mohamad70
05-12-11, 22:10
کمپانی اینتل در سال 2008 در ابتدای عرضه پردازنده Nehalem از برنامه جدیدی برای رده بندی و عرضه پردازنده های خود استفاده کرد بدین ترتیب که هر نسل از پردازنده ها در قالب 2 پلتفرم متفاوت به کاربران عرضه می شود که هر یک از سوکت و چیپستی متفاوت بهره می برد.یک پلتفرم برای کاربران تشنه سرعت و کارایی که به طبع هزینه بیشتری را هم به آن ها تحمیل می کند و پلتفرمی دیگر برای کاربران متوسط و رده پایین تر که با هزینه ای معقول تر تهیه می شود.
در راستای این طرح ابتدا پلتفرم High End که شامل چیپست X58 و سوکت 1366 LGA بود و سپس پلتفرم Mainstream شامل چیپست های P55 و H55 و سوکت 1156 LGA با قابیلت های کمتر و محدودتر برای طیف دیگری از کاربران معرفی شد.
Sandy Bridge ، نسل بعدی پردازنده های اینتل که در واقع جایگزین Nehalem محسوب شده و همانند قبل در 2 پلتفرم مختلف عرضه شد :
پلتفرم اول که شامل سوکت 1155 LGA ، چیپست های سری 6 از قبیل P67 ، H67 و ... و پردازنده های Sandy Bridge (به اختصار SNB ) بود.
و حال بعد از گذشت 11 ماه نوبت به عرضه پلتفرم دوم این نسل رسید : سوکت 2011 LGA ، چیپست X79 و پردازنده های Sandy Bridge E ( به اختصار SNB E ) که در ادامه به بررسی آن ها می پردازیم.
نکته ای که در ابتدا توجه هر خواننده ای را به خود جلب کند اضافه شدن حرف E در آخر نام این سری از پردازنده هاست که در اصل از ابتدای کلمه Extreme گرفته شده ، پسوندی که معمولا اینتل برای متمایز کردن محصولات قدرتمند خود از آن استفاده می کند.
در ابتدا توجه شمارا به تصویری از Die پردازنده جلب می کنم:
6170
در طراحی معماری این پردازنده ها هیچ گونه تغییر ساختاری نسبت به SNB ایجاد نشده است ، تنها تعداد هسته ها(از 4 به 6 هسته) و میزان حافظه کش سطح 3 (از8MB به 15MB) افزایش داده شده اند که در نهایت انتظار می رود کارایی به ازای هر هسته بدون
تغییر و کارایی کلی پردازنده در برنامه های چندرشته ای ( Multi Thread ) افزایش پیدا کرده باشد. اینتل با حذف گرافیک مجتمع از ساختار پردازنده کاربران را از قابلیت های مفیدی همچون Quick syns که امکان تبدیل فرمت های ویدئویی با سرعت زیاد را فراهم می آورد را
محروم کرده است.
در پارگراف قبل تعداد هسته ها را 6 عدد ذکر کردیم اما در تصویر بالا 8 هسته قابل مشاهده است. این مورد را می توان با توجه به این نکته که اینتل این معماری را در اصل برای رده Server طراحی کرده است ( پردازنده های Xeon E5 که در آینده ای نزدیک عرضه خواهند شد )
توجیه کرد که در نهایت غیرفعال کردن 2 هسته و 5MB از حافظه کش سطح 3 ، این پردازنده ها را مناسب برای رده Desktop می سازد.
Die پردازنده (تصویر بالا) در واقع ابعادی برابر 20.8mm X 20.9mm دارد که مساحتی به اندازه 435mm^2 را در بر می گیرد. در همین مساحت به نظر کوچک چیزی حدود 2.27 میلیارد ترانزیستور به کمک تکنولوژی ساخت 32nm و برروی لایه ای از سیلیکون مجتمع شده اند.
این تعداد ترانزیستور، ابعاد این پردازنده ها و به دنبال آن سوکت LGA 2011 را نسبت به پردازنده های پیشین افزایش چشمگیری داده است:
6171
از ویژگی های اصلیه این پردازنده ها می توان به پشتیبانی چهار کاناله از حافظه های DDR3 با حداکثر سرعت پشتیبانی شده ی 1600MHz ، پشتیبانی از 40 مسیر 3.0 PCI Express که کنترلر آن ها نیز بر روی Die پردازنده قرار گرفته است
و همچنین استفاده از رابط DMI 2.0 به منظور ارتباط با چیپست X79 اشاره کرد.
