K1LOU
23-07-10, 18:34
این هم مطلبی که در عصر ارتباط در مورد sandy bridge خوندم که جالب بود خوندنش خالی از لطف نیست
اینتل از زمان معرفی مدل تیک-تاک (Tick-Tack) به موفقیتهای قابل توجهی در بازار پردازندهها دست پیدا کرده است. تیک-تاک را یک تغییر در مهندسی پردازندههای اینتل میتوان دانست که در مرحله اول آن (تیک)، فناوری ساخت کوچکتر شده و در مرحله بعدی (Tack) مهندسی ساخت پردازنده به صورت کامل تغییر خواهد کرد. پردازندههای 32 نانومتری Westmere، مرحله اول ورود اینتل به فناوری ساخت 32 نانومتری و ترکیب CPU و GPU هستند. این فرآیند، با عرضه پردازندههای جدید Sandy Bridge کاملتر شده و چندین قابلیت و فناوری جدید را به پردازندههای اینتل خواهد افزود. طبق زمانبندیهای اعلام شده، قرار بود که این پردازندههای جدید، در اوایل سال 2011 میلادی در اختیار کاربران قرار گیرند. اما اینتل در روزهای اخیر، وعده پیش از تعطیلات کریسمس را به کاربران داده است. این پردازندهها از طراحی کاملا جدید استفاده کرده و چیپستهای مخصوص به خود را نیز خواهند داشت. اطلاعاتی که تا به امروز در مورد پردازندههای Sandy Bridge منتشر شده،خیلی زیاد نیست و ما سعی کردیم مهمترین آنها را جمعآوری کرده و در اختیار شما قرار دهیم.
پردازندههایی برای دو نسل
پردازندههای Sandy Bridge بر مبنای مهندسی 32نانومتری کنونی اینتل تولید خواهند شد. با این حال، تغییرات عمدهای در طراحي خود میبینند که آنها را از پردازندههای کنونی اینتل کاملا متمایز میکند. این پردازندهها برای دو بازار مجزا درنظر گرفته شدهاند. بازار کاربران عادی که هماکنون از پردازندههای Core i3-i5 استفاده ميکنند و حرفهايها با .Core i7
پردازندههاي افزايشي
به زودي کاربران معمولي اينتل با پردازندههاي جديدي با سوکت LGA 1155 يا H2 جايگزين خواهد شد. اين پردازندهها جايگزيني براي مدلهاي کنوني Core i3 و Core i5 با چیپهای Clarkdale و Lynnfield هستند.
همان طور که از نام پیداست، سوکت H2 با سوکت قدیمیتر H1 یا همان LGA 1156 در یک پین اختلاف دارد و همین موضوع باعث عدم سازگاری میان آنها میشود. البته تغییرات تنها به همین یک پین ختم نمیشود چراکه موقعیت شکاف موجود روی سوکت نیز کمی تغییر کرده و سطح صفحه ولتاژ آن نیز به طور کامل دگرگون شده است. برای این پردازندهها موقعیت تراشههای جدیدی طراحی شده است.
Sandy Bridgeهای ابتدایی، در انواع دو و چهار هستهای هستند و به ترتیب توان حرارتی 65 و 95 وات را هدف میگیرند. توان حرارتی در چهار هستهایهای کنونی Lynnfield مشابه مدلهای چهار هستهای این پردازندهها یعنی 95 وات بوده ولی برای دوهستهایهای Clarkdale کمی بیشتر و به میزان 73 وات است.
فناوریهای Hyper Threading و Turbo Boost در پردازندههای Sandy Bridge نیز به حیات خود ادامه خواهند داد. البته تا به امروز هیچ اطلاعاتی در مورد فرکانس عملیاتی و فرکانس Turbo برای این پردازندهها منتشر نشده است.
تمام پردازندههای سوکت LGA 1155 دارای گرافیک مجتمع هستند. برخلاف پردازندههای کنونی Clarkdale که چیپ گرافیکی به طور مجزا در کنار پردازنده قرار گرفته، در پردازندههایSandy Bridge، پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی به صورت یک چیپ واحد درآمده و گرافیک مجتمع به طور کامل درون پردازنده قرار گرفته است. در تراشههای Clarkdale، اجزای پلشمالی شامل کنترلر حافظه، گرافیک مجتمع و کنترلر PCI Express در یک چیپ جداگانه قرار گرفته که با فناوری 45 نانومتری ساخته میشود. این چیپ در کنار پردازنده که با فناوری 32 نانومتری ساخته میشود در یک بسته قرار میگیرند. ترکیب کامل گرافیک مجتمع، پل شمالی و پردازنده در یک چیپ، میتواند باعث بهبود کارایی سیستم شود.
