◄◄ اخبار و مباحث پیرامون پردازنده های Ivy Bridge ►► [آرشیو]

مشاهده نسخه کامل : ◄◄ اخبار و مباحث پیرامون پردازنده های Ivy Bridge ►►

mohamad70

17-09-11, 15:56

شاید تا به حال اصطلاح Tick - Tock به گوشتون خورده باشه ، نظامی که اینتل برای معرفی و ساخت

پردازنده ها از اون پیروی میکنه بدین صورت که ابتدا در مرحله Tick پردازنده ای با تکنولوژی ساخت کوچکتر

معرفی شده و سپس در مرحله Tock با همان تکنولوژی ساخت تغییراتی در معماری پردازنده انجام می شود

و بدین ترتیب با یک سیستم معین پردازنده های جدید معرفی می شوند.

5893 5895

اینتل پس از ایجاد تغییرات اساسی در معماری Westmere و همچنین مجتمع کردن گرافیک در داخل پردازنده توانست

Sandy Bridge را معرفی کند. اما اکنون بار دیگر نوبت به مرحله Tick می رسد و این بار اینتل به کمک ترانزیستورهای

Tri-Gate و تکنولوژی ساخت 22nm جهشی بزرگ در راستای بهینه سازی توان مصرفی و بهبود کارایی گرافیک مجتمع

برخواهد داشت.

Ivy Bridge ( پل پیچکی،IVB ) نام پردازنده های جدیدی خواهد بود که طبق آخرین اخبار در 3 ماهه اول سال 2012

عرضه خواهند شد. به تازگی در نمایشگاه IDF 2011 اینتل از جزئیات Ivy Bridge پرده برداری کرده است که در این

تاپیک قصد داریم به صورت مختصر به این جزئیات بپردازیم.

در ابتدا نگاهی به چیپست های جدید اینتل می اندازیم ، هرچند که پردازنده های IVB با سوکت 1155 و چیپست های

سری 6 هم سازگار هستند اما تعدادی از ویژگی های جدید در چیپست ها و مین بوردهای سری 7 گنجانده شده اند

از جمله پشتیبانی از اسلات PCI Express 3.0 ( هرچند بعضی از سازندگان در مین بوردهای سری6 هم از اسلات

PCI Express3.0 استفاده کرده اند که البته به خاطر عدم پشتیبانی پردازنده های فعلی بلا استفاده است)

و USB3.0 که به واسته آن دیگر برای استفاده از این پورت نیاز به استفاده از کنترلر های جداگانه نیست.

چیپست های سری 7 با نام های Z77 ، Z75 و H77 روانه بازار خواهند شد که قادر به پشتیبانی از 14 پورت

USB بوده که 4 عدد از آن ها USB3.0 می باشند. پورت های ساتا و رابط های PCI E متصل به چیپست در

مقایسه با نسل 6 تفاوتی نداشته و اورکلاک پردازنده هم فقط به کمک چیپست های Z امکان پذیر می باشد.

پردازنده های IVB همگی از کنترلر مجتمع PCI Express Gen3 استفاده میکنند که به دنبال آن اسلات GEN3

نیز بر روی مین بوردهای نسل 7 پشتیبانی می شود.

جزئیات بیشتر به همراه مقایسه با چیپست های نسل 6 در جدول زیر موجود است:

5894

rambo2020

17-09-11, 18:21

آیا چیپست X79 هم مربوط به سری Ivy Bridge می شه؟

mohamad70

17-09-11, 18:40

آیا چیپست X79 هم مربوط به سری Ivy Bridge می شه؟

خیر

این چیپست به طور اختصاصی برای پردازنده های Sandy Bridge E به همراه سوکت LGA2011 عرضه شده است

angel_h1374

17-09-11, 20:15

میشه لطفا در مورد PCI Express 3.0 توضیح بدین؟
مهم ترین چیزی که میخام بدونم اینکه آیا از این به بعد گرافیک هایی با PCI Express 2.0 ساخته نخواهند شد؟
از این به بعد همه گرافیک ها با PCI Express 3.0 ساخته خواهند شد؟
لطفا اگه امکانش هست یه توضیح کامل در این مورد بدین.
آیا این اسلات فقط برای پردازنده های نسل سوم هست؟
آیا از این گرافیک ها میتوان بر روی سوکت 2011 استفاده کرد؟
آیا سوکت 2011 نسل دو محسوب میشود یا سوم؟
اگه سومه این پردازنده ها مثل دو نسل قبلی دو سکوت متفاوت به نام های 1155 و 2011 خواهند داشت؟
باتشکر.

mohamad70

18-09-11, 09:31

سلام دوست عزیز...

میشه لطفا در مورد PCI Express 3.0 توضیح بدین؟به صورت خیلی ساده میشه گفت در نسل سوم سرعت انتقال داده در هر مسیر ( Lane ) نسبت به نسل دوم

2 برابر افزایش داده شده یعنی 1GB/s به ازای هر مسیر (16 مسیر=16 X) پس در اسلات های X16 که به طور معمول

برای کارت گرافیک استفاده میشه این میزان به 16GB/s خواهد رسید. هر چند که این سرعت یک حالت بیشینه و

تئوری هست و ممکنه یک کارت گرافیک هیچ گاه به طور کامل از این سرعت استفاده نکنه.

از نظر سازگاری هم این اسلات با گرافیک هایی که از رابط PCI E 2.x و PCI E 1.x استفاده میکنند هم سازگار هست

مهم ترین چیزی که میخام بدونم اینکه آیا از این به بعد گرافیک هایی با PCI Express 2.0 ساخته نخواهند شد؟

از این به بعد همه گرافیک ها با PCI Express 3.0 ساخته خواهند شد؟در نسل بعدیه گرافیک های شرکت AMD و احتمالا nVidia از رابط PCI E 3.0 استفاده خواهد شد و طبیعیه که

با توجه به روند رو به رشد پردازش و سرعت دیگه از رابط PCI E 2.0 استفاده نخواهد شد همونطور که دیگه از رابط

PCI E 1.0 استفاده نمیشه.

آیا این اسلات فقط برای پردازنده های نسل سوم هست؟

آیا از این گرافیک ها میتوان بر روی سوکت 2011 استفاده کرد؟در حال حاضر فعلا پردازنده های Ivy Bridge به طور قطع از PCI E 3.0 پشتیبانی خواهند کرد

اینتل وعده ی استفاده از این رابط را بر روی Sandy Bridge E (سوکت 2011) را هم داده است و

طبق آخرین اخباری که دارم از کنترلر Gen3 بر روی این پردازنده ها استفاده شده است که در ادامه بستگی

داره که سازندگان مین بورد هم از اسلات PCI E 3.0 بر روی محصولشون استفاده بکنند یا خیر.

آیا سوکت 2011 نسل دو محسوب میشود یا سوم؟

اگه سومه این پردازنده ها مثل دو نسل قبلی دو سکوت متفاوت به نام های 1155 و 2011 خواهند داشت؟این سوکت برای استفاده از پردازنده های Sandy Bridge E ساخته شده که در واقع همان نسل دوم Core i ها را شامل

میشود.

در واقع این پردازنده ها تکمیل کننده پردازنده های Sandy Bridge خواهند بود و رده High End را شامل می شود.

پردازنده های( Ivy Bridge ) هم بر روی همین سوکت 1155 عرضه خواهند شد و اینکه در آینده بازهم

تغییر سوکت اتفاق بیوفته فعلا نا مشخص است ( ولی با این سیاست اینتل بعید نیست )

Over_Cracker

18-09-11, 11:25

پردازنده های نسل سوم ( Ivy Bridge ) هم بر روی همین سوکت 1155 عرضه خواهند شد و اینکه در آینده بازهم

محمد جان،پردازنده های Ivy bridge و به طور کل پلتفرم Maho bay تماما جزئی از نسل دوم محسوب میشن،چرا که با یک تغییر گراند آپ معماری روبرو نیستیم و تنها آپدیت هایی نظیر DirectX 10.1 به 11،ترانزیستورهای Planar به Tri-Gate-پروسه 32 به 22....اما ساختار های کلی مثل تعداد مسیر های PCI-express یا فرایند پردازش در توالی پایپ لاین ها تغییر نکرده و به اینل علت ، پردازنده ها با چیپست های نسل قبل سازگاری دارند.مثل Ivy bridge به Cougar point و Panther point.

فلسفه تغییر سوکت به معنی افزایش تعداد پایه های پردازنده و امکانات پیشرفته و خاص در ویفر پردازنده هست.برای مثال،ما هرگز در پلتفرم Maho bay و سوکت 1155 شاهد کنترلر 3 کاناله نخواهیم بود،چرا که این مهم باعث افزایش ارتباط بین چیپ و مادربرد خواهد شد و قطعا به سوکتی با تعداد پایه های بیشتر نیاز خواهیم داشت.

mohamad70

18-09-11, 11:35

Over_Cracker

18-09-11, 12:57

برخی منابع سخت افزاری گاهی دچار اشتباه میشن.حتی از طرف سایت های معتبری مثل TechpowerUP ،ANAND... در طول یک سالی که مطالب و اخبارشون رو دنبال میکردم،اشتباهات این چنینی رو شاهد بودم(البته به تعداد خیلی کم)
__________________________________________

چند سالی طول میکشه که NGMA صورت بگیره.

Ivy bridge=Sandy bridge in main stream and enthusiast class

Only the registered members can see the link

احتمالا، معماری نسل بعد با کد رمزهای Haswell و Broadwell شناخته خواهند شد که از فبریکیشن 22nm تا 14nm پیش خواهند رفت.

mohamad70

18-09-11, 14:48

متاسفانه در پست قبلی دقیقا یادم نیومد که کجا دیده بودم که اینتل از Ivy Bridge با عنوان نسل بعدی یاد کرده و من هم بر همون مبنا این حرف رو زده بودم

الان اسلایدی را که در نمایشگاه IDF 2011 توسط شرکت اینتل به نمایش در اومده را پیدا کردم که بازهم 3rd generation ذکر شده

5898

به این منبع (Only the registered members can see the link)هم که مربوط به خود سایت اینتل هست نگاه کنید

The 22nm 3rd generation Intel Core processors will deliver significant performance, power savings, graphics and media enhancements for Ultrabook devices and PCs in 2012.فکر نمیکنم این موارد هم اشتباه خبری باشه.

پینوشت: به هر حال هدف اصلی از این پست این بود که شاید این سوتفاهم ایجاد شده باشه که بنده از منابع غیر معتبر استفاده میکنم

در حالی که برای هر خط از نوشته ها و ترجمه های خودم از منابع رسمی و معتبر استفاده میکنم و به هیچ وجه مطلبی رو از خودم اضافه نمیکنم.

با تشکر:give_rose:

Over_Cracker

18-09-11, 17:08

محمد عزیز،اگر کمی به همون تصویری که خدمتون دادم دقت میکردید،موضوع براتون روشن میشد.(به رنگ آبی ،سپس مشکی و دوباره ابی و جایگیری چیپ های فرزند دقت کنید)خواندن و نام گذاری و اعلام رسمی میکرو معماری Core ،اینقدر ساده نیست که بشه با یک آپدیت یا شرینک کردن در موردش صحبت کرد ،اونی که در تصویر IDF مشخص شده،شاید از نگاهی خواسته بگه که فبریکیشن 22 نانومتری متصل به نسل سوم معماری هست(اگر 1-2-3 رو جعبه A و 4-5-6 رو جعبه B در نظر بگیریم،اگر چه شماره 3 متعلق به جعبه A هست اما به جعبه B هم متصله!) .بسیار روشنه که Ivy bridge اصلا معماری نوین محسوب نمیشه که حتی بخواد پایه گذاری نسل جدید Core باشه. در همون لینکی که ارائه کردید یک درهمپیچیدگی منجر به کج پنداری دیده میشه که براتون روشن میکنم:

The Vision of Ultrabook Realized
The Ultrabook vision is a multi-year, industry-wide effort that will roll out in three phases. Eden said phase one is in process and will be realized this holiday season with the introduction of the first Ultrabook devices, while phase two will begin with the launch of Intel's 3rd generation Core processors in the first half of 2012. In 2013, Intel will introduce its next-generation, 22nm "Haswell" processor, signaling phase three of the transition to Ultrabook devices. Eden demonstrated "Haswell" running multiple applications at one time on stage at IDF. Devices powered by the future chip will ultimately transform the personal computing experience as a result of the new levels of power savings in the processor that will help provide more than 10 days of connected standby battery life, as well as give people the most complete and satisfying computing experience.

جالبه همین کد رمزی که در پست قبلیم به عنوان معماری جدید ازش نام بردم،اومده به عنوان نسل دوم 22 نانومتری یاد کرده اگر صرفا از نگاه پروسه ساخت بررسی کنیم،درسته اما وقتی Ivy bridge رو معماری نسل سوم Core بشمریم،قطعا باید در مرحله Tock قرار بگیره که نسل دومش با اپدیتی بشه Tick و یک افتضاح و شکست زنجیره رود مپ اینتل شکل میگیره که بعد، Broad well با معماری اپدیت شده رو باید نسل چهارم Core در نظر بگیریم!!!.

نتیجه گیری:مباحثی که شما دیدید،به نحوی در IDF منتشر شده که منظور آنها با برداشت شما متفاوت هست.و در تمامی وایت پیپر ها و گایدلاین های منتشره اینتل،نسل سوم با Hasswell منشتر خواهد شد.برای هر معماری جدید،ترتیب نام گذاری جدید برای پردازنده،در مراحل تاک تیک،تعریف و به طور رسمی از سوی اینتل در نسل مذکور تعریف میشه.

تا اینجا سعی کردم مبحث را براتون روشن کنم ،ساده سازی و مثال بیارم،هر چند این موضوع اینقدر ساده است که منطقش از 2+2 فراتر نمیره.(معماری از گراند اپ،در دو سوکت سری مین استریم ،علاقمندان به اکستریم)

با تمام این مباحث،چارت اصولی نسل های مختلف رو برای کاربران تشریح میکنم :

Only the registered members can see the link (Only the registered members can see the link)

ابتدا به راهنمای جدول،دقت کنید:

رنگ ابی:پردازنده هایی که در آینده منتشر خواهد شد.
رنگ سیاه:پردازنده هایی که با کد رمز مختلف تحت یک معماری واحد،نسل به نسل منتشر شدند.(از گذشته تا کنون)
رنگ خاکستری:بیانگر نام معماری جدید می باشد.

ممکنه معماری 32 نانومتری westmere ،متصل به فرایند ساخت سندی بریج باشه،اما جای تاسف داره که از معماری نهالم جداش کنیم و به عنوان یک نسل از سری Core i معرفیش کنیم.

نسل سوم:Hasswell
نسل چهارم:Skylake
__________________________________________________ __________________________________

محمد جان،سو تفاهم چرا؟شما و من و هر شخص پژوهنده ای باید از منابع مختلف معتبر و غیر معتبر استفاده کنه و با انعطاف و صرف تفکر به نقاط کور برسه و لذت در اینجا هست که نقاط کور باز بشه و مطالب جدید یاد بگیریم.همانطور که ارائه همون پست شما باعث شد که مطالب بسیاری تحقیق،بررسی و پژوهش تا اینجا پیش بیاد.و الا ممکن بود من،شما و دیگر کاربران بر آنها جاهل بمونیم.

_______________
SSA News Team

ramincybran

18-09-11, 18:53

محمد جان،پردازنده های Ivy bridge و به طور کل پلتفرم Maho bay تماما جزئی از نسل دوم محسوب میشن،چرا که با یک تغییر گراند آپ معماری روبرو نیستیم و تنها آپدیت هایی نظیر DirectX 10.1 به 11،ترانزیستورهای Planar به Tri-Gate-پروسه 32 به 22....اما ساختار های کلی مثل تعداد مسیر های PCI-express یا فرایند پردازش در توالی پایپ لاین ها تغییر نکرده و به اینل علت ، پردازنده ها با چیپست های نسل قبل سازگاری دارند.مثل Ivy bridge به Cougar point و Panther point.

فلسفه تغییر سوکت به معنی افزایش تعداد پایه های پردازنده و امکانات پیشرفته و خاص در ویفر پردازنده هست.برای مثال،ما هرگز در پلتفرم Maho bay و سوکت 1155 شاهد کنترلر 3 کاناله نخواهیم بود،چرا که این مهم باعث افزایش ارتباط بین چیپ و مادربرد خواهد شد و قطعا به سوکتی با تعداد پایه های بیشتر نیاز خواهیم داشت.

محمد عزیز،اگر کمی به همون تصویری که خدمتون دادم دقت میکردید،موضوع براتون روشن میشد.(به رنگ آبی ،سپس مشکی و دوباره ابی و جایگیری چیپ های فرزند دقت کنید)خواندن و نام گذاری و اعلام رسمی میکرو معماری Core ،اینقدر ساده نیست که بشه با یک آپدیت یا شرینک کردن در موردش صحبت کرد ،اونی که در تصویر IDF مشخص شده،شاید از نگاهی خواسته بگه که فبریکیشن 22 نانومتری متصل به نسل سوم معماری هست(اگر 1-2-3 رو جعبه A و 4-5-6 رو جعبه B در نظر بگیریم،اگر چه شماره 3 متعلق به جعبه A هست اما به جعبه B هم متصله!) .بسیار روشنه که Ivy bridge اصلا معماری نوین محسوب نمیشه که حتی بخواد پایه گذاری نسل جدید Core باشه. در همون لینکی که ارائه کردید یک درهمپیچیدگی منجر به کج پنداری دیده میشه که براتون روشن میکنم:

The Vision of Ultrabook Realized
The Ultrabook vision is a multi-year, industry-wide effort that will roll out in three phases. Eden said phase one is in process and will be realized this holiday season with the introduction of the first Ultrabook devices, while phase two will begin with the launch of Intel's 3rd generation Core processors in the first half of 2012. In 2013, Intel will introduce its next-generation, 22nm "Haswell" processor, signaling phase three of the transition to Ultrabook devices. Eden demonstrated "Haswell" running multiple applications at one time on stage at IDF. Devices powered by the future chip will ultimately transform the personal computing experience as a result of the new levels of power savings in the processor that will help provide more than 10 days of connected standby battery life, as well as give people the most complete and satisfying computing experience.

جالبه همین کد رمزی که در پست قبلیم به عنوان معماری جدید ازش نام بردم،اومده به عنوان نسل دوم 22 نانومتری یاد کرده اگر صرفا از نگاه پروسه ساخت بررسی کنیم،درسته اما وقتی Ivy bridge رو معماری نسل سوم Core بشمریم،قطعا باید در مرحله Tock قرار بگیره که نسل دومش با اپدیتی بشه Tick و یک افتضاح و شکست زنجیره رود مپ اینتل شکل میگیره که بعد، Broad well با معماری اپدیت شده رو باید نسل چهارم Core در نظر بگیریم!!!.

نتیجه گیری:مباحثی که شما دیدید،به نحوی در IDF منتشر شده که منظور آنها با برداشت شما متفاوت هست.و در تمامی وایت پیپر ها و گایدلاین های منتشره اینتل،نسل سوم با Hasswell منشتر خواهد شد.برای هر معماری جدید،ترتیب نام گذاری جدید برای پردازنده،در مراحل تاک تیک،تعریف و به طور رسمی از سوی اینتل در نسل مذکور تعریف میشه.

تا اینجا سعی کردم مبحث را براتون روشن کنم ،ساده سازی و مثال بیارم،هر چند این موضوع اینقدر ساده است که منطقش از 2+2 فراتر نمیره.(معماری از گراند اپ،در دو سوکت سری مین استریم ،علاقمندان به اکستریم)

با تمام این مباحث،چارت اصولی نسل های مختلف رو برای کاربران تشریح میکنم :

Only the registered members can see the link (Only the registered members can see the link)

ابتدا به راهنمای جدول،دقت کنید:

رنگ ابی:پردازنده هایی که در آینده منتشر خواهد شد.
رنگ سیاه:پردازنده هایی که با کد رمز مختلف تحت یک معماری واحد،نسل به نسل منتشر شدند.(از گذشته تا کنون)
رنگ خاکستری:بیانگر نام معماری جدید می باشد.

ممکنه معماری 32 نانومتری westmere ،متصل به فرایند ساخت سندی بریج باشه،اما جای تاسف داره که از معماری نهالم جداش کنیم و به عنوان یک نسل از سری Core i معرفیش کنیم.

نسل سوم:Hasswell
نسل چهارم:Skylake
__________________________________________________ __________________________________

محمد جان،سو تفاهم چرا؟شما و من و هر شخص پژوهنده ای باید از منابع مختلف معتبر و غیر معتبر استفاده کنه و با انعطاف و صرف تفکر به نقاط کور برسه و لذت در اینجا هست که نقاط کور باز بشه و مطالب جدید یاد بگیریم.همانطور که ارائه همون پست شما باعث شد که مطالب بسیاری تحقیق،بررسی و پژوهش تا اینجا پیش بیاد.و الا ممکن بود من،شما و دیگر کاربران بر آنها جاهل بمونیم.

