با سلام به دوستان میخواستم بپرسم این طور که من میدونم در مادربرد اینتل دو چیپ شمالی و جنوبی وجود داره ولی در سی پی یوی ای ام در چیپ شمالی درون سی پی یو قرار دارد و مادربرد فقط چیپ جنوبی دارد؟تا اینجا درست گفتم؟پس چرا اکثر مادربردهای ای ام دی دو چیپ شمالی و جنوبی دارند؟و اون چیپ شمالی زیادیه؟البته بعضی از مادربرده چه ای ام دی چه اینتل تک چیپب مثل nvidia geforce حالا به نظر شما اینا به چه صورتیه و جریان چیه؟در ضمن این هایپر ترانسپورت دقیقا چیه و کدام قسمت کامپیوتر تاثیر داره و آیا اینتل هم واقعا این تکنولوژیو داره یا نه؟ممنون میشم جواب بدین موفق باشید اینها کل ابهاماته من در زمینه ساختار کامپیوتره ممنون میشم پاسخ بدید
Trance
21-09-08, 23:00
امروزه همه مي دانند كه ماده اوليه پردازنده ها همچون ديگر مدارات مجتمع الكترونيكي، سيليكون است.در واقع سيليكون همان ماده سازنده شيشه است كه از شن استخراج مي شود. البته عناصر بسيار ديگري هد در اين فرايند به كار برده مي شوند و ليكن از نظر درصد وزني، سهم مجموع اين عناصر نسبت به سيليكون به كار رفته در محصول نهايي بسيار جزئي است.
آلمينيوم يكي از موارد ديگري است كه در فرايند توليد پردازنده هاي مدرن، مس به تدريج جايگزين آلمينيوم مي شود. علاوه بر آنكه فلز مس داراي ضريب هدايت الكتريكي بيشتري نسبت به آلمينيوم است،دليل مهم تري هم براي استفاده از مس در طراحي پردازنده هاي مدرن امروزي وجود دارد. يكي از بزرگ ترين مسائلي كه در طراحي پردازنده ها ي امروزي مطرح است، موضوع نياز به ساختارهاي فيزيكي ظريف تر است. به ياد داريد كه اندازه ها در پردازنده هاي امروزي در حد چند ده نانو متر هستند. پس از آنجايي كه با استفاده از فلز مس، مي توان اتصالات ظريف تري ايجاد كرد، اين فلز جايگزين آلومينوم شده است.
آماده سازي:
فرايندهاي توليد قطعات الكترونيكي از يك جهت با بسياري از فرايندهاي توليد ديگر متفاوت است. در فرايندهاي توليد قطعات الكترونيك، درجه خلوص مواد اوليه مورد نياز در حد بسيار بالايي اهميت بسيار زيادي دارند.
اهميت اين موضوع در حدي است كه از اصطلاح electronic grade براي اشاره به درجه خلوص بسيار بالايي مواد استفاده مي شود.
به همين دليل مرحله مهمي به نام آماده سازي در تمامي فرايندهاي توليد قطعات الكترونيك وجود دارد. در اين مرحله درجه خلوص موارد اوليه به روش هاي گوناگون و در مراحل متعدد افزايش داده مي شود تا در نهايت به مقدار خلوص مورد نظر برسد. درجه خلوص مواد اوليه مورد نياز در اين صنعت به اندازه اي بالاست كه توسط واحدهايي مانند ppm به معني چند اتم نا خالصي در يك ميليون اتم ماده اوليه،بيان مي شوند.
آخرين مرحله خالص سازي ماده سيليكون،به اين صورت انجام مي شود كه يك بلور خالص سيليكون درون ظرف سيليكون مذاب خالص شده قرار داده مي شود، تا بلور باز هم خالص تري در اين ظرف رشد كند ( همان طور كه بلورهاي نبات در درون محلول اشباع شده به دور يك ريسمان نازك رشد مي كنند ) . در واقع به اين ترتيب، ماده سيليكون مورد نياز به صورت يك شمش تك كريستالي تهيه مي شود ( يعني تمام يك شمش بيست سانتي متري سيليكون، يك بلور پيوسته و بدون نقض بايد باشد!). اين روش در صنعت توليد چيپ به روش cz معروف است. تهيه چنين شمس تك بلوري سيليكون آن قدر اهميت دارد كه يكي از تحقيقات اخير اينتل و ديگر شركت هاي توليد كننده پردازنده، معطوف توليد شمش هاي سي سانتي متري سيليكون تك بلوري بوده است. در حالي كه خط توليد شمش هاي بيست سانتي متري سيليكون هزينه اي معادل 5/1 ميليارد دلار در بر دارد، شركت هاي توليد كننده پردازنده ، براي بدست آوردن خط توليد شمش هاي تك بلوري سيليكون سي سانتي متري، 5/3 ميليارد دلار هزينه مي كنند. موضوع جالب توجه در اين مورد ان است كه تغيير اندازه شمش هاي تك بلوري ، تاكنون سريع تر از يك بار در هر ده سال نبوده است. پس از آنكه يك بلور سيليكوني غول آسا به شكل يك استوانه تهيه گشت، گام بعدي ورقه ورقه بريدن اين بلور است. هر ورقه نازك از اين سيليكون، يك ويفر ناميده مي شود كه اساس ساختار پردازنده ها را تشكيل مي دهد. در واقع تمام مدارات يا ترانزيستورهاي لازم،بر روي اين ويفر توليد مي شوند. هر چه اين ورقه ها نازك تر باشند،عمل برش بدون آسيب ديدن ويفر مشل تر خواهد شد. از طرف ديگر اين موضوع به معني افزايش تعداد چيپ هايي است كه ميتوان با يك شمش سيليكوني تهيه كرد. در هر صورت پس از آنكه ويفرهاي سيليكوني بريده شدند.نوبت به صيقل كاري آنها مي رسد. ويفرها آنقدر صيقل داده مي شوند كه سطوح آنها آيينه اي شود. كوچكترين نقص در اين ويفرها موجب عدم كاركرد محصول نهايي خواهد بود. به همين دليل،يكي ديگر از مراحل بسيار دقيق بازرسي محصول در اين مرحله صورت مي گيرد. در اين گام،علاوه بر نقص هاي بلوري كه ممكن است در فرايند توليد شمش سيليكون ايجاد شده باشند، نقص هاي حاصل از فرايند برش كريستال نيز به دقت مورد كنكاش قرار مي گيرند.