کنترلر PCI Express قرار گرفته درون این پردازندهها از نسل دوم این فناوری بوده و 16 مسیر را شامل میشود. این مسیرها قابلیت تبدیل شدن به دو مسیر x8-x8 را دارند. با این حال هنوز اطلاعاتی در مورد چگونگی پشتیبانی آنها از SLI یا Cross FireX منتشر شده است.
کنترلر حافظه مجتمع نیز همانند پردازندههای LGA 1156 کنونی از نوع DDR3 بوده و با چینشهای دوکاناله نیز سازگار است. فرکانس حافظه نیز همانند گذشته روی 1333 مگاهرتز نگه داشته شده است.
چیپستهای جدید
تاکنون برای پردازندههای سوکت LGA 1155، پنج پل جنوبی معرفی شده است. تراشههای P67، H67 و H61 برای کاربران معمولی و تراشههای Q67 و Q65 نیز برای سیستمهای اداری، صنعتی درنظر گرفته شدهاند. خبر بد اینکه در هیچکدام از این تراشهها، فناوری USB 3.0 گنجانده نشده است. ضمن اینکه برخلاف پل جنوبی SB850 که AMD اخیرا معرفی کرده دوتراشه P67 و H67 تنها یک جفت پورت SATA 6Gbps دارند و بقیه پورتهای SATA آنها به نسل دوم این درگاه اختصاص دارد. H61 هم به طور کلی فاقد پورتهای SATA نسل سوم است.
سیستم ذخیرهسازی Matrix RAID Strorage در این تراشهها به نسخه دهم ارتقا یافته است. با این حال مشخص نیست که آیا در این نسخه، شکلهای جدیدتری از فناوری RAID گنجانده شده است یا نه. به جز H61 که دارای 10 پورت USB 2.0 است دو تراشه دیگر دارای 14پورت USB 2.0 هستند. ارتباط میان تراشه و پردازنده در این چیپها، توسط رابط معروف DMI با چهار مسیر PCIe 2.0 صورت میگیرد. سرعت ارتباط در این مسیر، حداکثر به دو گیگابایت برثانیه میرسد.
هر کدام از این تراشهها، دارای هشت مسیر PCIe 2.0 اضافی برای اتصال به کنترلرها و چیپهای جانبی نیز هستند. همانند تراشههای سری 5 اینتل، در تراشههای سری 6، مدلهایی که نام آنها با H و Q آغاز میشود، دارای رابط نمایشگر هستند. این مدلها، برای انتقال صدا و تصویر کدگذاری شده توسط استاندارد Blu-ray دارای مسیر مجزا هستند و خروجی ویدیویی مادربورد نیز به همین مسیر متصل میشود. P67 فاقد چنین مسیری بوده و توانایی بهرهگیری از گرافیک مجتمع قرار گرفته درون پردازنده را ندارد.
پردازندههای حرفهای
دسته دوم پردازندههای Sandy Bridge با پسوند E نامگذاری شدهاند که احتمالا مخفف Extreme است. این پردازندهها از سوکت جدید و بسیار بزرگی با نام LGA 2011 استفاده میکنند و قرار است جزيی از پلتفرم جدید اینتل با نام Pats burg باشند. پردازندههای LGA 2011 طبق برنامه اعلام شده از سوی اینتل، در سه ماهه سوم سال 2011 به عنوان جایگزین پردازندههای LGA 1366 وارد بازار خواهند شد. متناسب با بزرگ شدن سوکت در این پردازندهها، کنترلر حافظه آنها نیز دگرگون شده و به نوع چهار کاناله و مبتنی بر ماژولهای DDR3 ارتقا یافته است. این پردازندهها اولین پلتفرم مبتنی بر نسخه سوم فناوری PCI Express را نیز معرفی خواهند کرد. کنترلر مجتمع PCIe 3.0 که درون این پردازندهها قرار گرفته دارای 32 مسیر مجزا بوده که توانایی تغییر به هر کدام از چینشهای X16-X16 و X8-X8-X8-X8 را دارد.
همانندمادربوردهای LGA 1156/1155، مادربوردهای LGA 2011 نیز تنها یک تراشه پل جنوبی دارند که ظاهرا قرار است X68 نامیده شود. این تراشه نسبت به X58 تغییرات فراوانی داشته و به نوعی برای سرورهای تک سوکت و سیستمهای حرفهای طراحی شده است. X68 دارای دو درگاه SATA نسل دوم و 10 درگاه SATA/SAS با سرعت شش مگابیت بر ثانیه خواهد بود.
پردازندههای سوکت LGA 2011 نیز از فناوریهایی نظیر Hyper Threading و Turbo Boost بهره خواهند برد. طبق اطلاعات موجود، این پردازندهها انواع چهار و شش هستهای خواهند داشت.