_______________
SSA News Team

درود

این بحث برام خیلی جالب اومد

دوست من چرا شما اینقد ربرای اثبات اینکه ivy bridge از نسل 2nd core هست سخت گیری میکنید؟؟ اینکه اینتل میگه 3d generation of core architecture خوب حتما به عنوان طراح قطعا تغییراتی نسبت به 2d generation of core architecture ایجاد کرده که اون رو نسل سوم معماری core نام گذاری کرده(علتشو در ادامه خدمتتون عرض میکنم.).نکته بعد اینه که haswell ها به طور قطع اصلا از نسل core architecture ها نیستن که بخوان نسل 3 یا 4 لقب بگیرن دوست عزیز.اینتل در نسل haswell به سمت FMA3 میره که برای FPU های اون بکار میره و قراره I-SET های نسل بعدی AVX-2 با بهره وری بالا در اون استفاده بشه.البته هنوز اخبار زیادی از معماری اون دردست نیست اما چیزی که مشخصه یک انقلاب واقعی در طراحی تراشه های اینتل هست.

با اینکه در ivy bridge ما مرحله tick اینتل یا همون die shrink شدن پردازندرو میبینیم و تغییر خاصی در معماری cpu تراشه ایجاد نشده اما در بخش IGP و GPU معماری IVB ما مرحله Tock در طراحی GPU رو مشاهده میکنیم.که موجب تغییرات بسیار گسترده و یک معماری کاملا نوین در بخش igp نسل سوم معماری های core اینتل هست.اگر بخوایم performence improvement رو برای ivb در بخش cpu core architecture نسبت به sandy مقایسه کنیم نهایتا 4-6% افزایش بازدهی clock-for-clock نسبت به sandy رو نهایتا میتونیم انتظار داشته باشیم.اما در بخش IGP افزایش چشمگیر تا 60% نسبت به HD3000 اینتل در sandy bridge مشاهده خواهیم کرد.عملا عمده تغییرات نسبت به نسل قبلی در طراحی Gpu بوده که اینتل بتونه بخش main stream بازار رو بدست بگیره و پردازنده هایی با توان گرافیکی مناسب عرضه کنه.

همونطور که در die map هم میبینید(برای IVB) در این نسل بخش عمده ای از سطح تراشه به IGP اختصاص پیدا کرده و نشون دهنده افزایش Execution resource ها و طراحی جدید اون برای بهره وری کامل از اونهاست که شامل FFU های برای بهره وری از امکانات DX11 مثل تسلیشن و... هست.البته با اینکه خدمت دوستان عرض کردم بخش عمده تغییرات در IGP بوده اما در بخش CPU هم تغییراتی بوجود اومده مثل افزایش 2 برابری throughput واحد مقسم(Divider) در IVB نسبت به SB که باعث میشه با توجه به اینکه تعداد execution unit ها در ivb نسبت به sb تغییری نداشته اما این افزایش خودش رو در بخش های کاری سنگین FP Workloads خودشو نشون بده.(احتمالا هدف گذاری اصلی کارایی بهتر در AVX I-Set هاست چون 256 bit ایی وبسیار سنگین هستن).

موارد اضافه شده دیگه ای هم که البته از اونها نمیشه به عنوان یک تغییر بنیادین نام برد اما تمام تغییرات در بخش igp نسل IVB کاملا انقلابی و مرحله TOCK معماری GPU هست.(به طوری که در HASWELL ما GEN 7+ رو داریم که ارتقاء یافته GEN 7 موجود در IVB هست.احتمالا ارتقائ تعداد EU ها برای افزایش قدرت پردازشی نسبت به IVB رو شاهد خواهیم بود)

پس اینکه دوست عزیز نسل 3وم معماری CORE اینتل حتما باید در بخش CPU یک تغییر انچنان داشته باشه کاملا غلط هست و در همون نوشته ای که خودتون نقل کردید به وضوح عرضه نسل 3 رو در اوایل 2012 که میشه همون زمان عرضه IVB تایید کرده:

The Vision of Ultrabook Realized
The Ultrabook vision is a multi-year, industry-wide effort that will roll out in three phases. Eden said phase one is in process and will be realized this holiday season with the introduction of the first Ultrabook devices, while phase two will begin with the launch of Intel's 3rd generation Core processors in the first half of 2012. In 2013, Intel will introduce its next-generation, 22nm "Haswell" processor, signaling phase three of the transition to Ultrabook devices. Eden demonstrated "Haswell" running multiple applications at one time on stage at IDF. Devices powered by the future chip will ultimately transform the personal computing experience as a result of the new levels of power savings in the processor that will help provide more than 10 days of connected standby battery life, as well as give people the most complete and satisfying computing experience.

در قسمت بولد شده اشاره کرده و در ادامه گفته که نسل بعد 22nm در 2013 معرفی میشه که همون haswell هست.

ممکنه معماری 32 نانومتری westmere ،متصل به فرایند ساخت سندی بریج باشه،اما جای تاسف داره که از معماری نهالم جداش کنیم و به عنوان یک نسل از سری Core i معرفیش کنیم.

به هیچ عنوان هم هیچ کجا westmare رو از نسل 1st generation core جدا نکرده دوست عزیز و من هرگز جایی ندیدم همچین اشاره ای کرده باشه.درواقع دقیقا همون مرحله tick معماری NEHALEM بوده و هیچ نقطه ابهامی هم نداره.ivb هم مرحله tick معماری پردازنده sandy bridge هست اما مرحله TOCK بخش IGP سندی هست که برای اینده اولترا بوک ها و گرفتن بخش از بازار Trinity APU های AMD بسیار مهم وحیاتی هست به همین علت گذاردن نسل 3 معماری CORE برای IVB کاملا منطقی هست همونطور که در IDF 2011 اینتل این رو به وضوح گفت.

نسل سوم:Hasswell
نسل چهارم:Skylake

خوب با توجه به صحبت هایی که در بالا خدمتتون عرض کردم اگر بر اساس CORE ARCHITECTURE باشه کاملا غلطه و ساخته ذهن هست دوست من با اینکه میدونیم در بخش پردازنده تغییر خاصی صورت نگرفته اما برای اینتل به خاطر GPU که بسیار حیاتی شده یک نسل کاملا نوین محسوب میشه.پس لطفا دیگه این اشتباه رو تکرار نکنید.

موفق باشید

Over_Cracker

19-09-11, 09:21

درود

این بحث برام خیلی جالب اومد

دوست من چرا شما اینقد ربرای اثبات اینکه ivy bridge از نسل 2nd core هست سخت گیری میکنید؟؟ اینکه اینتل میگه 3d generation of core architecture خوب حتما به عنوان طراح قطعا تغییراتی نسبت به 2d generation of core architecture ایجاد کرده که اون رو نسل سوم معماری core نام گذاری کرده(علتشو در ادامه خدمتتون عرض میکنم.).نکته بعد اینه که haswell ها به طور قطع اصلا از نسل core architecture ها نیستن که بخوان نسل 3 یا 4 لقب بگیرن دوست عزیز.اینتل در نسل haswell به سمت FMA3 میره که برای FPU های اون بکار میره و قراره I-SET های نسل بعدی AVX-2 با بهره وری بالا در اون استفاده بشه.البته هنوز اخبار زیادی از معماری اون دردست نیست اما چیزی که مشخصه یک انقلاب واقعی در طراحی تراشه های اینتل هست.

با اینکه در ivy bridge ما مرحله tick اینتل یا همون die shrink شدن پردازندرو میبینیم و تغییر خاصی در معماری cpu تراشه ایجاد نشده اما در بخش IGP و GPU معماری IVB ما مرحله Tock در طراحی GPU رو مشاهده میکنیم.که موجب تغییرات بسیار گسترده و یک معماری کاملا نوین در بخش igp نسل سوم معماری های core اینتل هست.اگر بخوایم performence improvement رو برای ivb در بخش cpu core architecture نسبت به sandy مقایسه کنیم نهایتا 4-6% افزایش بازدهی clock-for-clock نسبت به sandy رو نهایتا میتونیم انتظار داشته باشیم.اما در بخش IGP افزایش چشمگیر تا 60% نسبت به HD3000 اینتل در sandy bridge مشاهده خواهیم کرد.عملا عمده تغییرات نسبت به نسل قبلی در طراحی Gpu بوده که اینتل بتونه بخش main stream بازار رو بدست بگیره و پردازنده هایی با توان گرافیکی مناسب عرضه کنه.

همونطور که در die map هم میبینید(برای IVB) در این نسل بخش عمده ای از سطح تراشه به IGP اختصاص پیدا کرده و نشون دهنده افزایش Execution resource ها و طراحی جدید اون برای بهره وری کامل از اونهاست که شامل FFU های برای بهره وری از امکانات DX11 مثل تسلیشن و... هست.البته با اینکه خدمت دوستان عرض کردم بخش عمده تغییرات در IGP بوده اما در بخش CPU هم تغییراتی بوجود اومده مثل افزایش 2 برابری throughput واحد مقسم(Divider) در IVB نسبت به SB که باعث میشه با توجه به اینکه تعداد execution unit ها در ivb نسبت به sb تغییری نداشته اما این افزایش خودش رو در بخش های کاری سنگین FP Workloads خودشو نشون بده.(احتمالا هدف گذاری اصلی کارایی بهتر در AVX I-Set هاست چون 256 bit ایی وبسیار سنگین هستن).

موارد اضافه شده دیگه ای هم که البته از اونها نمیشه به عنوان یک تغییر بنیادین نام برد اما تمام تغییرات در بخش igp نسل IVB کاملا انقلابی و مرحله TOCK معماری GPU هست.(به طوری که در HASWELL ما GEN 7+ رو داریم که ارتقاء یافته GEN 7 موجود در IVB هست.احتمالا ارتقائ تعداد EU ها برای افزایش قدرت پردازشی نسبت به IVB رو شاهد خواهیم بود)

پس اینکه دوست عزیز نسل 3وم معماری CORE اینتل حتما باید در بخش CPU یک تغییر انچنان داشته باشه کاملا غلط هست و در همون نوشته ای که خودتون نقل کردید به وضوح عرضه نسل 3 رو در اوایل 2012 که میشه همون زمان عرضه IVB تایید کرده:

The Vision of Ultrabook Realized
The Ultrabook vision is a multi-year, industry-wide effort that will roll out in three phases. Eden said phase one is in process and will be realized this holiday season with the introduction of the first Ultrabook devices, while phase two will begin with the launch of Intel's 3rd generation Core processors in the first half of 2012. In 2013, Intel will introduce its next-generation, 22nm "Haswell" processor, signaling phase three of the transition to Ultrabook devices. Eden demonstrated "Haswell" running multiple applications at one time on stage at IDF. Devices powered by the future chip will ultimately transform the personal computing experience as a result of the new levels of power savings in the processor that will help provide more than 10 days of connected standby battery life, as well as give people the most complete and satisfying computing experience.

در قسمت بولد شده اشاره کرده و در ادامه گفته که نسل بعد 22nm در 2013 معرفی میشه که همون haswell هست.

به هیچ عنوان هم هیچ کجا westmare رو از نسل 1st generation core جدا نکرده دوست عزیز و من هرگز جایی ندیدم همچین اشاره ای کرده باشه.درواقع دقیقا همون مرحله tick معماری NEHALEM بوده و هیچ نقطه ابهامی هم نداره.ivb هم مرحله tick معماری پردازنده sandy bridge هست اما مرحله TOCK بخش IGP سندی هست که برای اینده اولترا بوک ها و گرفتن بخش از بازار Trinity APU های AMD بسیار مهم وحیاتی هست به همین علت گذاردن نسل 3 معماری CORE برای IVB کاملا منطقی هست همونطور که در IDF 2011 اینتل این رو به وضوح گفت.

خوب با توجه به صحبت هایی که در بالا خدمتتون عرض کردم اگر بر اساس CORE ARCHITECTURE باشه کاملا غلطه و ساخته ذهن هست دوست من با اینکه میدونیم در بخش پردازنده تغییر خاصی صورت نگرفته اما برای اینتل به خاطر GPU که بسیار حیاتی شده یک نسل کاملا نوین محسوب میشه.پس لطفا دیگه این اشتباه رو تکرار نکنید.

موفق باشید

درود بر شما.

ابتدا خوشحالم که این بحث براتون جالب و جاذبه فراخوان شما در بحث بوده و در مرحله بعد سپاسگزارم که ما را همراهی فرمودید.

اینکه اینتل میگه 3d generation of core architecture خوب حتما به عنوان طراح قطعا تغییراتی نسبت به 2d generation of core architecture ایجاد کرده که اون رو نسل سوم معماری core نام گذاری کرده(علتشو در ادامه خدمتتون عرض میکنم.).1-نکته بعد اینه که haswell ها به طور قطع اصلا از نسل core architecture ها نیستن که بخوان نسل 3 یا 4 لقب بگیرن دوست عزیز.2-اینتل در نسل haswell به سمت FMA3 میره که برای FPU های اون بکار میره و قراره I-SET های نسل بعدی AVX-2 با بهره وری بالا در اون استفاده بشه.البته هنوز اخبار زیادی از معماری اون دردست نیست اما چیزی که مشخصه یک انقلاب واقعی در طراحی تراشه های اینتل هست.
اگر درست متوجه شده باشم،شما دو عبارت نوشتید که عبارت دومتون را برهانی بر منطق عبارت اولتون قرار دادید.اگر اینگونه نبود که پس این قسمت نقل قول، پیام خاصی رو انتقال نمیده و صرفا یک توصیف هست.

(شما آنچنان از FMA3 صحبت می کنید و سمت بهش میدید که مخاطب تصور میکنه با یک پدیده خاصی روبرو هست و قراره فاکتور های یک معماری از نسل Core را نقض کنه. از بدیهیات هست که هر معماری جدید متعاقبا برای توسعه قدرت پردازش حاصل از قدرت طراحی تراشه جدید، از اینستراکشن ست های جدید استفاده میکنه،مثل سندی بریج که اینستراکش ست 256 بیتی AVX رو ارائه کرد.

اینستراکشن FMA3 در HASWELL و FMA4 هم AMD در معماری های 2011 به بعد خود به کار میبره که یک تفاوت کوچیک در استفاده کردن مشترک و غیر مشترک از ثبات انباره دارن و عدد 3 در FMA3 به معنای 3 عملوندی بودن و FMA4 به معنای 4 عملوندی بودن هست که یک مثال برای روشن شدنش شرح میدم:

FMA3
a=a+b*c
FMA4
D=a+b*c

یعنی در FMA3 نتایج در یکی از متغییر های مورد استفاده در عبارت جبری قرار میگیره اما در FMA4 در یک متغیر یا ثبات مستقل. که از لحاظ اشغال رجیستر ها میشه گفت که FM3 بهتر عمل میکنه و در کل، مزایا و معایب خودشون رو دارند.در میحط های توسعه نرم افزار مود Native مثل VC++ 2010 هم قابلیت استفاده از این ست دستور اضافه شده و با توجه به محاسبات ممیز شناور که کلیه زبان های برنامه نویسی حتی اسکریپتی مثل Perl از اون پشتیبانی می کنند،طبیعی هست که در FPU بخواد پردازش بشه و بازهم دستور العمل جدید AVX-2 بیانگر وجود یک معماری جدید از یک نسل واحد در مرحله Tock به نام Haswell .)

_________________

همونطور که در die map هم میبینید(برای IVB) در این نسل بخش عمده ای از سطح تراشه به IGP اختصاص پیدا کرده و نشون دهنده افزایش Execution resource ها و طراحی جدید اون برای بهره وری کامل از اونهاست که شامل FFU های برای بهره وری از امکانات DX11 مثل تسلیشن و... هست.البته با اینکه خدمت دوستان عرض کردم بخش عمده تغییرات در IGP بوده اما در بخش CPU هم تغییراتی بوجود اومده مثل افزایش 2 برابری throughput واحد مقسم(Divider) در IVB نسبت به SB که باعث میشه با توجه به اینکه تعداد execution unit ها در ivb نسبت به sb تغییری نداشته اما این افزایش خودش رو در بخش های کاری سنگین FP Workloads خودشو نشون بده.(احتمالا هدف گذاری اصلی کارایی بهتر در AVX I-Set هاست چون 256 bit ایی وبسیار سنگین هستن).توسعه انعطاف پذیر IGP به علت طراحی ماژولار معماری سندی بریج هستش که این معماری رو قادر ساخته بدون تداخل یک بخش با سایر بخش ها،اپدیت های مورد نیاز صورت بگیره مثل تعداد واحد های اجرایی متفاوت IGP در Core i3/5/7 .و در Ivy bridge هم حداکثر تغییرات و آپدیت(و نه طراحی گراندآپ) ممکن صورت گرفته که حتی بخش های مختلفی رو برای امنیت نرم افزار در رینگ 0 سیستم عامل درگیر خودش میکنه.

موارد اضافه شده دیگه ای هم که البته از اونها نمیشه به عنوان یک تغییر بنیادین نام برد اما تمام تغییرات در بخش igp نسل IVB کاملا انقلابی و مرحله TOCK معماری GPU هست.(به طوری که در HASWELL ما GEN 7+ رو داریم که ارتقاء یافته GEN 7 موجود در IVB هست.احتمالا ارتقائ تعداد EU ها برای افزایش قدرت پردازشی نسبت به IVB رو شاهد خواهیم بود)با تغییرات عمده ای که در IGP رخ داده،میشه اونا در حد تغییرات یک معماری پایه و در مرحله Tock فرض کرد و نه بیشتر.چند تا تصویری که در IDF مبتنی بر نسل سوم Ivy bridge منتشر میشه،فقط بیانگر یک پیوستگی بین نسل دو و سه هست. که مهمترینش یکسان بودن پروسه 22nm که هر دو هم از ترانزیستور های مشابه Tri-Gate استفاده می کنند در حالی که از اساسی ترین موارد طراحی همانند L1/L2/LLC هیچ تفاوتی بین SANDY /IVY وجود نداره و این مورد مربوط IGP هم میشه که از LLC به عنوان یک کش اشتراکی در توپولوژی حلقوی سندی بریج استفاده میکنه.

پس اینکه دوست عزیز نسل 3وم معماری CORE اینتل حتما باید در بخش CPU یک تغییر انچنان داشته باشه کاملا غلط هست و در همون نوشته ای که خودتون نقل کردید به وضوح عرضه نسل 3 رو در اوایل 2012 که میشه همون زمان عرضه IVB تایید کرده:

The Vision of Ultrabook Realized
The Ultrabook vision is a multi-year, industry-wide effort that will roll out in three phases. Eden said phase one is in process and will be realized this holiday season with the introduction of the first Ultrabook devices, while phase two will begin with the launch of Intel's 3rd generation Core processors in the first half of 2012. In 2013, Intel will introduce its next-generation, 22nm "Haswell" processor, signaling phase three of the transition to Ultrabook devices. Eden demonstrated "Haswell" running multiple applications at one time on stage at IDF. Devices powered by the future chip will ultimately transform the personal computing experience as a result of the new levels of power savings in the processor that will help provide more than 10 days of connected standby battery life, as well as give people the most complete and satisfying computing experience.

در قسمت بولد شده اشاره کرده و در ادامه گفته که نسل بعد 22nm در 2013 معرفی میشه که همون haswell هست.تکرار مکررات میکنید. این مباحث رو از لینکی برداشت کردم که محمد عزیز،به عنوان منابع مطرح شده در باب نسل سوم بودن Ivy ارائه کردند و بنده بر اساس پروسه تیک تاک در موردش صحبت کردم.دوباره شما نقاشی و رنگ آمیزیش کردید.بنده رود مپ نسل Core را بر اساس چندین سال منطق یکسان این طراحی تشریح کردم:

Only the registered members can see the link (Only the registered members can see the link)

بهتره کمی از فلسفه نسل Core مطالعه داشته باشید تا متوجه بشید که Haswell دقیقا بعد از نسل دوم Core ،قرار میگیره:Only the registered members can see the link

خبری که در مورد Haswell منشتر شده،مربوط به پلتفرم موبایل و دیوایس های اولترابوک هستش و از شروع نسل Core ،سه پلتفرم موبایل/دسکتاپ/سرور، این تردیشن برقرار هست.مثل Merom در موبایل/Conroe در دسکتاپ و Woodcrest در سرور....

به هیچ عنوان هم هیچ کجا westmare رو از نسل 1st generation core جدا نکرده دوست عزیز و من هرگز جایی ندیدم همچین اشاره ای کرده باشه.درواقع دقیقا همون مرحله tick معماری NEHALEM بوده و هیچ نقطه ابهامی هم نداره.ivb هم مرحله tick معماری پردازنده sandy bridge هست اما مرحله TOCK بخش IGP سندی هست که برای اینده اولترا بوک ها و گرفتن بخش از بازار Trinity APU های AMD بسیار مهم وحیاتی هست به همین علت گذاردن نسل 3 معماری CORE برای IVB کاملا منطقی هست همونطور که در IDF 2011 اینتل این رو به وضوح گفت.
چون Westmare وجود خارجی نداره و معماری Westmere یک مثال بود که تثبیت جایگاه نسل Core را از نخست تا کنون تشریح کنم و نسبت به نهالم یک نوع تعمیم به نسل های بعدی Sandybridge و Ivybridge داده بشه.

