جزئیاتی مختصر از پزدازنده های Haswell کمپانی اینتل

[mohamad70]

با وجود اینکه 2 ماه دیگر تا ورود پردازنده های Ivy Bridge زمان باقی مانده است ، اطلاعات مختصری در رابطه با معماری Haswell ( نسل بعدی و جایگزین پردازنده های Ivy Bridge اینتل ) نیز از سوی منابع مختلف منتشر شده است.

Haswell نیز در چارچوب استراژی تیک تاک اینتل حرکت خواهد کرد و به همین علت با بهره گیری از تکنولوژی ساخت 22nm پردازنده های Ivy Bridge ، به ایجاد تغییرات ساختاری و اساسی در معماری پردازنده اصلی و گرافیک مجتمع

خود خواهد پرداخت که به تعدادی از مهم ترین آن ها اشاره می کنیم :

استفاده از سوکت LGA 1150 در کنار چیپست های سری 8 اینتل ( با اسم رمز Lynx Point ) که بار دیگر خریدارن را ناچار به تغییر پلتفرم و خرید یک سیستم جدید می کند.
استفاده از معماری Dual Channel برای حافظه اصلی سیستم
پشتیبانی از دستورالعمل های جدیدی چون AVX2 ، FMA3 و Intel TSX که کارایی عمومی پردازنده را در عملیات محاسباتی و چند رشته ای تا حدی زیادی افزایش می دهد.
طراحی جدید حافظه های Cache
از ویژگی های واحد گرافیک مجتمع پردازنده های Haswell نیز می توان به موارد ذیل اشاره کرد :

پشتیبانی از DirectX 11.1 ( این قابلیت همراه با عرضه ویندوز 8 معرفی خواهد شد. )
پشتیبانی از OpenGL 3.2 و OpenCL 1.2 که باعث بهبود کارایی در برنامه هایی با قابلیت استفاده از استاندارد GPGPU می شود.
پشتیبانی از قابلیت ( Auto-Stereoscopic 3D ( AS3D که امکان مشاهده تصاویر 3D را نیز برای اولین بار توسط گرافیک مجتمع فراهم می آورد.
انتقال کنترلر های Display دیجیتال بر روی چیپ پردازنده ( پورت Display آنالوگ بر روی چیپست اصلی قرار دارد. )
6410

و در نهایت ویژگی های چیپست به کار رفته در این نسل با اسم رمز Lynx Point که وظیفه سازماندهی کنترلر های SATA ، USB و PCI و همچنین متصل ساختن پردازنده اصلی را بر عهده دارد:

افزایش تعداد پورت های USB 3.0 تا 6 عدد
حذف پورت SATA 2.0 و استفاده کامل از پورت های SATA 3.0 به جای آن
عدم پشتیبانی از رابط PCI Express 3.0 از طریق چیپست ( در این نسل هم مانند پردازنده های Ivy Bridge این رابط تنها از طریق پردازنده اصلی پشتیبانی می شود. )
6411

طبق برنامه ریزی اینتل ، Haswell برای عرضه در سه ماهه دوم سال 2013 میلادی در نظر گرفته شده است.

[mohamad70]

کمپانی اینتل به طور جدی در حال انجام برنامه ریزی و ایجاد بهبودهای ساختاری بر روی هسته گرافیکی مجتمع ( iGPU ) در پردازنده های Haswell می باشد. اصرار اینتل بر ساخت بومی و بدون اتکا به غول های سازنده چیپ های گرافیکی همچون AMD و nVIDIA در ساخت هسته های گرافیکی مجتمع در پردازنده های خود موضوعی جالب توجه می باشد.در راستای ادعای اینتل در خصوص معماری Haswell ، بخش گرافیک مجتمع شاهد پیشرفت های چشمگیری در عملکرد خواهد بود.

مطابق آخرین اخبار از VR-Zone ، برخی از پردازنده های Haswell که دارای iGPU پیشرفته ای می باشند از یک عدد حافظه کش سطح 4 بهره خواهند برد که درون Package پردازنده اما بر روی سیلیکونی جدا قرار خواهد گرفت. این حافظه کش در اصل به منظور استفاده iGPU در نظر گرفته شده است که باعث می شود مراجعه به حافظه اصلی ( RAM ) تا حد زیادی کاهش یابد و در نتیجه تاخیر کمتری در انجام محاسبات گرافیکی بوجود آید و کارایی بهبود یابد.

6637

البته این مورد را نمی توان ابتکار اینتل نامید چون قبلا در موارد دیگری نیز از ویژگی مشابه استفاده شده است. به طور مثال AMD در بعضی از چیپست های سری 7 و 8 خود از حافظه ای با نام DDR3 SidePort با حجم 128MB برای iGPU به کار رفته در چیپست مین بورد استفاده می کرد که در بسیاری از موارد باعث عدم نیاز به حافظه اصلی سیستم می شد.

فعلا اطلاعات زیادی در رابطه با حجم و مشخصات فنی این حافظه کش منتشر نشده است.