منبع:Only the registered members can see the link
اینتل از زمان معرفی مدل تیک-تاک (Tick-Tack) به موفقیتهای قابل توجهی در بازار پردازندهها دست پیدا کرده است. تیک-تاک را یک تغییر در مهندسی پردازندههای اینتل میتوان دانست که در مرحله اول آن (تیک)، فناوری ساخت کوچکتر شده و در مرحله بعدی (Tack) مهندسی ساخت پردازنده به صورت کامل تغییر خواهد کرد. پردازندههای 32 نانومتری Westmere، مرحله اول ورود اینتل به فناوری ساخت 32 نانومتری و ترکیب CPU و GPU هستند. این فرآیند، با عرضه پردازندههای جدید Sandy Bridge کاملتر شده و چندین قابلیت و فناوری جدید را به پردازندههای اینتل خواهد افزود. طبق زمانبندیهای اعلام شده، قرار بود که این پردازندههای جدید، در اوایل سال 2011 میلادی در اختیار کاربران قرار گیرند. اما اینتل در روزهای اخیر، وعده پیش از تعطیلات کریسمس را به کاربران داده است. این پردازندهها از طراحی کاملا جدید استفاده کرده و چیپستهای مخصوص به خود را نیز خواهند داشت. اطلاعاتی که تا به امروز در مورد پردازندههای Sandy Bridge منتشر شده،خیلی زیاد نیست و ما سعی کردیم مهمترین آنها را جمعآوری کرده و در اختیار شما قرار دهیم.
پردازندههایی برای دو نسل
پردازندههای Sandy Bridge بر مبنای مهندسی 32نانومتری کنونی اینتل تولید خواهند شد. با این حال، تغییرات عمدهای در طراحي خود میبینند که آنها را از پردازندههای کنونی اینتل کاملا متمایز میکند. این پردازندهها برای دو بازار مجزا درنظر گرفته شدهاند. بازار کاربران عادی که هماکنون از پردازندههای Core i3-i5 استفاده ميکنند و حرفهايها با .Core i7
پردازندههاي افزايشي
به زودي کاربران معمولي اينتل با پردازندههاي جديدي با سوکت LGA 1155 يا H2 جايگزين خواهد شد. اين پردازندهها جايگزيني براي مدلهاي کنوني Core i3 و Core i5 با چیپهای Clarkdale و Lynnfield هستند.
همان طور که از نام پیداست، سوکت H2 با سوکت قدیمیتر H1 یا همان LGA 1156 در یک پین اختلاف دارد و همین موضوع باعث عدم سازگاری میان آنها میشود. البته تغییرات تنها به همین یک پین ختم نمیشود چراکه موقعیت شکاف موجود روی سوکت نیز کمی تغییر کرده و سطح صفحه ولتاژ آن نیز به طور کامل دگرگون شده است. برای این پردازندهها موقعیت تراشههای جدیدی طراحی شده است.
Sandy Bridgeهای ابتدایی، در انواع دو و چهار هستهای هستند و به ترتیب توان حرارتی 65 و 95 وات را هدف میگیرند. توان حرارتی در چهار هستهایهای کنونی Lynnfield مشابه مدلهای چهار هستهای این پردازندهها یعنی 95 وات بوده ولی برای دوهستهایهای Clarkdale کمی بیشتر و به میزان 73 وات است.
فناوریهای Hyper Threading و Turbo Boost در پردازندههای Sandy Bridge نیز به حیات خود ادامه خواهند داد. البته تا به امروز هیچ اطلاعاتی در مورد فرکانس عملیاتی و فرکانس Turbo برای این پردازندهها منتشر نشده است.
تمام پردازندههای سوکت LGA 1155 دارای گرافیک مجتمع هستند. برخلاف پردازندههای کنونی Clarkdale که چیپ گرافیکی به طور مجزا در کنار پردازنده قرار گرفته، در پردازندههایSandy Bridge، پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی به صورت یک چیپ واحد درآمده و گرافیک مجتمع به طور کامل درون پردازنده قرار گرفته است. در تراشههای Clarkdale، اجزای پلشمالی شامل کنترلر حافظه، گرافیک مجتمع و کنترلر PCI Express در یک چیپ جداگانه قرار گرفته که با فناوری 45 نانومتری ساخته میشود. این چیپ در کنار پردازنده که با فناوری 32 نانومتری ساخته میشود در یک بسته قرار میگیرند. ترکیب کامل گرافیک مجتمع، پل شمالی و پردازنده در یک چیپ، میتواند باعث بهبود کارایی سیستم شود.