من بازهم بازگو میکنم که رودمپ چندین ساله اینتل به همین شکل برقرار هست و Ivy بخشی از نسل دوم Bridge هست. و تنها به خاطر تغییرات عمده صورت گرفته و یکسان بودن پروسه 22nmو Tri-Gate بودن Ivy Bridge با نسل سوم،IDF در اسلاید های تبلیغاتی خودش اونا به عنوان نسل سوم معرفی کرده و الا یک معماری جدید حتما و لزما باید در مرحله Tock قرار بگیره(اگر مدل رسمی منتشره Tick-Tock از سوی اینتل رو مطالعه کرده باشید،این مضوع براتون روشن و مبرهن هست).

Ivy Bridge, however, is a "tick" to Sandy Bridge's "tock", to use Intel's tick-tock parlance: a tick is a process advancement, such as moving from 32nm to 22nm, while a tock is a new microarchitecture. Ivy Bridge is a shrunken Sandy Bridge, while Haswell is a new architecture debuting on the same 22nm process used by Ivy Bridge.

نتیجه گیری: اینتل هرگز دو اعلامیه رسمی خودش رو نقض نمیکنه،و برای این موضوع حتما نیاز به اعلام رسمی اعلان سومی نیز هست.مجددا گفته ی خودمو نقل قول میکنم:

مباحثی که شما دیدید،به نحوی در IDF منتشر شده که منظور آنها با برداشت شما متفاوت هست.در پایان اضافه می کنم،که بنده نیز از نگاه تبلیغاتی IDF قبول دارم که Ivy bridge همبال با نسل سوم هست و نه بیشتر و امیدوارم ادامه بحثمون در این باب از مسیر علمی خودش خارج نشده و تهی از توصیفات کور و بسته باشه و بی انجامد به تشریح و بررسی مباحث علمی.

خوب با توجه به صحبت هایی که در بالا خدمتتون عرض کردم اگر بر اساس CORE ARCHITECTURE باشه کاملا غلطه و ساخته ذهن هست دوست من با اینکه میدونیم در بخش پردازنده تغییر خاصی صورت نگرفته اما برای اینتل به خاطر GPU که بسیار حیاتی شده یک نسل کاملا نوین محسوب میشه.پس لطفا دیگه این اشتباه رو تکرار نکنید.

موفق باشید از شما دوست عزیزم مجدد سپاسگزارم و نیز موفق باشید.

______________________

SSA News Team

ramincybran

19-09-11, 16:24

درود بر شما.

ابتدا خوشحالم که این بحث براتون جالب و جاذبه فراخوان شما در بحث بوده و در مرحله بعد سپاسگزارم که ما را همراهی فرمودید.

اگر درست متوجه شده باشم،شما دو عبارت نوشتید که عبارت دومتون را برهانی بر منطق عبارت اولتون قرار دادید.اگر اینگونه نبود که پس این قسمت نقل قول، پیام خاصی رو انتقال نمیده و صرفا یک توصیف هست.

(شما آنچنان از FMA3 صحبت می کنید و سمت بهش میدید که مخاطب تصور میکنه با یک پدیده خاصی روبرو هست و قراره فاکتور های یک معماری از نسل Core را نقض کنه. از بدیهیات هست که هر معماری جدید متعاقبا برای توسعه قدرت پردازش حاصل از قدرت طراحی تراشه جدید، از اینستراکشن ست های جدید استفاده میکنه،مثل سندی بریج که اینستراکش ست 256 بیتی AVX رو ارائه کرد.

اینستراکشن FMA3 در HASWELL و FMA4 هم AMD در معماری های 2011 به بعد خود به کار میبره که یک تفاوت کوچیک در استفاده کردن مشترک و غیر مشترک از ثبات انباره دارن و عدد 3 در FMA3 به معنای 3 عملوندی بودن و FMA4 به معنای 4 عملوندی بودن هست که یک مثال برای روشن شدنش شرح میدم:

FMA3
a=a+b*c
FMA4
D=a+b*c

یعنی در FMA3 نتایج در یکی از متغییر های مورد استفاده در عبارت جبری قرار میگیره اما در FMA4 در یک متغیر یا ثبات مستقل. که از لحاظ اشغال رجیستر ها میشه گفت که FM3 بهتر عمل میکنه و در کل، مزایا و معایب خودشون رو دارند.در میحط های توسعه نرم افزار مود Native مثل VC++ 2010 هم قابلیت استفاده از این ست دستور اضافه شده و با توجه به محاسبات ممیز شناور که کلیه زبان های برنامه نویسی حتی اسکریپتی مثل Perl از اون پشتیبانی می کنند،طبیعی هست که در FPU بخواد پردازش بشه و بازهم دستور العمل جدید AVX-2 بیانگر وجود یک معماری جدید از یک نسل واحد در مرحله Tock به نام Haswell .)

_________________

توسعه انعطاف پذیر IGP به علت طراحی ماژولار معماری سندی بریج هستش که این معماری رو قادر ساخته بدون تداخل یک بخش با سایر بخش ها،اپدیت های مورد نیاز صورت بگیره مثل تعداد واحد های اجرایی متفاوت IGP در Core i3/5/7 .و در Ivy bridge هم حداکثر تغییرات و آپدیت(و نه طراحی گراندآپ) ممکن صورت گرفته که حتی بخش های مختلفی رو برای امنیت نرم افزار در رینگ 0 سیستم عامل درگیر خودش میکنه.

با تغییرات عمده ای که در IGP رخ داده،میشه اونا در حد تغییرات یک معماری پایه و در مرحله Tock فرض کرد و نه بیشتر.چند تا تصویری که در IDF مبتنی بر نسل سوم Ivy bridge منتشر میشه،فقط بیانگر یک پیوستگی بین نسل دو و سه هست. که مهمترینش یکسان بودن پروسه 22nm که هر دو هم از ترانزیستور های مشابه Tri-Gate استفاده می کنند در حالی که از اساسی ترین موارد طراحی همانند L1/L2/LLC هیچ تفاوتی بین SANDY /IVY وجود نداره و این مورد مربوط IGP هم میشه که از LLC به عنوان یک کش اشتراکی در توپولوژی حلقوی سندی بریج استفاده میکنه.

تکرار مکررات میکنید. این مباحث رو از لینکی برداشت کردم که محمد عزیز،به عنوان منابع مطرح شده در باب نسل سوم بودن Ivy ارائه کردند و بنده بر اساس پروسه تیک تاک در موردش صحبت کردم.دوباره شما نقاشی و رنگ آمیزیش کردید.بنده رود مپ نسل Core را بر اساس چندین سال منطق یکسان این طراحی تشریح کردم:

Only the registered members can see the link (Only the registered members can see the link)

بهتره کمی از فلسفه نسل Core مطالعه داشته باشید تا متوجه بشید که Haswell دقیقا بعد از نسل دوم Core ،قرار میگیره:Only the registered members can see the link

خبری که در مورد Haswell منشتر شده،مربوط به پلتفرم موبایل و دیوایس های اولترابوک هستش و از شروع نسل Core ،سه پلتفرم موبایل/دسکتاپ/سرور، این تردیشن برقرار هست.مثل Merom در موبایل/Conroe در دسکتاپ و Woodcrest در سرور....

چون Westmare وجود خارجی نداره و معماری Westmere یک مثال بود که تثبیت جایگاه نسل Core را از نخست تا کنون تشریح کنم و نسبت به نهالم یک نوع تعمیم به نسل های بعدی Sandybridge و Ivybridge داده بشه.

من بازهم بازگو میکنم که رودمپ چندین ساله اینتل به همین شکل برقرار هست و Ivy بخشی از نسل دوم Bridge هست. و تنها به خاطر تغییرات عمده صورت گرفته و یکسان بودن پروسه 22nmو Tri-Gate بودن Ivy Bridge با نسل سوم،IDF در اسلاید های تبلیغاتی خودش اونا به عنوان نسل سوم معرفی کرده و الا یک معماری جدید حتما و لزما باید در مرحله Tock قرار بگیره(اگر مدل رسمی منتشره Tick-Tock از سوی اینتل رو مطالعه کرده باشید،این مضوع براتون روشن و مبرهن هست).

Ivy Bridge, however, is a "tick" to Sandy Bridge's "tock", to use Intel's tick-tock parlance: a tick is a process advancement, such as moving from 32nm to 22nm, while a tock is a new microarchitecture. Ivy Bridge is a shrunken Sandy Bridge, while Haswell is a new architecture debuting on the same 22nm process used by Ivy Bridge.

نتیجه گیری: اینتل هرگز دو اعلامیه رسمی خودش رو نقض نمیکنه،و برای این موضوع حتما نیاز به اعلام رسمی اعلان سومی نیز هست.مجددا گفته ی خودمو نقل قول میکنم:

در پایان اضافه می کنم،که بنده نیز از نگاه تبلیغاتی IDF قبول دارم که Ivy bridge همبال با نسل سوم هست و نه بیشتر و امیدوارم ادامه بحثمون در این باب از مسیر علمی خودش خارج نشده و تهی از توصیفات کور و بسته باشه و بی انجامد به تشریح و بررسی مباحث علمی.

از شما دوست عزیزم مجدد سپاسگزارم و نیز موفق باشید.

______________________

SSA News Team

درود. دوست من من هنوزم در عجبم که چرا شما به زور میخواید القا کنید که در ivb ما شاهد نسل 2nd core architecture هستیم وقتی خود اینتل میخواد اونو 3d core architecture بزاره.اینکه فرمودید این معماری تنها die shrink شده sb هست خوب من بشدت روی این مورد تا کید کردم و حتی توضیحات اون رو هم خدمتتون دادم اما باز م تاکید مینم علت اینکه اینتل 3d generation نام گذاری کرده بخش cpu نیست بلکه بخش IGP پردازنده IVB هست و جدا یک Leap ahed بزرگ نسبت به نسل قبلی ایجاد کرده.

حالا اینکه شما حتی گفته خود اینتل رو هم میخواید رد کنید من مانعی نمیبینم اما وقتی طراحان اون میگن 3d generation قطعا در طراحی تراششون یک leap ahead ایجاد کردن که میگن نسل 3 وم معماری کور.در این نسل با اینکه عرض کردم در مرحله tick پردازنده هستش اما با اقتدار در مرحله tock قسمت IGP ایوی بردیج هست و همین باعث شده اون رو نسل سوم پردازنده های کور بخونه که در حال حاظر بخش igp بسیار مهم تر و حیاتی تر نسبت به cpu هست واین برای رقابت با liano و trinity که بخش igp بسیار نیرومندتری از اینتل دارن یک امر حیاتیه.

پس لطفا اینقدر با تکرار نشون دادن دکترین tick tock اینتل این موضوع که اینتل ایوری بریدج رو 3d generation گذاشته رد نکنید.

به طور مثال با این نقل قول:

Ivy Bridge, however, is a "tick" to Sandy Bridge's "tock", to use Intel's tick-tock parlance: a tick is a process advancement, such as moving from 32nm to 22nm, while a tock is a new microarchitecture. Ivy Bridge is a shrunken Sandy Bridge, while Haswell is a new architecture debuting on the same 22nm process used by Ivy Bridge.

خوب اینجا هم دقیا حرف های من رو داره تکرار میکنه که در بالا توضیح دادم و گفتم که بخش cpu در ایوی بریدج تنها die shrink و مرحله tick هست اما نکته مهم تر از اون IGP این تراشه هست که مرحله TOCK نسبت به سندی بریدج هست و علت نام گذاری نسل 3 معماری کور برای ایوی بردیج دقیقا همین موضوع هست. که در IDF و تمام منابع خبری هم به وضوح بهش اشاره کردن.

Only the registered members can see the link

اگر شما در منبع یا خبری مستند به این موضوع که اینتل عنوان کرده ایوی بریدج نسل 2 هست لینک کنید تا من مطالعه کنم .چون هیچ جا به این موضوع اشاره نشده دوست من و اینتل اسم این نسل رو نسل 3 معماری کور گذاشته.وسلام :دی

-------------------------------------------------------------------------------

بخش بعد : صحبت ها تخصصی

شما آنچنان از FMA3 صحبت می کنید و سمت بهش میدید که مخاطب تصور میکنه با یک پدیده خاصی روبرو هست و قراره فاکتور های یک معماری از نسل Core را نقض کنه. از بدیهیات هست که هر معماری جدید متعاقبا برای توسعه قدرت پردازش حاصل از قدرت طراحی تراشه جدید، از اینستراکشن ست های جدید استفاده میکنه،مثل سندی بریج که اینستراکش ست 256 بیتی AVX رو ارائه کرد.

Haswell .

دوست من اول از همه با تشکر از اینکه اینقدر زحمت میکشید و توضیحاتی خدمت دوستان میدید هرچند در این بخش نیازی نبود و تنها نقل قول از ویکی پدیا کفایت میکرد.

خوب اینکه من میگم HASWELL میتونه یه نسل کاملا متفاوت باشه نسبت به نسل کور تقریبا این کاملا درسته و میشه اون رو یک انقلاب بعد از CORE ARCHITECTURE در نظر گرفت چوناینتل به کل داره به سمت استفاده از FMA میره باید یک ground up اساسی بکنه.دوست من نکته اصلی و اساسی اینه که سندی بریدج و کلا معماری core architecture اصلا از FMA استفاده نمیکرده .دقت کنید معماری بولدوزر یک تغییر بنیادی از نسل K8 در 2003 بود چون باید از FMA برای نسل اینده پردزاش های FP استفاده میکرد.

همین FMA هست که سرنوشت و تغییر اصلی نسل HASWELL با core archtecture ها رو ایجاد میکنه و اینتل برای پیاده سازی fma در پردازندش مجبوره از ground up شروع کنه (مثل amd)چون تمام بخش های دیگر جز integer ها برای fpu جدید مجبور به تغییر هستن.پس دقت کنید دوست عزیز FMA تنها در نسل HASWELL به بعد به کار گرفته خواهد شد و تفوت اصلی و بنیادی نسل اینده با نسل کور دقیقا در همین مورده.اطلاعات بیشتر در idf سال دیگه منتشر میشه هنوز اطلاعات زیادی در دسترس نیست اما میشه امیدوار بود haswell نسبت به نسل قبلی یک ground up کامل هست و دیگه نمیشه اون رو از نسل کور ها خطاب کرد(حالا تا IDF صبر میکنیم ببنیم حرف من صحیح هست یا غلط).

اینستراکشن FMA3 در HASWELL و FMA4 هم AMD در معماری های 2011 به بعد خود به کار میبره که یک تفاوت کوچیک در استفاده کردن مشترک و غیر مشترک از ثبات انباره دارن و عدد 3 در FMA3 به معنای 3 عملوندی بودن و FMA4 به معنای 4 عملوندی بودن هست که یک مثال برای روشن شدنش شرح میدم:

FMA3
a=a+b*c
FMA4
D=a+b*c

یعنی در FMA3 نتایج در یکی از متغییر های مورد استفاده در عبارت جبری قرار میگیره اما در FMA4 در یک متغیر یا ثبات مستقل. که از لحاظ اشغال رجیستر ها میشه گفت که FM3 بهتر عمل میکنه و در کل، مزایا و معایب خودشون رو دارند.

دوست من اول از همه خدمتتون بگم یک اشتباه کوچیک کردید اونم اینه که FMA3 و FMA4 اصلا Instruction set نیستن بلکه individual instruction هستن که باید این رو منظور میکردید این 1.نکته 2 تفاوت کوچک بین FMA3 و FMA4 باعث میشه به کل معماری اینها با هم و حتی طریقه پیاده سازی دستورالعمل ها روشون تغییر کنه.کلا بولدوزر با HASWELL چیز کاملا جدایی هست و نمیشه این هارو با هم نزدیک کرد دوست من و صرفا به خاطر تعیرف شکل این دو اینهارو تنها در حد تعریف این دو بیان کرد.

اشتباه کوچک بعدی که دوست من مرتکب شدید نحوه طرح نمونه برای توضیح FMA بود.اول از همه اینکه همونطور که در ویکی پدیا توضیح داده شکل کلی fma به صورت زیر هست:

d=a+b*c

دقت کنید برای FMA3 شکل a=a+b*c به طور کلی اشتباه هست چون ریجیستر میتونه هر یک از a , b .c رو اشغال کنه و این به صلاح دیده micro-code مربوط به برنامه هست که در ان واحد از کدام استفاده میکنه(به طور معمول در سری فرایند پردازش).

،طبیعی هست که در FPU بخواد پردازش بشه و بازهم دستور العمل جدید AVX-2 بیانگر وجود یک معماری جدید از یک نسل واحد در مرحله Tock به نام Haswell

دوست من باز هم میگم FMA در HASWELL برای اولین بار پیاده سازی میشه و پیش از اون در نسل Core بخش FP هرگز از FMA استفاده نشده بوده(این یک انقلاب طراحی در بخش CPU اینتل هست).بنابر این بر خلاف گذشته که AVX در بخش FPU بدون طراحی شکل FMA پردازش میشده در این نسل با سازگاری که با FMA داره سرعت پردازش داده های FP قطعا بسیار بهینه تر خواهد شد.

در بخش اخر:

بهتره کمی از فلسفه نسل Core مطالعه داشته باشید تا متوجه بشید که Haswell دقیقا بعد از نسل دوم Core ،قرار میگیره:Only the registered members can see the link

دوست من کسی هم نمیگه که HASWELL قبل از NEHALAN هم اومده.ROAD MAP انویدیا مدتهاست منتظر شده و یک فرد بسیار کم تجربه هم از کم کیف اون با خبره.

بحث اینه که شما بی جهت میخواید اثبات کنید که اینتل اسم این نسل ایویبردیج رو3d generation نگذاشته .اینکه میفرمایید cpu تغییری نکرده و فقط shrunk شده من خودمپیش از این 100 بار اشاره کردم اما شما بخش دوم اون یعنی IGP ایوی بریدج رو دقت نکردی دوست من.علت اینکه اینتل حالا به هر منظوری نسل سوم معماری خودش گذاشته بخش متحول شده و بسیار اساسی igp اینتل هست که نقش بسیار پر رنگ تری از پردازنده اینتل در مقابل رقیبش داره.چون در بخش پردازنده اینتل به اندازه کافی از رقیب جلوتر هست مهم بخش igp اون بود که در نسل سندی بریدج با یک فاصله ملال اور عقب تر بود.

به همین خاطر اینتل نسل 3 معمری خودش نام گذاری کرده وسلام:دی اینقدر فلسفه صغری و کبری نداره که : دی

من بازهم بازگو میکنم که رودمپ چندین ساله اینتل به همین شکل برقرار هست و Ivy بخشی از نسل دوم Bridge هست. و تنها به خاطر تغییرات عمده صورت گرفته و یکسان بودن پروسه 22nmو Tri-Gate بودن Ivy Bridge با نسل سوم،IDF در اسلاید های تبلیغاتی خودش اونا به عنوان نسل سوم معرفی کرده و الا یک معماری جدید حتما و لزما باید در مرحله Tock قرار بگیره(اگر مدل رسمی منتشره Tick-Tock از سوی اینتل رو مطالعه کرده باشید،این مضوع براتون روشن و مبرهن هست).

نتیجه گیری: اینتل هرگز دو اعلامیه رسمی خودش رو نقض نمیکنه،و برای این موضوع حتما نیاز به اعلام رسمی اعلان سومی نیز هست.مجددا گفته ی خودمو نقل قول میکنم:

خوب اون اعلامیرو که بخش بالا ترجمه کردم و خدمتتون توضیح دادم که هیچ مشکلی با نام گذاری جدید نداره دوست من و هیچ کجا عدم سنخیتی هم نداره. مگر اینکه بخواید چون اینتل فقط در بخش igp تغییرات گسترده ایجاد کرده بریم سیلیکون ولی جلوی درب اینتل به شعار دادن که چرا شما با تغییرفقط بخش igp اونو نسل 3 نام گذاری کردی؟/؟؟ :دی بچه هام پایه ان پلاکارد ور داریم بریم تحسن :دی

از شما دوست عزیزم مجدد سپاسگزارم و نیز موفق باشید.

من هم از شما سپاس گذارم دوست من شما واسه این وبسایت جدا زحمت میکشید و باید قدر عزیزانی چون شمارو در این سایت دونست

mohamad70

19-09-11, 17:17

ramincybran

19-09-11, 17:44

ببینید دوستان

هر دوی شما دارید ار حقایق یکسان برای اثبات دو منظور متفاوت استفاده میکنید که به نظرم بی فایده است.

