اگر حداکثر اختلاف ، 4 الی 5 درجه باشه عادیه . آیا در هنگام Load 100% بعد از گذشت 5 دقیقه هم اون اختلاف حفظ میشه ؟نقل قول:
Printable View
اگر حداکثر اختلاف ، 4 الی 5 درجه باشه عادیه . آیا در هنگام Load 100% بعد از گذشت 5 دقیقه هم اون اختلاف حفظ میشه ؟نقل قول:
برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید !برای عضویت اینجا کلیک کنید ]
برای مشاهده این لینک/عکس می بایست عضو شوید !برای عضویت اینجا کلیک کنید ]
آقا مهدی یه نیگا به اینا بنداز ببین طبیعیه؟!:1. (27):
یه مشکل دیگه هم این هست که جایی که باید ولتاژ رم رو نشون بده نمیده! تو عکس هم مشخصه.
حرارت مونیتور شده توسط Real Temp عادیه ، ولی حرارت اون دو نرم افزار خیر .
Bios مادربورد رو آپدیت کردی ؟ با Hwmonitor هم چک کردی ؟
سلام
جناب موسوی داغ دل منو تازه کردید , قضیه اختلاف دمایه سطح IHS با کور و البته بی دقتی و کم اطلاعی خودم باعث شد هفته پیش یه e7300 به رحمت خدا بره .
اما سوالی که در این رابطه دارم . ببینید من این پردازنده رو تا 19 درجه خنک کردم و این در حالی بود که دمای پردازنده ( core1/core2) تقریبا تا هم تا 70 درجه بالا میرفت و در حالت IDLE هم بین 38 تا 42 بود . (دما ها با Hwmonitor اندازه گرفته شد)
اگه اشتباه نکنم دلیل پایین اوردن دمای پردازنده برای اعمال ولتاژ بالا جلوگیری از بین رفتن مسیر های تحت تاثیر این مولتاژ توسط گرمای حاصل هست .
1.اگه امکانش هست دلیل اعمال دمای زیره صفر رو توضیح بدید.
2.همچنین راه و یا رابطه ای وجود داره که اختلاف دمای سطح با کور رو مشخص کنه ؟ به عبارتی این اختلاف تحت تاثیر چه عواملی (مثل TIM , ولتاژ , نوع تکنولوژِ بکار رفته در بورد مثل UD3 و یا غیره ؟) هست و چطور میشه برای رسیدن به دمای مورد نظر , دمای مورد نظر رو فراهم کرد ؟
3.با توجه به اینکه پردازنده دیگه دردسترس نیست و نمیتونم اسکرین شاتی قرار بدم احتمال اشتباه مانیتور شدن دما ها هست ؟ هر چند دمای پردازنده توسط خود برنامه بورد و همچنین everest و hwmonitor یکی گزارش میشدن و دمای کور ها ی مانیتور شده توسط hwmonitor به این صورت بود . در ضمن بایوس هم اپ بود ..
مرسی :ایکس
بله بایوس من آپ هست.
hwmonitor هم همینارو نشون میده.
:1. (12):
سلام حسام جان . خوشم میاد عین خودم به مسائل فلسفی علاقه داری .نقل قول:
استفاده از دمای زیر صفر در اورکلاک های سنگین که معمولا توسط خنک کننده ها نیتروژن مایع و یخ خشک امکان پذیره وگاها دما رو تا کمتر 150- زیر صفر کاهش میده دو دلیل عمده داره :نقل قول:
اگه اشتباه نکنم دلیل پایین اوردن دمای پردازنده برای اعمال ولتاژ بالا جلوگیری از بین رفتن مسیر های تحت تاثیر این مولتاژ توسط گرمای حاصل هست .
1.اگه امکانش هست دلیل اعمال دمای زیره صفر رو توضیح بدید.
1 - همانطور که می دونی برای کارکرد یک پردازنده در حالت Safe ، هسته پردازنده باید در شرایط حرارتی عادی کار کنه . دمای 150- که توسط ترمومتری که در داخل کانتیر تعبیه شده خیلی راه در پیش داره که به هسته پردازنده اعمال بشه . در واقع 3 واسطه عمده در این بین مانع رسیدن حرارت یاد شده به هسته پردازنده می شن .