کنترلر PCI Express قرار گرفته درون این پردازندهها از نسل دوم این فناوری بوده و 16 مسیر را شامل میشود. این مسیرها قابلیت تبدیل شدن به دو مسیر x8-x8 را دارند. با این حال هنوز اطلاعاتی در مورد چگونگی پشتیبانی آنها از SLI یا Cross FireX منتشر شده است.
کنترلر حافظه مجتمع نیز همانند پردازندههای LGA 1156 کنونی از نوع DDR3 بوده و با چینشهای دوکاناله نیز سازگار است. فرکانس حافظه نیز همانند گذشته روی 1333 مگاهرتز نگه داشته شده است.
چیپستهای جدید
تاکنون برای پردازندههای سوکت LGA 1155، پنج پل جنوبی معرفی شده است. تراشههای P67، H67 و H61 برای کاربران معمولی و تراشههای Q67 و Q65 نیز برای سیستمهای اداری، صنعتی درنظر گرفته شدهاند. خبر بد اینکه در هیچکدام از این تراشهها، فناوری USB 3.0 گنجانده نشده است. ضمن اینکه برخلاف پل جنوبی SB850 که AMD اخیرا معرفی کرده دوتراشه P67 و H67 تنها یک جفت پورت SATA 6Gbps دارند و بقیه پورتهای SATA آنها به نسل دوم این درگاه اختصاص دارد. H61 هم به طور کلی فاقد پورتهای SATA نسل سوم است.
سیستم ذخیرهسازی Matrix RAID Strorage در این تراشهها به نسخه دهم ارتقا یافته است. با این حال مشخص نیست که آیا در این نسخه، شکلهای جدیدتری از فناوری RAID گنجانده شده است یا نه. به جز H61 که دارای 10 پورت USB 2.0 است دو تراشه دیگر دارای 14پورت USB 2.0 هستند. ارتباط میان تراشه و پردازنده در این چیپها، توسط رابط معروف DMI با چهار مسیر PCIe 2.0 صورت میگیرد. سرعت ارتباط در این مسیر، حداکثر به دو گیگابایت برثانیه میرسد.
هر کدام از این تراشهها، دارای هشت مسیر PCIe 2.0 اضافی برای اتصال به کنترلرها و چیپهای جانبی نیز هستند. همانند تراشههای سری 5 اینتل، در تراشههای سری 6، مدلهایی که نام آنها با H و Q آغاز میشود، دارای رابط نمایشگر هستند. این مدلها، برای انتقال صدا و تصویر کدگذاری شده توسط استاندارد Blu-ray دارای مسیر مجزا هستند و خروجی ویدیویی مادربورد نیز به همین مسیر متصل میشود. P67 فاقد چنین مسیری بوده و توانایی بهرهگیری از گرافیک مجتمع قرار گرفته درون پردازنده را ندارد.
پردازندههای حرفهای
دسته دوم پردازندههای Sandy Bridge با پسوند E نامگذاری شدهاند که احتمالا مخفف Extreme است. این پردازندهها از سوکت جدید و بسیار بزرگی با نام LGA 2011 استفاده میکنند و قرار است جزيی از پلتفرم جدید اینتل با نام Pats burg باشند. پردازندههای LGA 2011 طبق برنامه اعلام شده از سوی اینتل، در سه ماهه سوم سال 2011 به عنوان جایگزین پردازندههای LGA 1366 وارد بازار خواهند شد. متناسب با بزرگ شدن سوکت در این پردازندهها، کنترلر حافظه آنها نیز دگرگون شده و به نوع چهار کاناله و مبتنی بر ماژولهای DDR3 ارتقا یافته است. این پردازندهها اولین پلتفرم مبتنی بر نسخه سوم فناوری PCI Express را نیز معرفی خواهند کرد. کنترلر مجتمع PCIe 3.0 که درون این پردازندهها قرار گرفته دارای 32 مسیر مجزا بوده که توانایی تغییر به هر کدام از چینشهای X16-X16 و X8-X8-X8-X8 را دارد.
همانندمادربوردهای LGA 1156/1155، مادربوردهای LGA 2011 نیز تنها یک تراشه پل جنوبی دارند که ظاهرا قرار است X68 نامیده شود. این تراشه نسبت به X58 تغییرات فراوانی داشته و به نوعی برای سرورهای تک سوکت و سیستمهای حرفهای طراحی شده است. X68 دارای دو درگاه SATA نسل دوم و 10 درگاه SATA/SAS با سرعت شش مگابیت بر ثانیه خواهد بود.
پردازندههای سوکت LGA 2011 نیز از فناوریهایی نظیر Hyper Threading و Turbo Boost بهره خواهند برد. طبق اطلاعات موجود، این پردازندهها انواع چهار و شش هستهای خواهند داشت.
منبع:Only the registered members can see the link