چیزی که کاملا بدیهی و واضح هست اینه که اینتل بارها در اسلایدهای خودش در نمایشگاه IDF از Ivy Bridge تحت عنوان Next Generation و یا 3rd Generation یاد کرده است:

5900

این مورد هم که حالا منظور اینتل دقیقا چی بوده رو هم با این بحث ها نمیشه تعیین کرد و به نظر من نسل دوم یا سوم پنداشتن این معماری اونقدر مهم نیست که بخواهیم این همه بحث رو ادامه بدیم

فعلا تمام جزئیات این معماری توسط اینتل فاش نشده و قضاوت نهایی رو باید در هنگام عرضه این پردازنده ها انجام داد.

در کل هدف اصلی تاپیک دنبال کردن اخبار و جزئیات این معماری بود و فکر میکنم ادامه این بحث در این تاپیک از حوصله خواننده هم خارج باشه.

موفق باشید

دقیقا !

این چیزی بوده که اینتل خودش اونرو 3d generation of core processor اسم گذاری کرده و ما هم دقیقا نمیتونیم بگیم چون در مرحله تیک پردازنده هست پس باید اون رو 2nd بخونیم.هرچند که من خودمم این رو نوعی بازار یابی میدونم اما بلاخره اسم گذاری هست که شده و علتشم به طور قطع در بخش gpu این نسل هستش.

Over_Cracker

19-09-11, 18:07

درود. دوست من من هنوزم در عجبم که چرا شما به زور میخواید القا کنید که در ivb ما شاهد نسل 2nd core architecture هستیم وقتی خود اینتل میخواد اونو 3d core architecture بزاره.اینکه فرمودید این معماری تنها die shrink شده sb هست خوب من بشدت روی این مورد تا کید کردم و حتی توضیحات اون رو هم خدمتتون دادم اما باز م تاکید مینم علت اینکه اینتل 3d generation نام گذاری کرده بخش cpu نیست بلکه بخش IGP پردازنده IVB هست و جدا یک Leap ahed بزرگ نسبت به نسل قبلی ایجاد کرده.

حالا اینکه شما حتی گفته خود اینتل رو هم میخواید رد کنید من مانعی نمیبینم اما وقتی طراحان اون میگن 3d generation قطعا در طراحی تراششون یک leap ahead ایجاد کردن که میگن نسل 3 وم معماری کور.در این نسل با اینکه عرض کردم در مرحله tick پردازنده هستش اما با اقتدار در مرحله tock قسمت IGP ایوی بردیج هست و همین باعث شده اون رو نسل سوم پردازنده های کور بخونه که در حال حاظر بخش igp بسیار مهم تر و حیاتی تر نسبت به cpu هست واین برای رقابت با liano و trinity که بخش igp بسیار نیرومندتری از اینتل دارن یک امر حیاتیه.

پس لطفا اینقدر با تکرار نشون دادن دکترین tick tock اینتل این موضوع که اینتل ایوری بریدج رو 3d generation گذاشته رد نکنید.

به طور مثال با این نقل قول:

Ivy Bridge, however, is a "tick" to Sandy Bridge's "tock", to use Intel's tick-tock parlance: a tick is a process advancement, such as moving from 32nm to 22nm, while a tock is a new microarchitecture. Ivy Bridge is a shrunken Sandy Bridge, while Haswell is a new architecture debuting on the same 22nm process used by Ivy Bridge.

خوب اینجا هم دقیا حرف های من رو داره تکرار میکنه که در بالا توضیح دادم و گفتم که بخش cpu در ایوی بریدج تنها die shrink و مرحله tick هست اما نکته مهم تر از اون IGP این تراشه هست که مرحله TOCK نسبت به سندی بریدج هست و علت نام گذاری نسل 3 معماری کور برای ایوی بردیج دقیقا همین موضوع هست. که در IDF و تمام منابع خبری هم به وضوح بهش اشاره کردن.

Only the registered members can see the link

اگر شما در منبع یا خبری مستند به این موضوع که اینتل عنوان کرده ایوی بریدج نسل 2 هست لینک کنید تا من مطالعه کنم .چون هیچ جا به این موضوع اشاره نشده دوست من و اینتل اسم این نسل رو نسل 3 معماری کور گذاشته.وسلام :دی

-------------------------------------------------------------------------------

بخش بعد : صحبت ها تخصصی

دوست من اول از همه با تشکر از اینکه اینقدر زحمت میکشید و توضیحاتی خدمت دوستان میدید هرچند در این بخش نیازی نبود و تنها نقل قول از ویکی پدیا کفایت میکرد.

خوب اینکه من میگم HASWELL میتونه یه نسل کاملا متفاوت باشه نسبت به نسل کور تقریبا این کاملا درسته و میشه اون رو یک انقلاب بعد از CORE ARCHITECTURE در نظر گرفت چوناینتل به کل داره به سمت استفاده از FMA میره باید یک ground up اساسی بکنه.دوست من نکته اصلی و اساسی اینه که سندی بریدج و کلا معماری core architecture اصلا از FMA استفاده نمیکرده .دقت کنید معماری بولدوزر یک تغییر بنیادی از نسل K8 در 2003 بود چون باید از FMA برای نسل اینده پردزاش های FP استفاده میکرد.

همین FMA هست که سرنوشت و تغییر اصلی نسل HASWELL با core archtecture ها رو ایجاد میکنه و اینتل برای پیاده سازی fma در پردازندش مجبوره از ground up شروع کنه (مثل amd)چون تمام بخش های دیگر جز integer ها برای fpu جدید مجبور به تغییر هستن.پس دقت کنید دوست عزیز FMA تنها در نسل HASWELL به بعد به کار گرفته خواهد شد و تفوت اصلی و بنیادی نسل اینده با نسل کور دقیقا در همین مورده.اطلاعات بیشتر در idf سال دیگه منتشر میشه هنوز اطلاعات زیادی در دسترس نیست اما میشه امیدوار بود haswell نسبت به نسل قبلی یک ground up کامل هست و دیگه نمیشه اون رو از نسل کور ها خطاب کرد(حالا تا IDF صبر میکنیم ببنیم حرف من صحیح هست یا غلط).

دوست من اول از همه خدمتتون بگم یک اشتباه کوچیک کردید اونم اینه که FMA3 و FMA4 اصلا Instruction set نیستن بلکه individual instruction هستن که باید این رو منظور میکردید این 1.نکته 2 تفاوت کوچک بین FMA3 و FMA4 باعث میشه به کل معماری اینها با هم و حتی طریقه پیاده سازی دستورالعمل ها روشون تغییر کنه.کلا بولدوزر با HASWELL چیز کاملا جدایی هست و نمیشه این هارو با هم نزدیک کرد دوست من و صرفا به خاطر تعیرف شکل این دو اینهارو تنها در حد تعریف این دو بیان کرد.

اشتباه کوچک بعدی که دوست من مرتکب شدید نحوه طرح نمونه برای توضیح FMA بود.اول از همه اینکه همونطور که در ویکی پدیا توضیح داده شکل کلی fma به صورت زیر هست:

d=a+b*c

دقت کنید برای FMA3 شکل a=a+b*c به طور کلی اشتباه هست چون ریجیستر میتونه هر یک از a , b .c رو اشغال کنه و این به صلاح دیده micro-code مربوط به برنامه هست که در ان واحد از کدام استفاده میکنه(به طور معمول در سری فرایند پردازش).

دوست من باز هم میگم FMA در HASWELL برای اولین بار پیاده سازی میشه و پیش از اون در نسل Core بخش FP هرگز از FMA استفاده نشده بوده(این یک انقلاب طراحی در بخش CPU اینتل هست).بنابر این بر خلاف گذشته که AVX در بخش FPU بدون طراحی شکل FMA پردازش میشده در این نسل با سازگاری که با FMA داره سرعت پردازش داده های FP قطعا بسیار بهینه تر خواهد شد.

در بخش اخر:

دوست من کسی هم نمیگه که HASWELL قبل از NEHALAN هم اومده.ROAD MAP انویدیا مدتهاست منتظر شده و یک فرد بسیار کم تجربه هم از کم کیف اون با خبره.

بحث اینه که شما بی جهت میخواید اثبات کنید که اینتل اسم این نسل ایویبردیج رو3d generation نگذاشته .اینکه میفرمایید cpu تغییری نکرده و فقط shrunk شده من خودمپیش از این 100 بار اشاره کردم اما شما بخش دوم اون یعنی IGP ایوی بریدج رو دقت نکردی دوست من.علت اینکه اینتل حالا به هر منظوری نسل سوم معماری خودش گذاشته بخش متحول شده و بسیار اساسی igp اینتل هست که نقش بسیار پر رنگ تری از پردازنده اینتل در مقابل رقیبش داره.چون در بخش پردازنده اینتل به اندازه کافی از رقیب جلوتر هست مهم بخش igp اون بود که در نسل سندی بریدج با یک فاصله ملال اور عقب تر بود.

به همین خاطر اینتل نسل 3 معمری خودش نام گذاری کرده وسلام:دی اینقدر فلسفه صغری و کبری نداره که : دی

خوب اون اعلامیرو که بخش بالا ترجمه کردم و خدمتتون توضیح دادم که هیچ مشکلی با نام گذاری جدید نداره دوست من و هیچ کجا عدم سنخیتی هم نداره. مگر اینکه بخواید چون اینتل فقط در بخش igp تغییرات گسترده ایجاد کرده بریم سیلیکون ولی جلوی درب اینتل به شعار دادن که چرا شما با تغییرفقط بخش igp اونو نسل 3 نام گذاری کردی؟/؟؟ :دی بچه هام پایه ان پلاکارد ور داریم بریم تحسن :دی

من هم از شما سپاس گذارم دوست من شما واسه این وبسایت جدا زحمت میکشید و باید قدر عزیزانی چون شمارو در این سایت دونست

اشتباه کوچک بعدی که دوست من مرتکب شدید نحوه طرح نمونه برای توضیح FMA بود.اول از همه اینکه همونطور که در ویکی پدیا توضیح داده شکل کلی fma به صورت زیر هست:

d=a+b*c
این طرح مشخص FMA4 چهار عملوندی هست که اصلا ربطی به نام نداره و میشه نوشت:Over_Cracker1=Over_Cracker2+Overcracker3* Over_Cracker4

شما معنی متغیر رو میدونید؟ پیشنهاد میکنم کمی منوال های Intel Architectures Software developer رو مطالعه کنید.

به نظر میرسه شما از مباحثی صحبت میکنید که حتی یک درک ابتدایی از انها ندارید.

اصلا مطالبی که ارائه کردم رو خوندید که از اشتباه و غلط بودن صحبت می کنید؟

کجای مطالب من اشتباه بود،همون خطو که در مورد FMA گفتید غلطه بلد کنید. (و یا با هزار منبع معتبر بهتون اثبات میکنم یا اینکه هزار بار از شما و کاربران عذر خواهی میکنم که مباحث غلطی رو ارائه کردم. در غیر اینصورت دیگه اینچنین در انجمن شهر سخت افزار با جملات بازی نکنید.)

Over_Cracker

19-09-11, 18:22

ببینید دوستان

هر دوی شما دارید ار حقایق یکسان برای اثبات دو منظور متفاوت استفاده میکنید که به نظرم بی فایده است.

چیزی که کاملا بدیهی و واضح هست اینه که اینتل بارها در اسلایدهای خودش در نمایشگاه IDF از Ivy Bridge تحت عنوان Next Generation و یا 3rd Generation یاد کرده است:

5900

این مورد هم که حالا منظور اینتل دقیقا چی بوده رو هم با این بحث ها نمیشه تعیین کرد و به نظر من نسل دوم یا سوم پنداشتن این معماری اونقدر مهم نیست که بخواهیم این همه بحث رو ادامه بدیم

فعلا تمام جزئیات این معماری توسط اینتل فاش نشده و قضاوت نهایی رو باید در هنگام عرضه این پردازنده ها انجام داد.

در کل هدف اصلی تاپیک دنبال کردن اخبار و جزئیات این معماری بود و فکر میکنم ادامه این بحث در این تاپیک از حوصله خواننده هم خارج باشه.

موفق باشید

محمد جان ،در مورد نسل سوم و دوم در پست قبلم به اندازه کافی شرح دادم. و نسل سوم بودن IVY رو از نگرش IDF نقض و رد نکردم بلکه از نگاه درست IDF شرح داده و سپس در چهارچوب Parlance مربوط به Tick-Tock شرح دادم که موضوع کاملا روشن هست و بخث دیگه باقی نمیمونه.اما دوستمون با کلمات دیگه از معماری بازی میکنن و مباحثی که در یک کنفرانس چند ساعته توانایی تشریحش کاملشو دارم،به عنوان غلط خطاب میکنند که اصلا جای کوتاه اومدن نیست چرا که صحه بر مغالطه و اطلاع رسانی غلط میشه.

ramincybran

19-09-11, 20:09

مجدد و مجدد و مجدد و مجدد پست قبلیم رو مطالعه کنید.من فرصت غلط گیری علمی برای توصیفات شما ندارم که به یک انشا شباهت بیشتری داره تا بحث علمی

این طرح مشخص FMA4 چهار عملوندی هست که اصلا ربطی به نام نداره و میشه نوشت:Over_Cracker1=Over_Cracker2+Overcracker3* Over_Cracker4
شما معنی متغیر رو میدونید؟ پیشنهاد میکنم کمی منوال های Intel Architectures Software developer رو مطالعه کنید.
به نظر میرسه شما از مباحثی صحبت میکنید که حتی یک درک ابتدایی از انها ندارید.
اصلا مطالبی که ارائه کردم رو خوندید که از اشتباه و غلط بودن صحبت می کنید؟

کجای مطالب من اشتباه بود،همون خطو که در مورد FMA گفتید غلطه بلد کنید. (و یا با هزار منبع معتبر بهتون اثبات میکنم یا اینکه هزار بار از شما و کاربران عذر خواهی میکنم که مباحث غلطی رو ارائه کردم. در غیر اینصورت دیگه اینچنین در انجمن شهر سخت افزار با جملات بازی نکنید.)

دوست عزیز حالا چرا اینقدر ناراحت میشی؟؟ مگه من خدایی نکرده توهین یا چیزه بدی گفتم که تا این حد بهتون بر خورد؟؟ اینکه حالا یک اشتباه کوچیک رو در نوع برداشتتون از FMA گفتم اینقدر رفتار تهاجمی داره؟

دوست من شما هم از متن ویکی توضیح ساده و راحت FMA رو خوندید و هرکس دیگه هم که بخونه راحت متوجه میشه:

The difference between FMA3 and FMA4 concerns the issue of whether the instruction can have three or four different operands. The FMA operation has the form:

The 4-operand form (FMA4) allows a, b, c and d to be four different registers, while the 3-operand form (FMA3) requires that d is the same register as either a, b or c. The 3-operand form makes the code shorter and the hardware implementation slightly simpler while the 4-operand form provides more programming flexibility.
See XOP instruction set for more discussion of compatibility issues between Intel and AMD.

منو شما با گفتن اینها شق القمر نکردیم فقط ترجمه اینهارو کردیم همین.

اشتباه شما هم خدمتتون گفت اشتباه نیست بلکه یک اشتباه کوچیک در طرح نمونه برای FMA3 بود:که به این صورت نوشتید:

a=a+b*c

من فقط خواستم تصیحی کنم که ثبات نگهدارنده حاصل میتونه از هر 3 Operand باشه اینکه شما تنها a رو گذاشتید این ذن پیش میومد که فقط ثبات a قابلیت ذخیره سازی نتیجرو داره که اینطور نیست.

حالا شما میتونستید خیلی ساده بگید من این رو به طور مثال انی عرض کردم و این میتونه شامل همه ثبات ها بشه نه اینکه الکی با ما دعوا کنید:wink:

تازه توضیحات همین ها هم اضافی بود و شما زحمت کشدید گذاشتید اگرنه در بحث ما اینها اصلا نیازی به مطرح کردنشون نبود.

خیلی ساده تر در ویکی توضیح داده شده نیازی هم به مطرح کردن نبود که بگیم ما هم خیلی بلدیم

کلا زیاد با حرف های خیلی دهن پر کن نمیشه زیاد بحث هارو از حقیقت منحرف کرد دوست من اینکه حالا شما میفرمایدد من هیچ اطلاعی راج به Intel Architectures Software developer ندارم یک جور حاشیه پراکنی است.چون توضیح شما در مورد FMA از اونجا نبود از همین ویکی خودمون بود پس لطفا الکی با کلمات بازی نکنید.نکته بعد شما اگه پایه بحث درست حسابی هستین من سرم درد میکنه واسه بحث های تخصصی هم شما اطلاعاتت بالا میره هم من.ناراحتی هم نداره.4 تا چیز از هم یاد میگیریم بار علمی فروم هم افزایش پیدا میکنه.

خلاصه خوشحال میشم بحث رو روی اصول و احترام با هم جلو ببریم البته در موضوعات تخصصی تر

موفق باشید

Over_Cracker

19-09-11, 21:01

شما از خط به خط مطالبی که نوشتم حتی یک تحلیل و برداشت درست ندارید.و صرفا مباحث بی ربط رو بسط میدید.

اینستراکشن FMA3 در HASWELL و FMA4 هم AMD در معماری های 2011 به بعد خود به کار میبره که یک تفاوت کوچیک در استفاده کردن مشترک و غیر مشترک از ثبات انباره دارن و عدد 3 در FMA3 به معنای 3 عملوندی بودن و FMA4 به معنای 4 عملوندی بودن هست که یک مثال برای روشن شدنش شرح میدم:

FMA3
a=a+b*c
FMA4
D=a+b*c

یعنی در FMA3 نتایج در یکی از متغییر های مورد استفاده در عبارت جبری قرار میگیره اما در FMA4 در یک متغیر یا ثبات مستقل.

زمانی که میگم مجدد و مجدد...بخونید یعنی همین که نیاز نباشه خط به خط یا حتی یک واژه را براتون بلد کنم و یا شاید به این خط قرمز که میرسید چشمانتون رو میبندید و به خط بعد میرید!!!!.وقتی از Intel Architectures Software developer نام میبرم واسه اینه که کمی از زبان ماشین و Low level programming اطلاعات کسب کنید و واسه درک یک جمله پارسی چند ساعت درجا نزنید.وای به حال برداشت از زبان اصلی.

با این حال حتی اگر فقط قابلیت استفاده از یک متغیر هم باشه بازهم قابلیت پیاده سازی هست و تنها باید اصول رو درک کنید.

a=a+b*c
a=b+a*c
a=b+c*a

من اصلا سرم درد نمیکنه که در یک بحث مملو از کج پنداری،برداشت سطحی و شکاف علمی شرکت کنم.اونچه که نیاز بود برای روشن شدن مباحث بگم گفتم و اونجا که قرار بود جلوی اطلاع رسانی غلط رو بگیرم،گرفتم و کاربران عزیز هر گونه سوالی در مورد مباحثی که توسط بنده ارائه شد، داشته باشند با حوصله بیشتر و کنکاش بیشتر در قالب مطالب کوتاه و مقالات براشون ارائه خواهم کرد.

ramincybran

19-09-11, 21:45

شما از خط به خط مطالبی که نوشتم حتی یک تحلیل و برداشت درست ندارید.و صرفا مباحث بی ربط رو بسط میدید.

زمانی که میگم مجدد و مجدد...بخونید یعنی همین که نیاز نباشه خط به خط یا حتی یک واژه را براتون بلد کنم و یا شاید به این خط قرمز که میرسید چشمانتون رو میبندید و به خط بعد میرید!!!!.وقتی از Intel Architectures Software developer نام میبرم واسه اینه که کمی از زبان ماشین و Low level programming اطلاعات کسب کنید و واسه درک یک جمله پارسی چند ساعت درجا نزنید.وای به حال برداشت از زبان اصلی.

با این حال حتی اگر فقط قابلیت استفاده از یک متغیر هم باشه بازهم قابلیت پیاده سازی هست و تنها باید اصول رو درک کنید.

a=a+b*c
a=b+a*c
a=b+c*a

من اصلا سرم درد نمیکنه که در یک بحث مملو از کج پنداری،برداشت سطحی و شکاف علمی شرکت کنم.اونچه که نیاز بود برای روشن شدن مباحث بگم گفتم و اونجا که قرار بود جلوی اطلاع رسانی غلط رو بگیرم،گرفتم و کاربران عزیز هر گونه سوالی در مورد مباحثی که توسط بنده ارائه شد، داشته باشند با حوصله بیشتر و کنکاش بیشتر در قالب مطالب کوتاه و مقالات براشون ارائه خواهم کرد.

دوست عزیز ببنید همین الان باز در همون قسمت که رد کردم باز خواستید الکی حرف خودتون رو مثل همین که اینتل نگفته 3d generation و ساعت ها حرف های الکی و بیربط به اون گفتید اثبات کنید.الان خواستید بگید که نه با یک ثبات هم میشه همه کار هارو کرد و نیازی به 2 عملوند دیگه نیست.

