع. (0 عضو و 1 میهمان)
Bookmarks