یکی انقال حرارت نیروژن مایه از کانتینر مسی ، دیگری انتقال حرارت بین کانتینر مسی و IHS پردازنده که به واسطه خمیر سیلیکون انجام می گیره و در نهایت انتقال حرارت بین IHS و هسته پردازنده که توسط TIM صورت می گیره .
پس در شرایط عادی به هیچ وجه هسته پردازنده به اندازه حرارت یاد شده خنک نمیشه ! برای مثال اگر شما به صورت عملی با Xtreme Cooling کار کرده باشید ، دقیقا این موضوع رو متوجه می شید . در واقع به خصوص در هنگام Load پردازنده در شرایط فوق ، اختلاف حرارت بین T Core و T Case خیلی بیشتر از این میشه !
لذا همیشه در این شرایط باید T Core رو ملاک قرار داد تا شرایط Safe و پایداری رو برای داشتن stability حتی سطحی داشته باشیم .
2 - یکی از عواملی که در افزایش شدت جریان در یک مدار بسته موثر هست ، حرارت می باشد . برای مثال یک مصرف کننده الکتریکی در دمای زیر صفر مصلما انرژی کمتری نسبت به شرایطی که در دمای اتاق ( 20 الی 25 درجه سانتی گراد) هست مصرف می کنه .
حال با توجه به توضیحات بند بالا ، یکی از شرایطی که اورکلاک رو محدود می کنه محدودیت مقدار توان مصرفی هست که مادربورد میتونه برای پردازنده فراهم کنه ! لذا حتی اگر در شرایط عادی پردازنده رو در شرایط حرارتی زیر صفر قرار بدید متوجه خواهید شد که توان مصرفی پردازنده کاهش خواهد یافت !
برای مثال حتی در ولتاژ کمتری نسبت به خنک کننده های متعارف اورکلاک خواهد شد .
پس کاهش حرارت ، جریان مصرفی کمتری رو طلب خواهد کرد ، در نتیجه توان مصرفی پردازنده نیز کاهش خواهد یافت .
اختلاف حرارت بین 2 سطحی که اشاره کردید فقط و فقط به کیفیت متریال استفاده شده در TIM و IHS بستگی داره . قانون خاصی رو بنده از اون اطلاع ندارم ، ولی تا جایی که می دونم در مدل ها ، خانواده ها و حتی در Batch Number های مختلف نیز این مولفه متغیر می باشد .نقل قول:
2.همچنین راه و یا رابطه ای وجود داره که اختلاف دمای سطح با کور رو مشخص کنه ؟ به عبارتی این اختلاف تحت تاثیر چه عواملی (مثل TIM , ولتاژ , نوع تکنولوژِ بکار رفته در بورد مثل UD3 و یا غیره ؟) هست و چطور میشه برای رسیدن به دمای مورد نظر , دمای مورد نظر رو فراهم کرد ؟
امکانش هست . اما تجربه نشون داده با اعمال ولتاژ های بسیار نا متعارف برای مثال بیشتر Vcore 1.85v+ و بیشتر از VTT 1.5V در پردازنده های 45nm اینتل حتی با وجود برقراری شرایط حرارتی Safe نیز آسیب های جدی حتی در کوتاه مدت به پردازنده تحمیل میشه .نقل قول:
3.با توجه به اینکه پردازنده دیگه دردسترس نیست و نمیتونم اسکرین شاتی قرار بدم احتمال اشتباه مانیتور شدن دما ها هست ؟ هر چند دمای پردازنده توسط خود برنامه بورد و همچنین everest و hwmonitor یکی گزارش میشدن و دمای کور ها ی مانیتور شده توسط hwmonitor به این صورت بود . در ضمن بایوس هم اپ بود ..
بازم سوالی بود در خدمتم .
از توجه شما ممنونمبله همیشه 4 الی 5 درجه اختلاف دارننقل قول:
یه تصویر براتون پیوست میکنم اگه بلد باشم