دوست عزیز مشکل شما طرح مثالتون بود که من در طرح مثال خدمتتون عرض کردم که تنها با اشاره ای کافی بود از اطلاع رسانی غلط جلو گیری بشه باز هم توجیح الکی و بی مورد و اینکه فقط اسم گذاری ها رو برای توجیح خودتون عوض کردید.

بعد هم گفتم شما که در low level programming فعالیت داری باید میفهمیدی که fma در نسل قبلی core architecture اصلا و جود نداشته و در haswell تو بعد از اون نها به کار میره نه اینکه فکر کنی هر fpu خودش fma هست و اینکه در haswell به کار میره چیز خاصی نیست. دوست عزیز من که نمیخوام خدایی نکرده الکی بحثی ایجاد کنم شما بی مورد خیلی متعصبانه روی حرف خودتون که اینتل منظورش 2nd generation بوده پا فشاری کردید منم خواستم بهتون اثبات کنم که علت اصلی تغییر نسل چیه و این در cpu نیست بلکه در gpu هست.حالا اینکه میخ اهنین در سنگ فرو نمیره مشکل از من که نبوده دوست من.و اینکه اینتل خودش میگه 3d generation هم از نظر شما مشکل دیداری ما از صفحه نمایش کنفرانس هست دیگه میشه بهانه های بنی اسرائیلی.

شما میبایست یک سری موضوعاتی که من مطرح کردم رو لاقل یه تلنگری میزدید نه اینکه یک خط wikipedia ترجمه کنید و خودتون رو طراح اینتل و خواننده مطالب Intel Architectures Software developer بخونید.اون چند خط توضیح FMA3 رو یک نوجوان 13 ساله مسلط به زبان انگلیسی خیلی مفهومی تر هم خدمتتون توضیح میداد.زیاد درگیر مسائل نشید دوست من.

موفق باشید

Over_Cracker

19-09-11, 22:29

درود

من کجای بحثم گفتم که FMA3 در نسل قبلی وجود داشته؟اتفاقا من در همون پاراگراف اول تعریف روشنی شرح دادم:

(شما آنچنان از FMA3 صحبت می کنید و سمت بهش میدید که مخاطب تصور میکنه با یک پدیده خاصی روبرو هست و قراره فاکتور های یک معماری از نسل Core را نقض کنه. از بدیهیات هست که هر معماری جدید متعاقبا برای توسعه قدرت پردازش حاصل از قدرت طراحی تراشه جدید، از اینستراکشن ست های جدید استفاده میکنه،مثل سندی بریج که اینستراکش ست 256 بیتی AVX رو ارائه کرد.

اینستراکشن FMA3 در HASWELL و FMA4 هم AMD در معماری های 2011 به بعد خود به کار میبره که یک تفاوت کوچیک در استفاده کردن مشترک و غیر مشترک از ثبات انباره دارن و عدد 3 در FMA3 به معنای 3 عملوندی بودن و FMA4 به معنای 4 عملوندی بودن هست که یک مثال برای روشن شدنش شرح میدم:

FMA3
a=a+b*c
FMA4
D=a+b*c

یعنی در FMA3 نتایج در یکی از متغییر های مورد استفاده در عبارت جبری قرار میگیره اما در FMA4 در یک متغیر یا ثبات مستقل. که از لحاظ اشغال رجیستر ها میشه گفت که FM3 بهتر عمل میکنه و در کل، مزایا و معایب خودشون رو دارند.در میحط های توسعه نرم افزار مود Native مثل VC++ 2010 هم قابلیت استفاده از این ست دستور اضافه شده و با توجه به محاسبات ممیز شناور که کلیه زبان های برنامه نویسی حتی اسکریپتی مثل Perl از اون پشتیبانی می کنند،طبیعی هست که در FPU بخواد پردازش بشه و بازهم دستور العمل جدید AVX-2 بیانگر وجود یک معماری جدید از یک نسل واحد در مرحله Tock به نام Haswell .)حتی داخل پرانتز با رنگ قرمز مشخص کردم.

از AVX به عنوان یک اینستراکشن ست جدید در معماری سندی بریج یاد کردم که هر معماری جدیدی باید ارائه بده . FMA3 و FMA4 رو هم به عنوان اینستراکشن ست های Haswell و معماری جدید AMD یاد کردم.

الان خواستید بگید که نه با یک ثبات هم میشه همه کار هارو کرد و نیازی به 2 عملوند دیگه نیست.
من در کجای این بخش که ارائه کردم،دو عملوند رو حذف کردم؟در واقع این بحث جزئی از اصول کلی هستش که یک توییک بهش دادم و هیچ فرقی با اصلش نداره.

شما میتونید به راحتی چند عدد در آنها جایگذاری کنید و از الگوریتمی که خدمتون عرض کردم هم استفاده کنید.فقط جابجایی محتوای متغیر صورت میگیره و شاخص انتساب و خروجی یکی هست.چون ما سه نوع خروجی در FMA3 میتونیم داشته باشیم.یکی متغیر قبل از "+" و دومی متغیر بعد از "+" و دیگری متغیر بعد از "*" در صورتی که همون A در همه نقاط میتونه حضور داشته باشه .

با این حال حتی اگر فقط قابلیت استفاده از یک متغیر هم باشه بازهم قابلیت پیاده سازی هست و تنها باید اصول رو درک کنید.

a=a+b*c
a=b+a*c
a=b+c*a

ramincybran

19-09-11, 23:06

من کجای بحثم گفتم که FMA3 در نسل قبلی وجود داشته؟اتفاقا من در همون پاراگراف اول تعریف روشنی شرح دادم:

حتی داخل پرانتز با رنگ قرمز مشخص کردم که متاسفانه چشم به اون هم بستید.

از AVX به عنوان یک اینستراکشن ست جدید در معماری سندی بریج یاد کردم که هر معماری جدیدی باید ارائه بده . FMA3 و FMA4 رو هم به عنوان اینستراکشن ست های Haswell و معماری جدید AMD یاد کردم.

من در کجای این بخش که ارائه کردم،دو عملوند رو حذف کردم؟در واقع این بحث جزئی از اصول کلی هستش که یک توییک بهش دادم و هیچ فرقی با اصلش نداره.

شما میتونید به راحتی چند عدد در آنها جایگذاری کنید و از الگوریتمی که خدمتون عرض کردم هم استفاده کنید.فقط جابجایی محتوای متغیر صورت میگیره و شاخص انتساب و خروجی یکی هست.چون ما سه نوع خروجی در FMA3 میتونیم داشته باشیم.یکی متغیر قبل از "+" و دومی متغیر بعد از "+" و دیگری متغیر بعد از "*" در صورتی که همون A در همه نقاط میتونه حضور داشته باشه .

من کجای بحثم گفتم که FMA3 در نسل قبلی وجود داشته؟اتفاقا من در همون پاراگراف اول تعریف روشنی شرح دادم:دوست عزیز توضیح بخش fma3 که اصلا نیازی نبود.شما وقتی این رو میگی:

شما آنچنان از FMA3 صحبت می کنید و سمت بهش میدید که مخاطب تصور میکنه با یک پدیده خاصی روبرو هست و قراره فاکتور های یک معماری از نسل Core را نقض کنهیعنی این موضوع ساده که یک کاربر دون پایه مطلع هم ازش خبر داررو نمیدونید و اونم به کار نرفتن FMA در نسل قبلی.برای همین گفتید میخواید کدوم بخش هارو نقض کنه.البته توجیح این کاری نداره چون واسه 3d GENERATIN که اینتل خودش در کنفرانس گفته بود هم خواستید نقض بیارید و بگید چشای ما مشکل داره اون 2nd هست نه 3d.

بعد که من علت اصلی تغییر نسل رو IGP ایوی عرض کردم بدون توجه به اون حرف های بیربطی مثل:

توسعه انعطاف پذیر IGP به علت طراحی ماژولار معماری سندی بریج هستش که این معماری رو قادر ساخته بدون تداخل یک بخش با سایر بخش ها،اپدیت های مورد نیاز صورت بگیره مثل تعداد واحد های اجرایی متفاوت IGP در Core i3/5/7 .و در Ivy bridge هم حداکثر تغییرات و آپدیت(و نه طراحی گراندآپ) ممکن صورت گرفته که حتی بخش های مختلفی رو برای امنیت نرم افزار در رینگ 0 سیستم عامل درگیر خودش میکنه.یا

با تغییرات عمده ای که در IGP رخ داده،میشه اونا در حد تغییرات یک معماری پایه و در مرحله Tock فرض کرد و نه بیشتر.چند تا تصویری که در IDF مبتنی بر نسل سوم Ivy bridge منتشر میشه،فقط بیانگر یک پیوستگی بین نسل دو و سه هست. که مهمترینش یکسان بودن پروسه 22nm که هر دو هم از ترانزیستور های مشابه Tri-Gate استفاده می کنند در حالی که از اساسی ترین موارد طراحی همانند L1/L2/LLC هیچ تفاوتی بین SANDY /IVY وجود نداره و این مورد مربوط IGP هم میشه که از LLC به عنوان یک کش اشتراکی در توپولوژی حلقوی سندی بریج استفاده میکنه.حرف هایی کاملا بیخود و بی ربط نسبت به صحبت هایی که از من نقل قول کردید.یعنی یک جور صحبت های تکمیلی بیخود مثل توضیح FMA3 که بگید ما نی بلدیم.خرجشم گشتن در Google search هست.

FMA3 و FMA4 رو هم به عنوان اینستراکشن ست های Haswell و معماری جدید AMD یاد کردم.

من اونجا هم بهت گفتم که fma3 و fma4 اینستراکشن ست ها به اون شکلی که مثل گذشته تصور میکردیم نیستن پسر گل بلکه نوعی individual instructions هستن.اونجا هم بهت گوشزد کردم بازم حرف خودتو زدی.تو اگه میبینی توی ویکی زده The FMA instruction set is the name of a future extension to the 128-bit SIMD instructions باس بخش پایین و توضیحات تکمیلی اون رو هم بخونی ."FMA3 and FMA4 are not instruction sets, they are individual instructions که در یک فروم برای تصصیح سازی ویکی مطرح کرده.

حالا برای اینکه اینهارو بفهمی مثل متوجه شدن fma3 که بعد از گفتن من بود یک سرچ در google بکنید و درموردش اطلاعات کسب کنید اینجا بزارید مردم لذتشو ببرن:wink: فقط ترو خدا دوباره نیای تعریف instruction set رو واسه ما بکنی مثل FMA3 چون همه میدونیم که i-set ها چی هستن پس نیازی به ترجمه دوباره لینک های ویکی .لطفاً بیا واسه ما نهوه implimentation این جور دستور العنل ها FMA رو در پردازنده نسل بعد اینتل توضیح بده. عملکرد دقیق دستور العمل های اختصاصی FMA ها نیاز به کمی برسی داره چون AMD با اینتل فرق میکنه .

من شخصاً از شما انتظار دارم با برسی این نوع individual instruction ها که در رجیستر cisc پردازنده هستن باعث ایجاد چه نو advantage ها , disadvantage در معماری نسل اینده اینتل میشن . طرق Logic synthase های اینگونه individual instruction رو در قسمت logic control پردازنده توضیح بدی ممنون میشم.راهشم کمی مطالعست و البته از کارمندان اینتل بودن چون اینها public نیست .

حذف.................

[QUOTE]
محمد جان،پردازنده های Ivy bridge و به طور کل پلتفرم Maho bay[B] تماما جزئی از نسل دوم محسوب میشنالان شما اینو برای مریخی ها ترجمه کن تا بعد اون حرف های بنده خدا که در 2 پست به شما هم با این تصویر:

Only the registered members can see the link

یا این نوشته:

The 22nm 3rd generation Intel Core processors will deliver significant performance, power savings, graphics and media enhancements for Ultrabook devices and PCs in 2012.

یا حتی نقل قول خودتون که مثلا برای نقض اورده بودید اما دقیقا پایه اثبات شد:

The Vision of Ultrabook Realized
The Ultrabook vision is a multi-year, industry-wide effort that will roll out in three phases. Eden said phase one is in process and will be realized this holiday season with the introduction of the first Ultrabook devices, while phase two will begin with the launch of Intel's 3rd generation Core processors in the first half of 2012. In 2013, Intel will introduce its next-generation, 22nm "Haswell" processor, signaling phase three of the transition to Ultrabook devices. Eden demonstrated "Haswell" running multiple applications at one time on stage at IDF. Devices powered by the future chip will ultimately transform the personal computing experience as a result of the new levels of power savings in the processor that will help provide more than 10 days of connected standby battery life, as well as give people the most complete and satisfying computing experienc

دلیلش را هم توضیح دادم که اون هم تغییر اساسی بخش gpu که باعث شده اینتل اون رو 3d generation بزاره.

nima_hl

20-09-11, 02:05

Over_Cracker

20-09-11, 08:50

درود.

ابتدا از FMA3 صحبت کردید،که کاملا به موضوع ما بی ربط بود.یعنی کمکی در روشن شدن Ivy bridge که یک اپدیت هست رو نکرد. و برعکس،صحه گذاشتید بر اینکه یک معماری از یک نسل جدید باید از اینستراکشن ست بهره ببره.که معماری Ivy bridge فاقد اون هست.

گفتم که اینتل دو اعلامیه رسمیه خودشو نفض نمیکنه و خواستم فقط کاربران از حجم تغییرات و معماری جدید و گراند اپ در یک نسل جدید رو با یک اپدیت تشخیص بودن.

کاربران عزیز میتونند در لینک زیر،مدل تیک تیک رو مشاهده کنند.
Only the registered members can see the link

وقتی شکل کلی FMA رو با طرح FMA4 اشتباه تعریف کردید:

اشتباه کوچک بعدی که دوست من مرتکب شدید نحوه طرح نمونه برای توضیح FMA بود.اول از همه اینکه همونطور که در ویکی پدیا توضیح داده شکل کلی fma به صورت زیر هست:

d=a+b*c

اما بحث دیگه که مطرح کردید مربوط به اینسراکشن ست هستش که باید عرض کنم که FMA3 به دلیل استفاده بیش از دو عدد از رجیستر پردازنده،به دستورات مختلف بسط داده میشه به این دلیل از واژه Set استفاده میشه.یعنی در پردازنده اصلا عمل ضرب اصلا انجام نمیشه و مدارهای دیجیتال با استفاده از ولتاژ های نزدیک به صفر و نیم ولت،شبیه سازی 0,1 در پردازنده انجام داده و تمام عملیات ضرب،به واسطه عملیات جمع انجام میشه.یعنی مدار ضرب پردازنده،یک آیسی مجتمع جمع کننده هست:

5*5=5+5+5+5+5

به این خاطر هست که از FMA3/FMA4 به عنوان Instruction set نام می برند.
Only the registered members can see the link
بدرود.

Over_Cracker

20-09-11, 11:05

از دید شخصیم تنها منبعی که میتونه اسم و طبقه بندی پردازنده های جدید را مشخص کنه خود اینتله

طبق تجربیات قبلی این دسته بندی بیشتر از اینکه ارتباطی با مسائل علمی که شما بزرگواران فرمودید داشته باشه به وضعیت بازار مربوطه ( امروز اعلام میکنه نسل سوم موقع عرضه یک مرتبه میشه نسل هشتم :whistle: )

برای مثال اگر اینتل ببینه که فروش SB هنوز خوبه و بازار هنوز تشنه اونه پردازنده های بعدی را به عنوان نسل دوم معرفی میکنه و در کنار SB پردازنده های Ivy را به بازار میده

ولی اگر amd بتونه با بلدوزر بخشی از بازار را به دست بگیره ، اینتل برای حمله میاد Ivy را به عنوان نسل جدید ( سوم ) تبلیغ میکنه

پیشنهاد میکنم شما بزرگواران با این بار معلومات عالی ، به جای بحث در مورد نسل پردازنده ها ، به مسائل پایه دیگه بپردازید که ما هم بتونیم از دانشتون استفاده بیشتری کنیم:give_rose:

برای مثال اگر اینتل ببینه که فروش SB هنوز خوبه و بازار هنوز تشنه اونه پردازنده های بعدی را به عنوان نسل دوم معرفی میکنه و در کنار SB پردازنده های Ivy را به بازار میده

ولی اگر amd بتونه با بلدوزر بخشی از بازار را به دست بگیره ، اینتل برای حمله میاد Ivy را به عنوان نسل جدید ( سوم ) تبلیغ میکنه Excellent. نیما جان ای کاش همه مثل شما چنین دید بازی داشتند. بنده نیز اشاره کردم در مورد نگاه تبلیغاتی IDF و هدف اینتل.

اما این موضوع یک شاخه علمی داره که نباید یک نسل از معماری جدید با نگاه تبلیغاتی و صرفا جذب بازار اینتل روبرو بشه.که اصول پیشرفت و گراند آپ معماری هستش و جهش پرفرمنس بالایی نسبت به نسل قبل داره که اندازه کافی در موردش بحث کردم و هم در مورد AMD و اینتل صادق هست.البته AMD همیشه در خبررسانی هاش با صداقت بیشتر با مخاطباش برخورد میکنه.

همانطور که اینتل این مباحث رو در پابلیک منتشر نمیکنه .ما هم نباید پابلیک در موردش صحبت کنیم.(ظرفیت عمومی برای درک،تحلیل و پذیرشش وجود نداره) اما من و تو که میدونیم برنامه های اصلی AMD و Intel چی بوده.ما که میدونیم پروژه Haswell زمان ریلیزش سال 2010/2011 بوده . ما که از تاخیرات Sandtiger AMD خبر داریم ما که میدونم بولدوزر 45 نانومتری از سال 2009 باید ریلیز میشد.ما که خط مشی One-step-ahead اینتل رو در ارائه یک نسل از معماری نوین میدونیم.

متاسفانه کانال های خبرگزاری بدون پرداختن به اصل موضوع همینطور یه ایده تبلیغاتی از یه کلاه به سر ویفر به دست رو در بوق و کرنا می کنند.و خبر از پشت پرده ندارند.

Only the registered members can see the link

مباحث بیشتر رو در این مورد در انجمن Private زیر شاخه SSANT شرح خواهم داد.

ramincybran

20-09-11, 12:16

دقیقا اومدم FMA3 رو تعریف کردم که یک اینستراکشن هیچ ربطی به این نداره که بخواد جزء Core قرار بگیره یا خیر . و هر معماری جدید از اینستراکشن ست های جدیدی باید استفاده کنه که تحت چهارچوب اکستنش های خودش فعال میشه.مثل AVX که از رجیستر 128 در اکستنش SSE استفاده میکنه.

دوست عزیز شما هنوز این رو نمی دونی که معماری یک CPU کلا فقط و فقط براساس Performed کردن I-SET هاست که طراحی میشه؟

کل معماری CPU چه میخواد از انواع CISC باشه چه RISC چه NISC(که البته بحثش جداست) چه .... تنها و تنها بر اساس I-set هاست که طراحی میشه. تنها بخشی که باعث میشه یک پردازنده به صورت autonomous عمل کنه طراحی control logic اون و چینش دیگر اجزای اون بر اساس عملکرد این واحده تا بتونن با استفاده از مراحلی که طبق iset برای داده ها تعریف میشه ترد هارو execute کنن. تمام واحد های fetch و alu ها و decoder و op code ها و .... غیره تنها و تنها بر اساس عملکرد logic control unit هست که تایین میشن.حتی alu ها که وظیفه تنها execute داده هارو دارن باید منابع پردازشیشون بر حسب نیاز cu تایین بشه.

پس اینو باید توجه کرد بهش که وقتی یک i-set جدید روی پردازنده پیاده سازی کنن باید کل شکل control logic رو برای performed کردن اون در cpu تغییر بدنو با تغییر دادن اون نحوه استفاده از execution resource ها هم خواه fp وint در کل معماری پردازنده تغییر میکنه.

از اصول FMA3 واست توضیح میدم،متوجه که میشی اشتباه گفتی میپری به به بحث دیگه.در مورد روش و اصولش توضیح میدم ،میگی که خواستی دو عملوند رو حذف کنی،باز متوجه میشی اشتباه کردی و الگوریتم زیر بی نقض هست. دلبندم برای پیاده سازی FMA ما فقط باید چند رجیستر پردازنده رو در اختیار داشته باشیم تا از دستوراتش استفاده کنیم.حالا اینتل در پردازنده خودش 3 رجیستر رو به این موضوع اختصاص داده و AMD چهار عدد.

a=a+b*c
a=b+a*c
a=b+c*a
دوست گلم شکل کلی طرح نمونت اشتباه لود .