نکته قابل توجه دیگر پشتیبانی از رابط QPI برای ارتباط پردازنده ها با یکدیگر و چیپست مین بورد می باشد که تنها برای رده Server فعال بوده و در دسترس می باشد.
بر طبق برنامه های اینتل فعلا 3 پردازنده برای عرضه در نظر گرفته شده است که به همراه مشخصات و قیمت در جدول زیر قرار داده شده:
6197
ادامه دارد ...
در راستای این طرح ابتدا پلتفرم High End که شامل چیپست X58 و سوکت 1366 LGA بود و سپس پلتفرم Mainstream شامل چیپست های P55 و H55 و سوکت 1156 LGA با قابیلت های کمتر و محدودتر برای طیف دیگری از کاربران معرفی شد.
Sandy Bridge ، نسل بعدی پردازنده های اینتل که در واقع جایگزین Nehalem محسوب شده و همانند قبل در 2 پلتفرم مختلف عرضه شد :
پلتفرم اول که شامل سوکت 1155 LGA ، چیپست های سری 6 از قبیل P67 ، H67 و ... و پردازنده های Sandy Bridge (به اختصار SNB ) بود.
و حال بعد از گذشت 11 ماه نوبت به عرضه پلتفرم دوم این نسل رسید : سوکت 2011 LGA ، چیپست X79 و پردازنده های Sandy Bridge E ( به اختصار SNB E ) که در ادامه به بررسی آن ها می پردازیم.
نکته ای که در ابتدا توجه هر خواننده ای را به خود جلب کند اضافه شدن حرف E در آخر نام این سری از پردازنده هاست که در اصل از ابتدای کلمه Extreme گرفته شده ، پسوندی که معمولا اینتل برای متمایز کردن محصولات قدرتمند خود از آن استفاده می کند.
در ابتدا توجه شمارا به تصویری از Die پردازنده جلب می کنم:
6170
در طراحی معماری این پردازنده ها هیچ گونه تغییر ساختاری نسبت به SNB ایجاد نشده است ، تنها تعداد هسته ها(از 4 به 6 هسته) و میزان حافظه کش سطح 3 (از8MB به 15MB) افزایش داده شده اند که در نهایت انتظار می رود کارایی به ازای هر هسته بدون
تغییر و کارایی کلی پردازنده در برنامه های چندرشته ای ( Multi Thread ) افزایش پیدا کرده باشد. اینتل با حذف گرافیک مجتمع از ساختار پردازنده کاربران را از قابلیت های مفیدی همچون Quick syns که امکان تبدیل فرمت های ویدئویی با سرعت زیاد را فراهم می آورد را
محروم کرده است.
در پارگراف قبل تعداد هسته ها را 6 عدد ذکر کردیم اما در تصویر بالا 8 هسته قابل مشاهده است. این مورد را می توان با توجه به این نکته که اینتل این معماری را در اصل برای رده Server طراحی کرده است ( پردازنده های Xeon E5 که در آینده ای نزدیک عرضه خواهند شد )
توجیه کرد که در نهایت غیرفعال کردن 2 هسته و 5MB از حافظه کش سطح 3 ، این پردازنده ها را مناسب برای رده Desktop می سازد.
Die پردازنده (تصویر بالا) در واقع ابعادی برابر 20.8mm X 20.9mm دارد که مساحتی به اندازه 435mm^2 را در بر می گیرد. در همین مساحت به نظر کوچک چیزی حدود 2.27 میلیارد ترانزیستور به کمک تکنولوژی ساخت 32nm و برروی لایه ای از سیلیکون مجتمع شده اند.
این تعداد ترانزیستور، ابعاد این پردازنده ها و به دنبال آن سوکت LGA 2011 را نسبت به پردازنده های پیشین افزایش چشمگیری داده است:
6171
از ویژگی های اصلیه این پردازنده ها می توان به پشتیبانی چهار کاناله از حافظه های DDR3 با حداکثر سرعت پشتیبانی شده ی 1600MHz ، پشتیبانی از 40 مسیر 3.0 PCI Express که کنترلر آن ها نیز بر روی Die پردازنده قرار گرفته است
و همچنین استفاده از رابط DMI 2.0 به منظور ارتباط با چیپست X79 اشاره کرد.
نکته قابل توجه دیگر پشتیبانی از رابط QPI برای ارتباط پردازنده ها با یکدیگر و چیپست مین بورد می باشد که تنها برای رده Server فعال بوده و در دسترس می باشد.
بر طبق برنامه های اینتل فعلا 3 پردازنده برای عرضه در نظر گرفته شده است که به همراه مشخصات و قیمت در جدول زیر قرار داده شده:
6197
ادامه دارد ...