چون شکل کلی یک FMA به صورت زیره و قابل تغییر و تز دادن هم نیست:

d=a+b*c

نقل:

The difference between FMA3 and FMA4 concerns the issue of whether the instruction can have three or four different operands. The FMA operation has the formm:

d=a+b*c
اینجا شما وقتی این مثال رو میزنی

a=a+b*c

شکل طرح کردنشون اشتباه هست و منظور رو کامل نمیرسونه دوست عزیز

چون:

اصلا مشخص نیست که برنامه امکان داره در آن واحد کدوم ثبات رو ذخیره کنه که تز بدیم یا اینه یا اونه

پس بهتره بنویسم

d=a+b*c و (d=(a,b,c

این شکل صحیح تریه و اونجا باید اینطور بیان میشد چون d ممکنه هرکدوم از اون 3 تا باشه

بریم ادامه بحث:

گفتم که اینتل دو اعلامیه رسمیه خودشو نفض نمیکنه و خواستم فقط کاربران از حجم تغییرات و معماری جدید و گراند اپ در یک نسل جدید رو با یک اپدیت تشخیص بودن.
کاربران عزیز میتونند در لینک زیر،مدل تیک تیک رو مشاهده کنند.
Only the registered members can see the linkبازم حرفی که باعث شد 1 ساعت واست توجیح کنیم رو نقل میکنم:

محمد جان،پردازنده های Ivy bridge و به طور کل پلتفرم Maho bay تماما جزئی از نسل دوم محسوب میشن----------------------

من اونجا هم بهت گفتم که fma3 و fma4 اینستراکشن ست ها به اون شکلی که مثل گذشته تصور میکردیم نیستن بلکه نوعی individual instructions هستن.تو اگه میبینی توی ویکی زده The FMA instruction set is the name of a future extension to the 128-bit SIMD instructions باس بخش پایین و توضیحات تکمیلی اون رو هم بخونی عزیز : "FMA3 and FMA4 are not instruction sets, they are individual instructions که در یک فروم برای تصصیح سازی ویکی مطرح کرده.

همه میدونیم که i-set ها چی هستن پس نیازی به ترجمه دوباره لینک های ویکی .شما لطفاً بیا واسه ما نهوه implimentation این جور دستور العنل ها FMA رو در پردازنده نسل بعد اینتل توضیح بده. عملکرد دقیق دستور العمل های اختصاصی FMA ها نیاز به کمی برسی داره چون AMD با اینتل فرق میکنه را توضیح بدید اگه ممکنه چون این اطلاعات پابلیک نیست در حالت عادی ...

لطفاً برسی این نوع individual instruction ها که در رجیستر cisc پردازنده هستن باعث ایجاد چه نو advantage ها , disadvantage در معماری نسل اینده اینتل میشن ، طرق Logic synthase های اینگونه individual instruction رو در قسمت logic control پردازنده توضیح بدی لطفاً ) برای توضیح این ها باید البته از کارمندان اینتل بود چون اینها public نیست .

--------------------------------------

بخش بعدی برنامه :دی

شما قرار شد توضیح بدی individual instruction هایی که در fma شامل میشن چرا در ردیف i-set های cisc پردازنده نیستن.

اگه نمیدونی بگو نمیدونم نه اینکه بیای بگی چون چندتا دستورالعمل برای اجرای fma به کار میرن میشن set.این را همه میدونیم . شما درمورد شکل Individual instruction و تفاوتشون با i-set ها سخن بگید لطفاً.

خوب در قسمت بعد

یعنی در پردازنده اصلا عمل ضرب اصلا انجام نمیشه و مدارهای دیجیتال با استفاده از ولتاژ های نزدیک به صفر و نیم ولت،شبیه سازی 0,1 در پردازنده انجام داده و تمام عملیات ضرب،به واسطه عملیات جمع انجام میشه.یعنی مدار ضرب پردازنده،یک آیسی مجتمع جمع کننده هست:

موافق نیستم .اصلا بحث i-set ها جه ربطی به بخش های execution و انجام عمل نهایی داره دوست عزیز ؟

دوست عزیز performed شدن ضرب چند بیتی الان چه ربطی به مجموعه دستور العمل ها داشت ؟ دستور انجام i-set ها در جای دیگریس و اصلا هیچ ربطی به واحد های Execution حالا میخواد انجام ضرب باشه یا جمع نداره.

پیاده سازی i-set ها روی ALU ها فقط و فقط توسط واحد کنترل منطق انجام میشه و همون مدار جمع کننده که میگی فقط دستور انجام اون I-SET رو اجرا یا EXECUTE میکنه.

اتفاقا همینه نکته هست که باعث میشه اونا اصلا در لیست I-set ها قرار نگیرن به شکل یک individual instruction به طور اختصاصی در op reg پردازنده قرار بگیرن.

اینها همه بر عهده Dedicated MAC هاست که execute نهایی FMA چطور بشه و اصلا ربطی به بحث نداره که اینجا تو بخوای علت I-SET بودن اون رواین بزاری.اینقدر بحث حاشه ایو نامربوط نکن جواب سوال مارو که بالاتر خدمتتون عرض کردم بده .

از دید شخصیم تنها منبعی که میتونه اسم و طبقه بندی پردازنده های جدید را مشخص کنه خود اینتله

طبق تجربیات قبلی این دسته بندی بیشتر از اینکه ارتباطی با مسائل علمی که شما بزرگواران فرمودید داشته باشه به وضعیت بازار مربوطه ( امروز اعلام میکنه نسل سوم موقع عرضه یک مرتبه میشه نسل هشتم )

برای مثال اگر اینتل ببینه که فروش SB هنوز خوبه و بازار هنوز تشنه اونه پردازنده های بعدی را به عنوان نسل دوم معرفی میکنه و در کنار SB پردازنده های Ivy را به بازار میده

ولی اگر amd بتونه با بلدوزر بخشی از بازار را به دست بگیره ، اینتل برای حمله میاد Ivy را به عنوان نسل جدید ( سوم ) تبلیغ میکنه

پیشنهاد میکنم شما بزرگواران با این بار معلومات عالی ، به جای بحث در مورد نسل پردازنده ها ، به مسائل پایه دیگه بپردازید که ما هم بتونیم از دانشتون استفاده بیشتری کنیمنیما جان کل بحث ایشون از همون اول هم این بود که بگه3d generation که در idf گفته شده اصلا وجود نداره و اینها از 2nd هستن.من هم گفتم اونجا با صراحت عرض کردم که در بخش پردازنده کاملا مرحله تیک یا die shrink داره انجام میشه اما علت اصلی نام گذاری نسل 3 اینتل بخش cpu نیست بلکه IGP اینتل هست.ایشون با نوشته ها خواستن بگن که نه اینتل منظورش همون نسل 2 هست ماها چشمامون بد میبینه.

من هم با نوشته های خودشون بهشون اثبات کردم سخت در اشتباهن و قبلا توسط اینتل گفته شده نسل 3 معماری کور که شامل یک LEAP AHEAD اساسی در بخش igp هست در اول سال 2013 عرضه میشه و نسل بعد اون haswell در سال 2013

The 22nm 3rd generation Intel Core processors will deliver significant performance, power savings, graphics and media enhancements for Ultrabook devices and PCs in 2012.

حالا اینکه اینتل صرف تبلیغاتی داره اون به کنار اما علت این نام گذاری مشخصه و نازل ترین کاربران هم از تنها die shrink بودن بخش cpu خبر دارن.ایشون فقط یک gen رو در تغییر cpu میدیدن که بهشون گوشزد کردم خیر بخش gpu در حال حاظر بسیار مهم تره و قطعا یک نسل و راه جدید رو برای اینتل باز میکنه

Shahryar

21-09-11, 19:13

به درخواست دوستان یکسری توضیحاتی پیرامون این Ivy Bridge و مباحث مربوطه داده میشه با هدف رفع سوء تفاهمات :

3rd Generation یا 2nd Generation مسئله این است ...

موضوعی که خیلی در موردش بحث شد ! اینتل در کنفرانس ها ، PR ها و ... خودش زمانی از لغت Generation استفاده میکنه که واقعاً تغییر خاصی در کار باشه و این تغییر خاص را معمولاً برای تغییر معماری استفاده کرده . مثل این :

Only the registered members can see the link

در لینک بالا اینتل از سندی بریج به عنوان 2nd Generation of Intel Core Processors یاد میکنه که روی این موضوع اختلاف نظری نیست .

اگه بخوایم طبق عقلمون و روال گذشته پیش بریم باید بگیم که توی Tock باید شاهد 3rd Generation باشیم که معماری جدید معرفی میشه ولی اینتل از Ivy Bridge به هر دلایلی که بخشیش علمی و فنی و بخش دیگریش تبلیغاتی هست به عنوان 3rd Generation of Intel Core Processors یاد میکنه و این چیزی نیست که فقط در IDF گفته باشه بلکه در Computex سال 2011 که حدود چهار ماه پیش هم بود اینتل از Ivy Bridge به عنوان 3rd Generation یاد کرد . منبع هم خبرنامه Computex اینتل به لینک زیر :

Only the registered members can see the link

چون متن خبر خیلی طولانی هست قسمت مربوطه را در اینجا قرار میدم :

Building on the latest 2nd Generation Intel Core technology, Maloney outlined the next generation Intel processor family codenamed “Ivy Bridge,” which is scheduled for availability in systems in the first half of 2012. Laptops based on “Ivy Bridge” will bring improved power efficiency, smart visual performance, increased responsiveness and enhanced security. “Ivy Bridge” is the first high-volume chip based on Intel’s 22 nanometer (nm) manufacturing technology (Only the registered members can see the link) that uses a revolutionary 3-D transistor design called Tri-Gate announced in May. Maloney also highlighted complementary USB 3.0 (Only the registered members can see the link) and Thunderbolt (Only the registered members can see the link)™ technologies which are part of Intel’s ongoing work to drive the PC platform forward.معمولاً اینتل در ریز معماری جدید از لغت Generation استفاده می کرد و این چیزی هست که مظاهر عزیز هم بهش اشاره کردند ولی در نهایت این اینتل هست که به عنوان صاحب و تولیدکننده اون تکنولوژی حق نام گذاری را داره و به دلایلی ( علمی - مارکتینگی ) از Ivy Bridge به عنوان 3rd Generation یاد میکنه .

FMA

مبحث بعدی اختلاف نظر روی FMA بود که به نظر بنده هیچ ارتباطی با Ivy Bridge نداشت این موضوع که این قدر گسترده در موردش صحبت شد چون همون طوری که هر دو دوستمون بهش اشاره کردند از Haswell به بعد ما شاهد FMA در پردازنده ها هستیم که مهم ترین تغییر در اینستراکشن های اینتل در Haswell همین FMA هست که به دنبالش تغییرات بسیاری زیادی را باید در پردازنده ایجاد کرد . پس با کمال احترام به نظر من مطرح کردن FMA در این تاپیک هیچ سود علمی برای کاربران نداره ! دقت کنید ممکنه در تاپیک Haswell بحث در مورد FMA فایده داشته باشه ولی در تاپیک Ivy Bridge سودی جز گمراه کردن کاربر نخواهد داشت به خصوص ، به خصوص اینکه توضیحی در FMA داده نشه و صرفاً از لغتش در گفته استفاده بشه . چند درصد خوانندگان اصلاً میدونند FMA چیه ؟ اگه درصد زیادی نمیدونند پس باید قبل از هر چیزی FMA را از پایه پایه تعریف کرد و خیلی عام برای همه گفته بشه بعد وارد بحث های تخصصیش بشیم نه اینکه توی یک جمله شش تا لغت به کار ببریم که کاربر 5 تاش را نمیدونه ! هدف واقعاً گفتن این هست که ما میدونیم یا اینکه کاربران بفهمند مباحثو ؟

اما با همه این موارد چون مطرح شده فقط مورد بحث را باز میکنم ...

وقتی صحبت از FMA هست ( به صورت کلی) نه FMA3 یا FMA4 باید گفت برای مثال r=(x*y)+z ولی وقتی بحث FMA3 هست حتماً باید ذکر بشه که یا a=a+b*c که البته درست تر ( نه خیلی مهم ) هست گفته بشه a=(b*c)+a و البته ذکر بشه منظور از این شکل عنوان کردن چی هست یا گفته بشه d=(a*b)+c و حتماً حتماً باید ذکر بشه که رجیستر d با رجیستر یکی از متغیر ها ( a ، b یا c ) یکی هست چون در غیر این صورت برداشتی که میشه مربوط به FMA4 هست و اشتباهه و خیلی جالب بود برای من که مظاهر عزیز در ابتدا گفتند این موضوع را به درستی و رامین جان همون مطلب درست را Reply کردند و باز هم یک بیان دیگه از همون مطلب ارائه کردند ( باز هم درست ) و بحث به همین شکل پیشرفت ! در واقع مظاهر عزیز در قسمت اول گفتند که :

FMA3
a=a+b*c
FMA4
D=a+b*c

یعنی در FMA3 نتایج در یکی از متغییر های مورد استفاده در عبارت جبری قرار میگیره و بعد رامین عزیز ذکر کردند که :

اصلا مشخص نیست که برنامه امکان داره در آن واحد کدوم ثبات رو ذخیره کنه که تز بدیم یا اینه یا اونه :1. (27): در واقع چیزی که درست گفته شده بود توسط مظاهر جان ، دوباره درست گفته شده توسط رامین عزیز (!) و تازه بحث هم سرش ایجاد شد ! :1. (35):

حالا جالب هست که در مورد FMA با اینکه ظاهراً خیلی صحبت شد ، خیلی از مباحثش توضیح داده نشد یا واضح نیست . مثلاً نکته خیلی جالبی که ذکر نشده اینه که در FMA ای که اینتل ازش صحبت میکنه عملوند مرجع همون عملوند مقصد هست یا اینکه در FMA3 طریقه ی ذخیره در یکی از رجیستر های قبلی تا حدودی شبیه این چیزی که در ویکی پدیا به این راحتی گفته شده نیست و باید رجیستر هاش کاملاً در موردش بحث مفصل و تخصصی بشه .

صحبت در مورد I-Set ها به شکلی که گفته شد هم بی ارتباط هست با موضوع اصلی تاپیک .

صحبتی خودمونی : به نظرتون معرفی یک معماری جدید باید به صورت اقیانوسی به عمق دو سانت باشه یا حوضی به عمق صد متر ؟

جواب اینه که هیچ کدام ! :1. (35): معرفی یک معماری باید به صورت کوهی باشه که از پایه قراره بنیان گذاشته بشه و هر چه سطح مقطع کوچک تر میشه و ارتقاء زیاد تر میشه مباحث تخصصی تر بشه . در صحبت های بالا هر چند که بدون در نظر گیری حاشیه ها مباحث بسیار تخصصی مطرح شد که در اکثر مجموعه ها حتی اسمی ازش نمیاد ولی ذکر چند اسم هیچ کمکی به کاربر نمیکنه و نشانه اطلاعات بالا هم نیست بلکه موشکافی از پایه تا تخصصی یک معماری و ذکر تک تک لغات و توضیحشون هست که باعث پیشرفت و تکامل اطلاعات کاربران میشه و قطعاً افرادی که بتونند به این نحو بررسی کنند اطلاعات بالایی دارند .

پس بهتره اگه قراره واقعاً اطلاعات کاربران و خود اشخاص شرکت کننده بره بالا با هماهنگی و صحبت یکسری مباحث انتخاب بشه و در موردش چند نفری تحقیق کنند و از پایه در اختیار کاربران بگذارند . بحث در مورد نتایج تحقیق هاست که باعث بهبود عجیب کیفیت تاپیک میشه .

برای مثال یک گفته پایه در مورد 22nm Tri-Gate ترانزیستور ها داده شده و الان میشه مطالب تکمیلی را ارائه کرد . شاید براتون جالب باشه که اکثر کاربران نمیدونند درست این تکنولوژی ساخت ( 22 نانومتری یا ... ) چی هست و نیاز به توضیح و بررسی داره .

در آخر یک PDF برای عزیزانی که مایلند در مورد FMA و ... اطلاعات بیشتری کسب کنند Attach شد .

به امید اینکه دوستان با هماهنگی و همکاری دوستانه در این تاپیک و تاپیک های مشابه بتونند با انسجام مباحث را لیست کنند و بعد با تقسیم مباحث و تحقیق و به اشتراک گذاری در تاپیک از پایه تا مباحث ریز این معماری را در اختیار کاربران عزیز قرار بدند .

شاد باشید :give_rose:

mohamad70

30-09-11, 15:06

در ادامه معرفی پردازنده های IVB ابتدا نگاهی مختصر به پردازنده می اندازیم و سپس در تاپیک بعدی هم تغییرات ایجاد

شده در گرافیک مجتمع ( iGPU ) را بررسی خواهیم کرد.

5929

در پست اول این قسمت (Only the registered members can see the link)از نظام Tick Tock اینتل صحبت کردیم ، معماری Sandy Bridge در مرحله Tock توانست با

تغییرات ساختاریه فراوان ( از جمله مجتمع کردنiGPU و CPU بر روی یک Die ، استفاده از Ring Bus برای اتصال قسمت

های مختلف پردازنده ، تغییر در ساختار Decoder ها و ... ) پیشرفت شایانی رو در سرعت پردازش این نسل به وجود آورد.

حال بازهم نوبت به مرحله Tick می رسد و اینتل اینبار با جهشی بزرگ تکنولوژی ساخت پردازنده رو کوچکتر کرده و از 32nm

به 22nm می رساند ، از طرف دیگر هم برای اولین بار از ترانزیستور های Tri-Gate در این پردازنده ها استفاده می کند.

5927

یک ترانزیستور Tri Gate ( سمت راست ) در مقایسه با یک ترانزیستور Planar Gate ( سمت چپ )

این ترانزیستورها با طراحی 3D امکان استفاده بهینه تر از فضا را در کنار سوئیچ سریع تر با ولتاژی به مراتب کمتر نسبت

به ترانزیستورهای سابق ( Planar Gate ) بین حالات 0 و 1 فراهم می آورند ، همچنین نشت جریان هم در این طراحی

ترانزیستور به میزان قابل توجهی کاهش یافته است و در نهایت امکان استفاده از سرعت کلاک بالاتر هم فراهم می شود.

در کنار این تغییرات تعداد ترانزیستورها هم از 1.16 میلیارد در SNB به 1.4 میلیارد در IVB افزایش داده شده است.

نهایتا ، استفاده از تکنولوژی ساخت 22nm + ترانزیستورهای Tri-Gate گرمای تولید شده این پردازنده ها را کاهش داده

و به گفته اینتل کارایی به ازای هر وات توات مصرفی تا 2 برابر نسبت به پردازنده های نسل قبل افزایش داده شده که در

نهایت این پردازنده ها را برای استفاده در UltraBook ها (که نیاز به کارایی بالا و مصرف بهینه دارند) را ایده آل می سازد.

5928

از آنجایی که IVB در مرحله Tick قرار گرفته تغییراتی زیادی در ساختار پردازنده صورت نگرفته است به طور مثال همچنان از

Ring Bus برای ارتباط هسته ها و iGPU با کش سطح 3 ( LLC ) و همچنین مرتبط ساختن System Agent (یا همان Uncore

سابق) استفاده می شود. در این معماری هم System Agent از ولتاژی متفاوت با هسته ها استفاده میکند و قسمت

هایی مانند Display Output ، Memory Controller و DMI & PCI Express Interface را در بر می گیرد.

یکی از تغییرات ایجاد شده ، در بخش Memory Controller بوده که اینبار از حافظه های DDR3 با حداکثر سرعت 2800MHz

به صورت 2 کاناله پشتیبانی می شود ، همچنین امکان استفاده از حافظه های DDR3L ( که تنها به 1.35V ولتاژ نیاز دارند )

نیز فراهم آمده که عموما در لپ تاپ ها استفاده خواهد شد.

میزان حافظه های کش همچنان بدون تغییر باقی مانده است و به ازای هر هسته از ترکیب L1/L2 با ظرفیت های

32KB+32KB/256KB استفاده شده و در نهایت هم از 8MB کش L3 (مشترک بین هسته ها) استفاده می شود.

بر طبق پیش بینی ها در قسمت پردازنده فقط شاهد افزایش 4 تا 6 درصدی کارایی خواهیم بود.

در قسمت اورکلاکینگ این پردازنده ها هم چند تغییر صورت گرفته است :

1 _ ضریب پردازنده ( CPU Multiplier ) از 57x در پردازنده های SNB به 63x افزایش داده شده است.

2 _ تغییر ضریب پردازنده به صورت Dynamic و بدون نیاز به Restart

3 _ پشتیبانی از حافظه هایی با حداکثر سرعت باس 2800MHz

4 _ امکان افزایش فرکانس حافظه در واحدهای 200MHz ( این میزان قبلا 266MHz بود ) بدین ترتیب می توان با دقت بیشتری

فرکانس حافظه را تغییر داد.

mohamad70

18-10-11, 22:02

به تازگی جزئیات دیگری هم از پردازنده های Ivy Bridge آشکار شده است . استفاده از تکنولوژی ساخت 22nm در کنار ترانزیستورهای Tri Gate

توان مصرفی این پردازنده ها را تا حد چشمگیری کاهش داده است بطوریکه سریع ترین پردازنده ی 4 هسته ای ( 8 رشته پردازشی ) این رده تنها

77w توان مصرفی خواهد داشت که این رقم با توان مصرفی 90w پردازنده Core I7 2600k مقایسه می شود.

در تصویر زیر پردازنده های Ivy Bridge در 2 گروه دسته بندی شده اند. در ستون عمودی پردازنده ها از منظر قیمتی و در صف افقی از منظر

استفاده کاربران مرتب شده اند:

5973

به مانند قبل پردازنده های Ivy Bridge نیز در 4 گروه بهینه شده اند :

سری K : نشان دهنده باز بودن ضریب پردازنده که برای کاربران و اورکلاکر های حرفه ای در نظر گرفته شده است. ( ضریب باز مختص این سری می باشد ) TDP=77w

سری vPro :از نظر مشخصات کاملا مانند سری K بوده با این تفاوت که ضریب این پردازنده ها قفل می باشد و امکان اورکلاک محدود می باشد. TDP=77w

سری Performance Optemized) T) : این سری با وجود TDP و فرکانس پایه کمتر همچنان کارایی قابل قبولی دارد. ( این سری به کاهش TDP در کنار حفظ نسبی کارایی تاکید دارد ) TDP=65w

سری power Optemized) S) : در این سری فرکانس پایه تا حدی زیادی کاهش داده شده که در نتیجه آن TDP پردازنده به حداقل می رسد. ( این سری فقط بر کاهش حداکثری TDP تاکید دارد ) TDP=45w

در دسته بندی دیگر پردازنده ها از نظر تعداد هسته ها ، حافظه کش و قابلیت Hyper Threading ( بطور کلی کارایی ) دسته بندی شده اند:

سری P1 : پردازنده های این دسته همگی از 4 هسته فیزیکی و 8 هسته منطقی بهره می برند . حافظه کش مورد استفاده هم در این سری 8MB می باشد.

شامل پردازنده Core i7 37xx

سری MS0 MS1 MS2 : پردازنده های این دسته تنها از 4 هسته فیزیکی و 6MB حافظه کش بهره می برند. احتمالا سریع ترین پردازنده این دسته هم دارای ضریب باز خواهد بود ( مانند پردازنده 2500K )

شامل پردازنده های Core i5 35xx 34xx 33xx

سری T1 T2 : شامل پردازنده 2 هسته ای Core I3 3100 خواهد شد که از قابلیت Hyper threading نیز بهره می برد.

سری L1 L2 : ارزان قیمت ترین پردازنده های Ivy Bridge در این دسته قرار می گیرند که شامل پردازنده های Pentium G 2xxx می شود که دارای 2 هسته بوده و از Hyper Threading نیز پشتیبانی نمیکنند.

سایر اطلاعات تکمیلی در تصویر زیر قابل مشاهده است:

5974

mohamad70

25-11-11, 10:28

مدت کمی از عرضه پردازنده های Sandy Bridge E ( به اختصار SNB E ) و چیپست X79 می گذرد. این پردازنده های قدرتمند با معرفی سوکت LGA 2011 بعد از چندسال جایگزین

پلتفرم قدیمی X58 شدند. بدین ترتیب در حال حاضر سوکت 1155 برای پردازنده های Mainstream (رده میانی ) و سوکت 2011 هم برای پردازنده های High End ( رده بالا ) در نظر

گرفته می شود. اینتل مدت ها قبل ، خبر از سازگاری پردازنده های رده میانی Ivy Bridge با سوکت 1155 و چیپست های سری 6 را داده بود اما خبر تازه تر ، سازگاری پردازنده های

رده بالای Ivy Bridge E را نیز با سوکت 2011 تایید می کند ، بدین ترتیب بسیاری از کاربران با تهیه پلتفرم های مناسب و سازگار با پردازنده های SNB می توانند از بابت ارتقا در آینده هم

آسوده باشند.

تاریخ عرضه احتمالی پردازنده Ivy Bridge E سه ماهه آخر سال 2012 میلادی در نظر گرفته شده است .

mohamad70

29-11-11, 23:32

با گذر زمان بیشتر ابعاد جدید تری از پردازنده های Ivy Bridge آشکار می شود. قبل هرچیز باید گفت که اینتل تاریخ عرضه احتمالی اولین سری این پردازنده ها رو ماه آوریل سال 2012 میلادی اعلام کرده است.

پردازنده ها در طول سه دوره و در هر دوره نیز 6 پردازنده معرفی و عرضه خواهد شد که در جدول زیر قابل مشاهده است :

6151

لیست کاملی از جزئیات پردازنده های مشخص شده برای عرضه ، نیز در ادامه قرار داده شده است:

6162

نکته قابل توجه کاهش قابل ملاحظه TDP پردازنده ها نسبت به نسل قبل می باشد ( 77وات ) که به واسطه استفاده از ترانزیستورهای Tri Gate و تکنولوژی ساخت 22nm محقق شده است.

پشتیبانی از نسل جدید گرافیک های مجتمع اینتل ( HD 4000 ) اینبار با افزایش 60% کارایی نسبت به قبل و پشتیبانی دوکاناله از حافظه های DDR3 با سرعت 1600/1333 از سایر مشخصات

پردازنده های مندرج در جدول بالا می باشد.

اطلاعات بیشتر در مورد این پردازنده ها در صفحات قبلی همین تاپیک موجود می باشد.

منبع: Tomshardware.com

mohamad70

01-12-11, 11:49

اینتل با انتشار اولین بنچمارک های رسمی و مقایسه آن ها با پردازنده های Sandy Bridge تا حدی به ابهامات در رابطه با میزان افزایش کارایی پردازنده های جدید پایان داد.

در این مقایسه ها از نرم افزارهای معروفی مثل 3D Mark Vantage ، SYSmark2012 و Cinebench 11.5 استفاده شده است.

2 سری بنچمارک از سوی اینتل منتشر شده است که در آن ها از یک نمونه پردازنده Core i7 3770 که از 4 هسته و 8 رشته پردازشی بهره می برد استفاده شده است.

به منظور مقایسه کارایی با نسل قبل ، از یک عدد پردازنده Core i7 2600 که دارای مشخصات مشابهی است استفاده شده و سرعت هر دو پردازنده در 3.4GHz ثابت شده است.

بنچمارک های سری اول که فقط شامل کارایی خود پردازنده در برنامه ها بوده :

6155

بنچمارک های سری دوم که عمدتا نشان دهنده کارایی گرافیک مجتمع پردازنده می باشد:

6156

نمودار های بالا نشان می دهند که پردازنده های IVB به طور متوسط 20% در قسمت پردازش عمومی و حداکثر 199% در قسمت گرافیک مجتمع نسبت به نسل پیشین سریع تر خواهند بود.

استفاده از ترانزیستورهای پیشرفته ی Tri Gate ، پشتیبانی از شتاب دهنده های بهینه شده ی AVX ، پشتیبانی گرافیک مجتمع از DirectX11 و افزایش تعداد واحدهای اجرایی آن از

عواملی هستند که این بهبود کارایی را توجیه می کنند.

به منظور مشاهده بنچمارک های بیشتر باید تا زمان عرضه این پردازنده ها یعنی ماه آوریل ( فرودین 91 ) صبر کرد.

منبع بنچمارک ها : Xbitlabs.com

mohamad70

07-12-11, 13:26

چندین روز از خبر انتشار رسمی مشخصات پردازنده های IVB می گذرد. پردازنده هایی که همچنان با 4 هسته فیزیکی عرضه می شوند. اینتل اولین پردازنده 4 هسته ای واقعی

خود را در سال 2006 با اسم رمز Kentsfield معرفی کرد ( هر چند که این پردازنده در اصل از کنار هم قرار گرفتن دو پردازنده 2 هسته ای بر روی یک Package ساخته شده بود ) و حال

بعد از گذشت نزدیک به 6 سال از آن زمان تعداد هسته ها تغییر زیادی نکرده است و قطعا این سوال در ذهن بسیاری از کاربران ایجاد می شود که چرا پردازنده های IVB همچنان 4 هسته ای

هستند ؟؟

در ادامه پاسخ به این سوال را با ذکر 3 دلیل مهم بیان می کنیم:

1 بازاریابی ( Marketing ) :

همیشه عوامل فروش و بازایابی یکی از دلایل اصلی یک شرکت برای تعیین سیاست های ساخت و عرضه محصولات می باشد. اینتل در حال حاضر اقدام به عرضه پردازنده های قدرتمند SNB E کرده است . این غول های قدرتمند

به کمک استفاده از 6 هسته و مقادیر زیادی حافظه کش در حال حاضر در زمره بهترین و قدرتمندترین پردازنده های Desktop قرار دارند. حال اینتل با عرضه پردازنده های 6 هسته ای IVB علنا به عمر پردازنده های SNB E پایان می دهد

این در حالیست که در شرایط فعلی نیز تعداد کمی از کاربران به سمت پردازنده هایی این چنینی که قیمت بالایی نیز خواهند داشت می روند . پس با این سیاست اینتل با عرضه پردازنده های 4 هسته ای IVB جایگزینی برای پردازنده های

4 هسته ای SNB که نزدیک به 1 سال از عمر ان ها گذشته است ارائه می کند و بدین ترتیب SNB E تا زمان عرضه احتمالی IVB E در پایان سال 2012 یکه تاز رده High End خواهد بود.

2 تاکید بر تکامل ساختار پردازنده ( تبدیل CPU به ساختار SoC ) :

اما دلایل مهم دیگری نیز در این میان وجود دارد ، بله تاکید بر تکامل ساختار پردازنده . همواره مشخصات که روی کاغذ برتر هستند در عمل همان قدر موفق نمی شوند. در ابتدای این مطلب به عرضه اولین پردازنده 4 هسته ای اینتل در سال

2006 اشاره شد ، حال نگاهی به ساختار پردازنده ها از سال 2006 تاکنون می اندازیم :

6175 (Only the registered members can see the link) 6176 (Only the registered members can see the link)

در پردازنده های Kentsfield تنها 4 هسته و مقادیری حافظه کش L2 بر روی پردازنده قرار گرفته است

2 سال بعد در اوایل سال 2008 با معرفی معماری Nehalem مقادیری از حافظه کش L3 به ساختار پردازنده اضافه شد ، همچنین اینتل برای اولین بار کنترلر حافظه را نیز از چیپست مین بورد به داخل سیلیکون پردازنده انتقال داد

در ادامه روند تکامل در سال 2009 پردازنده هایی با اسم رمز Lynnfield معرفی شدند که علاوه بر موارد فوق ، کنترلر اسلات های PCI Express را نیز به اجزای پردازنده اضافه کردند .

در سال 2010 معماری Westmere با کوچکتر کردن ساختار Nehalem و تکامل جزئی آن بار دیگر معرفی شد که از ویژگی های اصلی آن اضافه کردن یک پردازنده گرافیکی به داخل Package پردازنده بود ( این هسته گرافیکی با ساختار

پردازنده مجتمع نشده بود) :

6178

و در نهایت سال 2011 زمان اجتماع پردازنده گرافیکی به همراه پردازنده اصلی بر روی یک سیلیکون واحد بود که در نهایت منجر به معرفی نسل دوم معماری Core شده و این معماری جدید Sandy Bridge نامگذاری شد.

تصاویر بالا همگی شامل پردازنده های 4 هسته ای ( Quad Core ) می شود اما همانطور که مشاهده کردید و توضیح داده شد تکامل زیادی در ساختار پردازنده بوجود آمده است و این مهم در آینده نیز ادامه خواهد داشت کما اینکه

پردازنده های IVB تاکید زیادی بر تکامل معماری گرافیک مجتمع دارد.

در ابتدای عنوان این بخش از لفظ SoC استفاده کردیم (مخفف عبارت System On Chip ) که عموما در پردازنده های موبایل و تبلت استفاده می شود که به زبان ساده مفهوم انتقال تمام اجزای یک سیستم را بر روی یک چیپ

واحد در بر می گیرد که بدنبال آن تاخیر در ارتباط اجزای مختلف سیستم کاهش چشمگیری پیدا می کند و به خاطر مجتمع شدن قسمت های مختلف ، مصرف و ابعاد چیپ تا حدی زیادی کاهش می یابد. به طور مثال در ساختار معماری

ARM که در تلفن های هوشمند استفاده می شود بسیاری از اجزای سیستم از جمله پردازنده ، پردازنده گرافیکی ، حافظه ، بسیاری از کنترلر ها و .... همگی بر روی یک چیپ واحد مجتمع شده اند ، پردازنده های X86 نیز همان طور

که در قسمت بالا توضیح داده شده به سمت ساختار SoC پیش می روند.

mohamad70

10-12-11, 13:54

3 کارایی (Performance) :

سومین دلیل ، مبحث کارایی یک پردازنده در برنامه های مختلف هست. این قسمت را با طرح یک سوال آغاز می کنیم: چه تعداد از برنامه ها می توانند از تمام هسته های پردازنده به خوبی استفاده نمایند؟

حرکت به سوی پردازنده های چند هسته ای از سال 2005 با معرفی پردازنده Athlon 64 X2 آغاز شد و تاکنون نیز ادامه داشته است . این حرکت ، انقلابی بزرگ درعملکرد پردازنده به وجود آورد اما آیا همواره افزایش

تعداد هسته ها بهبود کارایی را به دنبال خواد داشت؟

افزایش تعداد هسته ها تنها زمانی ارتقای کارایی را به دنبال خواهد داشت که برنامه مورد نظر توانایی استفاده از تمام هسته ها را داشته باشد به عبارت دیگر قابلیت چند رشته ای شدن را داشته باشد. به صورت تئوری

یک پردازنده 6 هسته ای نسبت به یک پردازنده 4 هسته ای با مشخصات برابر ، باید به مقدار 50% سریع تر باشد اما در عمل به ندرت این اتفاق می افتد و علت آن محدودیت بسیاری از برنامه ها و نرم افزارها به خصوص

در رده Desktop می باشد.

به تست های زیر توجه کنید:

6182

فتوشاپ از جمله این برنامه هاست به طوریکه تفاوت خاصی بین یک پردازنده 6 هسته ای و 4 هسته ای ( 3960X و 2600K ) قائل نمی شود.

اکثر گیم ها نیز قابلیت چند رشته ای پایینی دارند و بیشتر توسط پردازنده گرافیکی GPU) ) محدود می شوند :

6183 6184

اما از طرف دیگر افزایش سرعت کلاک و اجرای دستورالعمل ها در هر کلاک ، جدای از قابلیت های برنامه مورد نظر می تواند کارایی عمومی یک پردازنده را افزایش چشمگیری دهد

که این امر تنها با کوچکتر ساختن تکنولوژی ساخت پردازنده و پیشرفته تر ساختن اجزای آن میسر می شود.

در کنار این مورد مسئله بحث توان مصرفی پردازنده هم پیش می آید بدین ترتیب که افزایش تعداد هسته ها ، توان مصرفی را افزایش داده و به همین خاطر سازندگان ناچار هستند سرعت

کلاک پردازنده را تا حدی کاهش دهند اما در قسمت قبل دیدیم که افزایش تعداد هسته ها بهبود کارایی را تضمین نمی کند اما افزایش سرعت کلاک پردازنده و بهبود سرعت اجرای دستورالعمل ها

به طور عموم کارایی پردازنده در هر برنامه ای را تا حدی افزایش می دهد ( اتفاقی که در نسل Sandy Bridge شاهد آن بودیم )

در کنار دلایل بالا می توان به نبود رقیبی مناسب در رده High End برای پردازنده های اینتل هم اشاره کرد. AMD حتی با عرضه بولدوزر هم نتوانست با پردازنده هایی چون Core i7 2600K یا Core i7 990X رقابت کند ،

پس اینتل دلیلی برای افزایش تعداد هسته ها ندارد کما اینکه با پردازنده های چهار هسته ای Ivy Bridge هم در رده High End یکه تاز خواهد بود. به همین خاطر در نسل Ivy Bridge تمرکز اصلی اینتل بر روی کم مصرف تر

ساختن پردازنده و افزایش پیچیدگی و قابلیت های گرافیک مجتمع می باشد که بدین ترتیب می تواند در رده پردازنده های Mobile هم تا حد زیادی نسبت به رقبا پیش تاز شود.

درانتها پس از ذکر این دلایل ، چهارهسته ای بودن پردازنده های Ivy Bridge به طور کامل توجیه می شود. بازهم یاد آوری می شوم که دو پردازنده ی Core2 Quad Q6600 و Core i7 2600 فقط در تعداد هسته ها مشابه اند در

صورتی که تفاوت های ساختاریه زیادی با یکدیگر دارند ، پس به هیچ عنوان اجازه ندهید که تعداد هسته شما را گمراه کند.

منبع : AnandTech.com

mohamad70

19-12-11, 23:06

سرانجام اینتل قیمت پردازنده های Ivy Bridge را نیز اعلام کرد. در این لیست قیمتی ، پردازنده های جدید که به نوعی جایگزین

پردازنده های قدیمی تر و هم رده خود از سری Sandy bridge می شوند ، دارای قیمت اولیه ای برابر با آن ها هستند ، بطور مثال

پردازنده Core i7 3770K که به نوعی جایگزین Core i7 2700K محسوب می شود دارای قیمتی برابر با آن یعنی 332 دلار خواهد بود.

در جدول زیر قیمت پردازنده های جدید به همراه مشخصات آن ها درج شده است . در ستون آخر هم پردازنده های هم رده از سری

Sandy Bridge که در آینده توسط محصولات جدید جایگزین خواهند شد به همراه قیمت اولیه اشان مشخص شده اند:

6216

منبع : Techpowerup.com

Moein

10-01-12, 10:42

Only the registered members can see the link

mohamad70

15-02-12, 16:26

سرانجام جزئیات بیشتری از خانواده Core i3 پردازنده های IVB آشکار می شود. بر طبق اطلاعات فاش شده ، این خانواده شامل 5 پردازنده در رده دسکتاپ می شود که 2 تای آن ها در رده محصولات Low Power ( با پسوند T ) قرار می گیرند.

هر پنج پردازنده دارای 2 هسته پردازشی فیزیکی هستند که به کمک تکنولوژی Hyper Threading قابلیت پردازش مجموعا 4 رشته پردازشی را نیز به طور همزمان دارند. این محصولات از قابلیت هایی چون Turbo Boost و کنترلر PCI Express 3.0

بی بهره اند و پشتیبانی از مجموعه دستورالعمل هایی چون ( AES - NI ( accelerates encryption و ( VT - D ( enhanced virtualization نیز در آن ها گنجاده نشده است.

تمامی مدل ها از گرافیک های مجتمع بهره می برند که در این میان محصولاتی که دارای عدد 5 در انتهای نام خود هستند از گرافیک های مجتمع قدرتمندتری ( HD 4000 ) بهره می برند.

برترین مدل این خانواده Core i3 3240 نام گرفته است که دارای سرعت کلاک پایه 3.4GHz بوده و از گرافیک مجتمع HD 2500 بهره می برد. Core i3 3225 با سرعت کلاک پایین تر 3.3GHz اما گرافیک مجتمع قوی تر HD 4000 در مرتبه دوم جای می گیرد.

و در نهایت ارزان ترین محصول این خانواده یعنی Core i3 3220 که از سرعت کلاک پایه 3.3GHz و گرافیک HD 2500 استفاده می کند. هر سه پردازنده نامبرده شده دارای توان مصرفی ای برابر با 55 وات می باشند. دو عضو کم مصرف دیگر این خانواده

( با پسوند T ) دارای توان مصرفی پایین تر 35 وات بوده که شامل دو پردازنده Core i3 3220T و Core i3 3240T می شوند.

سایر مشخصات در جداول زیر قرار داده شده است :

6406 (Only the registered members can see the link)

6407 (Only the registered members can see the link)

منبع جداول : Techpowerup.com

mohamad70

20-02-12, 23:31

سرانجام یکی از اعضای سایت Expreview ، نتایج تست های انجام گرفته بر روی گرافیک مجتمع پردازنده Core i5 3570K را در اختیار عموم قرار داد. این پردازنده از خانواده Core i5 ها بوده که در نتیجه آن دارای 4 هسته فیزیکی با قابلیت پردازش همزمان 4 رشته پردازشی ، مقدار 6MB حافظه کش سطح 3 به همراه یک هسته گرافیکی مجتمع از خانواده HD 4000 می باشد. این پردازنده در آینده ای نزدیک جایگزین Core i5 2500k خواهد شد.
اما HD 4000 که در حال حاضر پیشرفته ترین گرافیک مجتمع ساخته شده توسط شرکت اینتل می باشد و تنها در پردازنده هایی چون Core i7 3770K ، Core i7 3770 و Core i5 3570K از آن استفاده خواهد شد.

تست های انجام گرفته :

این تست ها شامل گیم هایی چون Left 4 Dead ، Dirt 3 ، StarCraft II و برنامه معروف 3D Mark Vantage می شوند که نتایج حاصله با گرافیک مجتمع HD 3000 پردازنده Core i5 2500K و همچنین کارت گرافیکی nVIDIA GT 240 مقایسه شده اند. لازم به ذکر است که کلیه بنچمارک ها بر روی رزولوشن 1280x720 انجام شده اند :

6430 64326431

طبق نتایج بالا ، HD 4000 بطور میانگین حدود 67% سریع تر از HD 3000 و 36% کندتر از GT 240 ظاهر شده است که صحت ادعای اینتل مبنی بر بهبود 60% کارایی گرافیک مجتمع پردازنده های Ivy Bridge نسبت به نسل قبل را تایید می کند. متاسفانه در این تست ها از APU های شرکت AMD به منظور مقایسه بهتر استفاده نشده است.

توجه داشته باشید که همه چیز به اینجا ختم نمی شود و قابلیت های دیگری چون Quick Syns 2.0 و امکانات جدید در پخش فیلم های HD از جمله ابعاد دیگری هستند که در آینده ای نزدیک آشکار خواهند شد.

منبع تصاویر : Techpowerup

mohamad70

23-02-12, 12:42

به تازگی یکی از اعضای سایت PC Watch ، نمایی شماتیک از چیپ به کار رفته در پردازنده های Ivy Bridge را تخمین زده است و اطلاعاتی پیرامون آن منتشر ساخته است. بر اساس اطلاعات منتشر شده چیپ به کار رفته دارای 1.48 میلیارد ترانزیستور بوده که به کمک تکنولوژی ساخت 22nm بر روی مساحتی به اندازه 160mm^2 مجتمع شده است. این اعداد با تعداد 1.16 میلیارد ترانزیستور به کار رفته در پردازنده های Sandy Bridge مقایسه می شود که بر روی مساحتی به اندازه 216mm^2 و به کمک فرآیند ساخت 32nm مجتمع شده است.

6437 6438

طبق تصویر ، چیپ به کار رفته ، دارای ساختاری مشابه با چیپ پردازنده های Sandy Bridge می باشد که شامل 4 هسته فیزیکی X86-64 ، مقدار 8MB حافظه کش L3 ، هسته گرافیکی مجتمع ( iGPU ) و بخش System Agent که خود شامل کنترلر PCI Express 3.0 با تعداد 16 مسیر (Lane ) ، رابط DMI که پردازنده را به چیپست مین بورد ( PCH ) متصل می نماید ، کنترلر حافظه Dual Channel و کنترلر Display می شود.

کلیه قسمت های اصلی که در بالا به آن اشاره شد به کمک گذرگاه ارتباطی موسوم به Ring Bus به یکدیگر متصل می شوند که وظیفه انتقال داده ها و دستورالعمل ها را بین قسمت های مختلف بر عهده دارد.

قسمت گرافیک مجتمع هم نسبت به قبل دارای مساحت بیشتری شده است که گواه پیچیدگی و بهبود ساختاری آن می باشد. این بخش ، خود شامل 16 واحد اجرایی ( EU ) با قابلیت برنامه ریزی می باشد که پردازش های گرافیکی رو به صورت موازی انجام می دهند و حتی قابلیت برنامه ریزی برای انجام محاسبات GPGPU را نیز دارا می باشند.

منبع تصاویر : TechpowerUp

mohamad70

27-02-12, 23:22

عرضه پردازنده های Ivy Bridge تاخیر خورد.

بر طبق اخبار قبلی قرار بود اینتل در تاریخ 8 آوریل سال جاری میلادی ، تعدادی از پردازنده های خانواده Ivy Bridge را عرضه و روانه بازار کند اما بنا به دلایلی ، برنامه های اینتل به صورت زیر تغییر کرد :

8 آوریل : در این تاریخ ، کمپانی های سازنده مین بورد ، محصولات خود مبتنی بر چیپست های Z77 ، Z75 ، H77 و B75 را معرفی و روانه بازار خواهند کرد.

29 آوریل : در این روز اینتل قصد دارد پردازنده های 4 هسته ای از خانواده های Core i5 و Core i7 را به طور رسمی عرضه کند که به دنبال آن نتایج بررسی های حاصله از عملکرد این پردازنده ها بر روی سایت های اینترنتی قرار خواهد گرفت.

3 ژوئن : و در نهایت در این تاریخ هم دو چیپست Q77 و Q75 توسط اینتل معرفی خواهند شد. همچنین ، پردازنده های 2 هسته ای ، Ultrabook ها و نوت بوک های مبتنی بر پردازنده های Ivy Bridge نیز به تدریج از ماه ژوئن رونمایی خواهند شد.

منبع : TechpowerUP.com

mohamad70

07-03-12, 23:02

امروز سایت AnandTech در اقدامی غافل گیر کننده ، نتایج تست ها و بنچمارک های انجام گرفته بر روی پردازنده Core i7 3770K ( منعلق به معماری Ivy Bridge ) رو منتشر کرد. هرچند که این نتایج در حالی منتشر شده که هنوز این پردازنده ها به صورت رسمی از سوی اینتل عرضه نشده اند و فقط نمونه های اولیه ای در اختیار Partner های اینتل قرار گرفته است. به همین دلیل این نتایج صرفا جنبه یک Preview دارند و ممکن است در آینده دچار تغییراتی شوند.

در پست های گذشته همین تاپیک در ابتدا با استراتژی Tick Tock اینتل آشنا شدیم که بر طبق آن اینتل در هر سری ابتدا تکنولوژی ساخت پردازنده رو کوچکتر کرده ، میزان مصرف ( TDP ) را کاهش داده و تغییرات مختصری در ساختار پردازنده انجام می دهد ( مرحله Tick ) و سپس در سری بعدی با حفظ تکنولوژی ساخت قبلی به اعمال تغییرات اساسی در معماری پردازنده و Instruction Set های آن می پردازند و بدین ترتیب گامی بزرگ در افزایش کارایی پردازنده های خود بر میدارد.

همان طور که قبلا هم اشاره شد معماری Ivy Bridge در مرحله Tick قرار می گیرد ، اما اینتل آن را +Tick نامید و علت این امر هم اعمال تغییرات اساسی در ساختار گرافیک مجتمع ( IGP ) این سری از پردازنده هاست که قبلا به ویژگی های اصلی آن ها در همین تاپیک اشاره شده است. در واقع ما در بخش گرافیک مجتمع شاهد یک مرحله Tock هستیم ! در نهایت اینتل در اسلایدهایی که در نمایشگاه IDF سال گذشته منتشر کرد ، این معماری را نسل سوم معماری Core معرفی کرد.

حالا در این بخش به بررسی اجمالی نتایج تست های حاصله بر روی پردازنده Core i7 3770K می پردازیم که توسط سایت AnandTech منتشر شده است.
در این تست از یک نمونه اولیه مین بورد با چیپست Z77 ، متعلق به اینتل
مقدار 4x4GB 1600MHz Gskill حافظه رم
و یک عدد کارت گرافیکی HD5870 استفاده شده است.
از پردازنده های هم رده دیگری چون Core i7 2600K ، Core i7 3960X و AMD FX 8150 نیز به منظور مقایسه بهتر استفاده شده است.

به دلیل محدودیت تاپیک امکان قرار دادن تمامیه تست ها وجود ندارد و به همین دلیل به صورت اجمالی چندین تست را بررسی می کنیم.

به عنوان اولین تست ، نگاهی به نتایج حاصله از نرم افزار معروف Cinebench می اندازیم. این نرم افزار در دو حالت Single Thread و Multi Thread پردازنده را محک می زند :

65016502

Core i7 3770K حدود 9% در حالت Single Thread و 11% در حالت Multi Thread سریع تر از همتای پیشین خود یعنی Core i7 2600K ، ظاهر شده است.

به عنوان تست بعدی از Encoder معروف X264 استفاده می کنیم که به خوبی قادر است از تمام توان یک پردازنده استفاده کند. در این تست عملیات تبدیل فرمت ویدئویی در دو مرحله ( Pass ) انجام می شود. در مرحله اول ، فایل ویدئویی به منظور اختصاص بهینه بیت ریت ، آنالیز شده و سپس در مرحله دوم عملیات تبدیل انجام می شود. به همین دلیل در Pass 2 شاهد استفاده بهینه تر از هسته های بیشتر هستیم :

6503
در هر دو مرحله 3770k سریع تر از پیشنیان خود ظاهر شده است ، هر چند که در Pass 2 به دلیل نیاز به هسته های پردازشی بیشتر ، محصولات خانواده Sandy Bridge E به مراتب سریع تر هستند.

نرم افزار فشرده ساز 7Zip به عنوان تست بعدی انتخاب شده است.

6504
در این تست Multi Thread هم شاهد افزایش 15% کارایی هستیم که جالب توجه است.

در ادامه هم نگاهی به عملکرد پردازنده در گیم ها می اندازیم به همین دلیل از یک عدد کارت گرافیکی مجزای HD 5870 استفاده شده است. ( عملکرد گرافیک مجتمع و قابلیت Quick Syns 2 را در قسمت بعدی بررسی می کنیم. )

مثل همیشه Crysis Warhead یکی از بهترین انتخاب ها برای تحت فشار قرار دادن پردازنده می باشد:

6505
سریع تر از سایر رقبا !

Dirt 3 که یکی از عناوین جدید با موتور گرافیکی بر مبنای DirectX11 :

6508

و باز هم رتبه اول به Core i7 3770k اختصاص می یابد.

تست دیگر هم شامل بازی معروف و سنگین Metro 2033 بود که به دلیل محدودیت تاپیک امکان قرار دادن نتایج وجود نداشت. در این تست هم این محصول پیشتاز بود !

با یک نگاه ساده می توان دریافت که اینتل در بخش پردازنده بسیار موفق بوده است و توانسته است عملکرد معماری Ivy Bridge را بین 10 تا 15% نسبت به قبل افزایش دهد که این مورد عمدتا مدیون افزایش عامل مهم IPC ( تعداد متوسط دستوراتی که در هر کلاک اجرا می شود ) در این نسل می باشد. در واقع اینتل کارایی به ازای هر هسته را حدود 10% نسبت به قبل بهبود داده است و این دقیقا همان کاری بود که قبلا در معماری Sandy Bridge در سطحی بالاتر انجام شده بود و در نتیجه آن محصولاتی بی همتا را رقم زد.

در قسمت بعدی کارایی قسمت گرافیک مجتمع و همچنین میزان مصرف این پردازنده را بررسی خواهیم کرد.

mohamad70

09-03-12, 15:12

در ادامه پست قبلی نگاهی بر عملکرد هسته گرافیکی مجتمع پردازنده Core i7 3770K یعنی HD 4000 ، می اندازیم.
اینتل ماه ها قبل در نمایشگاه IDF ، تبلیغات زیادی پیرامون گرافیک مجتمع انجام داده بود و اعلام کرده بود که تمرکز اصلی در این نسل از پردازنده ها بر روی این قسمت صورت گرفته است. دلیل این امر هم APU های شرکت AMD هستند که دارای گرافیک مجتمعی بسیار قدرتمندی بوده و می تواند نبض بازار را از دست اینتل بگیرد. در پردازنده های نسل قبلی اینتل ، HD 3000 توانست با پیشرفت قابل توجهی در کارایی به رقابت با کارت های گرافیکی Low End دو شرکت nVIDIA و AMD بپردازد.HD 4000 یک قدم گام را فراتر می گذارد و با پشتیبانی از ویژگی هایی چون DirectX11 ، تعداد بیشتر واحد اجرایی ( EU ) و بهبود عملکرد آن ها ، پشتیبانی از قابلیت Quick Syns 2.0 و همچنین کاهش توان مصرفی به واسطه تکنولوژی ساخت 22nm به رقیبی جدی تر مبدل می شود.

حال به منظور تست ابتدا از چند گیم محبوب و رایج میان کاربران استفاده می کنیم. در این تست ها به منظور مقایسه بهتر از کارت های دیگری همچون GT 440 ، HD 5450 ،GT 520 و HD 6550D ( گرافیک مجتمع پردازنده A8 3870K از نسل پردازنده های Llano ) نیز استفاده شده است.
در کلیه این تست ها از تنظمیات گرافیکی متوسط و رزولوشن های پایین تر که عمدتا در لپ تاپ ها موجود هست ، استفاده شده است:

652665276528

برتری 20 الی 40 درصدی گرافیک مجتمع در مقایسه با نسل قبلی ( HD 3000 ) در گیم ها به وضوح مشخص است که پیشرفت قابل ملاحظه ای برای اینتل محسوب می شود. به جرات می توان گفت در رزولوشن 1366x768 و تنظیمات گرافیکی متوسط می توان جدیدترین و سنگین ترین گیم های فعلی را بدون هیچ مشکلی اجرا کرد.
نکته حائز اهمیت دیگر برتری قابل توجه پردازنده های Llano (Only the registered members can see the link)در این رقابت و همچنین نزدیک شدن به زمان معرفی پردازنده های Trinity کمپانی AMD به همراه گرافیک های مجتمع HD 7000 می باشد که کار اینتل را سخت تر خواهد کرد.

بخش دیگر این بررسی مربوط به تست قابلیت Quick Syns 2.0 می باشد که به منظور تبدیل فرمت های ویدئویی از جمله H264 با سرعت بسیار بالا استفاده می شود. (نسخه اول این قابلیت ، اولین بار در معماری سندی بریج معرفی شد که جهت کسب اطلاعات بیشتر می توانید به تاپیک مربوطه مراجعه کنید.)
با وجود اینکه هنوز درایورهای نهایی برای Quick Syns از سوی اینتل ارائه نشده اند اما شاهد بهبود چشمگیری در تبدیل فرمت های ویدئویی هستیم ( نتایج بر حسب تعداد فریمی هستند که در هر ثانیه تبدیل می شوند ) :

6530

البته هنوز اطلاعات زیادی پیرامون Quick Syns 2.0 منتشر نشده است و باید تا زمان عرضه نهایی محصول صبر کنیم.

سرانجام در آخرین بخش ، نگاهی بر مصرف پردازنده در دو حالت Load و Idle می اندازیم. برای اندازه گیری حداکثر مصرف پردازنده از Encoder X264 استفاده کردیم که به راحتی 100% هسته های پردازنده را درگیر می کند:

6529

در حالت Idle تفاوت فاحشی وجود ندارد اما در حالت Load پردازنده Core i7 3770K حدود 27 وات نسبت به Core i7 2600K برق کمتری مصرف کرد و این در حالیست که کارایی بسیار بالاتری را نیز ارائه کرده است. پس ما در این محصولات شاهد افزایش چشمگیر Performance Per Watt یا به عبارت دیگر یک معماریه بسیار بهینه از لحاظ مصرف خواهیم بود.

به عنوان سخن پایانی باید اقرار کرد که Ivy Bridge کاملا در حد انتظار و پیش بینی ها ظاهر شد و با توجه به اینکه از نظر قیمت و همچنین پلتفرم مورد نیاز ( سوکت 1155 ) با پردازنده های نسل پیشین خود یکسان هستند ، فروش بسیار خوبی را خواهند داشت. همچنین به واسطه مصرف پایین در کنار کارایی بالا و عملکرد راضی کننده گرافیک مجتمع ، بار دیگر نبض بازار محصولات Mobile را نیز در اختیار خواهد گرفت و این زنگ خطری برای کمپانی AMD و محصولات نه چندان راضی کننده آن به شمار می آید. اینتل برای مرحله بعدی یعنی Tock ، معماری Haswell را در نظر گرفته است که با ایجاد تغییرات اساسی در معماری Ivy Bridge و معرفی دستورالعمل های جدیدی مانند AVX2 ، وعده گامی بزرگ در افزایش سرعت و کارایی در قسمت پردازنده و گرافیک مجتمع را داده است.

در پایان خوش حال میشم دوستان نظراتشونو اعلام بفرمایند.

منبع تصاویر و بنچمارک ها : AnandTech.com

mohamad70

19-03-12, 11:01

تاخیر در محصولات آینده اینتل:

بر طبق اخبار منتشر شده از سوی منابع ، پردازنده های High End نسل فعلی اینتل ( Ivy Bridge E ) حداقل تا نیمه دوم سال 2013 میلادی تاخیر خواهند داشت که علت آن بوجود آمدن تغییراتی در Roadmap های اینتل بواسطه عدم عرضه پردازنده های Ivy Bridge در موعد مقرر می باشد. این تاخیرها تنها به این مورد ختم نشده و تاریخ عرضه احتمالی پردازنده های نسل بعدی اینتل با اسم رمز Haswell را نیز به ماه ژوئن 2013 موکول می کند. به نظر می رسد که عرضه پردازنده های Ivy Bridge E بعد از Haswell ، آینده ای تاریک را برای فروش این محصولات رقم خواهد زد.
همچنین کمپانی اینتل برنامه ای برای معرفی پردازنده Core i7 3980X نیز در نظر گرفته است که فعلا جزئیات فنی آن در هاله ای از ابهام می باشد. آیا اینتل تنها سرعت کلاک بالاتری برای این محصول در نظر گرفته است یا اینکه آنرا به دو هسته بیشتر ( مجموعا 8 هسته ) مجهز می کند ؟

6635

منبع : TechpowerUP.com

(Only the registered members can see the link)

mohammad1985

20-03-12, 10:41

یکی از دلایل اینکه اینتل نیازی به این نمیبینه که خیلی خودش رو به زحمت بندازه برای پیشرفت سریع در جا زدن ای ام دی هست !

mohamad70

20-03-12, 19:38

اولین پردازنده های خانواده Pentium ، مبتنی بر معماری Ivy Bridge در سه ماهه چهارم سال 2012 میلادی عرضه خواهند شد. یکی از اولین اعضای این خانواده که در تاریخ نامبرده عرضه خواهد شد Pentium G2120 نام دارد. این پردازنده از تنها 2 هسته فیزیکی بهره می برد و مطابق نسل های پیشین خود از تکنولوژی هایی چون Hyper Threading و Turbo Boost بهره نمی برد. سرعت کلاک پیشفرض این محصول 3.1GHz و مقدار حافظه کش سطح 3 آن 3MB در نظر گرفته شده است. در نهایت مقدار توان مصرفی این محصول نیز 65W اعلام شده است. لازم به ذکر است که کلیه پردازنده های خانواده Pentium از قابلیت هایی دیگری چون پشتیبانی از دستورالعمل های AVX و کنترلر PCI Express 3.0 نیز بی بهره می باشند.

منبع : TechpowerUp.com

mohamad70

13-05-12, 11:00

حتما تا به حال از طریق اخبار و سایت های مختلف متوجه مشکل دمای بالاتر از حد انتظار پردازنده های Ivy Bridge شده اید که گاها دلایلی هم برای آن ها ارائه می شد. با این وجود سرانجام سایت ژاپنی PC Watch با انجام یک آزمایش علت اصلی این امر را مشخص کرد:

همانطور که احتمالا مطلع هستید ، قسمت اصلی یک پردازنده موسوم به Die ( به عبارت دیگر چیپ پردازنده ) بر روی یک پکیج قرار می گیرید که وظیفه ایجاد یک ارتباط الکتریکی و فیزیکی با سوکت پردازنده را بر عهده دارد. اینتل و AMD هردو از گذشته های نسبتا دور از یک روکش فلزی موسوم به Heat Spreader ( پخش کننده حرارت ) نیز بر روی پردازنده های خود استفاده می نمایند که به وسیله یک خمیر حرارتی یا لحیم با Die تماس پیدا کرده و عمل پخش حرارت و محافظت فیزیکی از Die را انجام می دهد. به منظور درک بهتر به تصویر زیر نگاه کنید:

6908

در آزمایش به عمل آمده از سوی PC Watch با برداشتن Heat Spreader پردازنده Core i7 3770K مشخص شد که اینتل به حای لحیم از یک گریس حرارتی با رسانایی ضعیف برای سطح تماس با Die استفاده کرده است که در نتیجه آن دمای این نسل از پردازنده به طور قابل توجهی افزایش پیدا می کند.:

69126909

در ادامه PC Watch برای آزمایش از یک عدد خمیر حرارتی مرغوب ساخت شرکت OCZ موسوم به OCZ Freeze Extreme و نوعی دیگری با نام Liquid Pro استفاده کرد که نتیجه ای فوق العاده به دنبال داشت.

6910

دمای پردازنده در ولتاژ پیش فرض حدود 18% و در ولتاژ 1.2V و فرکانس 4.2GHz حدود 23% کاهش پیدا کرد که به دنبال آن اورکلاک پذیری پردازنده تا حد چشمگیری بالا رفت:

6913

منبع : PC Watch

Erfan.

06-12-12, 19:02

برنامه عرضه پردازنده های اینتل با آغاز 2013

کمپانی اینتل با آغاز سال 2013 قصد توقف تولید برخی از پردازنده های خود و در عوض تولید تعدادی مدل جدید را دارد. مدل های جدید بر اساس معماری Ivy Bridge و تکنولوژی 22nm ساخته شده اند و مدل هایی که ساخت آنها متوقف میشود اکثرا از تکنولوژی 32nm استفاده میکنند.

متن کامل خبر را میتوانید در لینک زیر مطالعه کنید:

Only the registered members can see the link