پس از اين مرحله،نوبت به ساخت ترانزيستورها بر روي ويفر سيليكوني مي رسد.
براي اين كار لازم است كه مقدار بسيار دقيق و مشخصي از ماده ديگري به درون بلور سيليكون تزريق شود. بدين معني كه بين هر مجموعه اتم سيليكون در ساختار بلوري دقيقا” يك اتم از ماده ديگر قرار گيرد. در واقع در اين مرحله نخستين گام فرايند توليد ماده نيمه هادي محسوب مي شود كه اساس ساختمان قطعات الكترونيك مانند ترانزيستور را تشكيل مي دهد. ترانزيستورهايي كه در پردازنده هاي امروزي به كار گرفته مي شوند،توسط تكنولوژي CMOS توليد مي شوند.CMOS مخخف عبارتComplementary Metal Oxide Semiconductor است . در اينجا منظور از واژه Complementary آن است كه در اين تكنولوژي از تعامل نيمه هادي هاي نوع n و p استفاده مي شود.
بدون آنكه بخواهيم وارد جزئيات فني چگونه توليد ترانزيستور بر روي ويفرهاي سيليكوني بشويم،تنها اشاره مي كنيم كه در اين مرحله، بر اثر تزريق مواد گوناگون و همچنين ايجاد پوشش هاي فلزي فوق نازك ( در حد ضخامت چند اتم ) در مراحل متعدد، يك ساختار چند لايه اي و ساندويچي بر روي ويفر سيليكوني اوليه شكل مي گيرد. در طول اين فرايند ، ويفر ساندويچي سيليكوني در كوره اي قرار داده مي شود تا تحت شرايط كنترل شده و بسيار دقيق ( حتي در اتمسفر مشخص) پخته مي شود و لايه اي از sio2 بر روي ويفر ساندويچي تشكيل شود. در جديد ترين فناوري اينتل به تكنولوژي 90 نانو متري معروف است، ضخامت لايه sio2 فقط 5 اتم است! اين لايه در مراحل بعدي دروازه يا Gate هر ترانزيستور واقع در چيپ پردازنده خواهد بود كه جريان الكتريكي عبوري را در كنترل خود دارد ( ترانزيستورهاي تشكيل دهنده تكنولوژي CMOS از نوع ترازيستورهاي اثر ميداني field Efect Transistor:FET ناميده مي شوند. جريان الكتريكي از اتصالي بنام Source به اتصال ديگري به نام Drain جريان مي يابد. وظيفه اتصال سوم به نام Gate در اين ترانزيستور، كنترل و مديريت بر مقدار و چگونگي عبور جريان الكتريكي از يك اتصال به اتصال ديگر است ).
اخرين مرحله آماده سازي ويفر، قرار دادن پوشش ظريف ديگري بر روي ساندويچ سيليكوني است كه photo-resist نام دارد. ويژگي اين لايه آخر همان طور كه از نام آن مشخص مي شود، مقاومت در برابر نور است. در واقع اين لايه از مواد شيميايي ويژه اي ساخته شده است كه اگر در معرض تابش نور قرار گرفته شود، مي توان آن را در محلول ويژه اي حل كرده و شست و در غير اين صورت ( يعني اگر نور به اين پوشش تابانده نشده باشد)، اين پوشش در حلال حل نخواهد شد. فلسفه استفاده از چنين ماده اي را در بخش بعدي مطالعه خواهيد كرد.
ماسك كردن:
اين مرحله از توليد پردازنده ها، به نوعي از مراحل قبلي كار نيز مهم تر است. در اين مرحله عمل فتوليتو گرافي ( photolithography ) بر وروي ويفر ساندويچي انجام مي شود. در واقع آنچه در اين مرحله انجام مي شود آن است كه بر روي ويفر سيليكوني، نقشه و الگوي استنسل مشخصي با استفاده از فرايند فتو ليتو گرافي چاپ مي شود، تا بتوان در مرحله بعدي با حل كردن و شستن ناحيه هاي نور ديده به ساختار مورد نظر رسيد ( از آنجايي كه قرار است نقشه پيچيده اي بر روي مساحت كوچكي چاپ شود، از روش فتو ليتو گرافي كمك گرفته مي شود. در اين روش نقشه مورد نظر در مقياس هاي بزرگتر – يعني در اندازه هايي كه بتوان در عمل آنرا توليد كرد، مثلا” در مربعي به مساحت يك متر مربع – تهيه مي شود.سپس با تاباندن نور به الگو و استفاده از روش هاي اپتيكي، تصوير الگو را بر روي ناحيه بسيار كوچك ويفر مي تاباند. مثلا” الگويي كه در مساحت يك متر مربع تهيه شده بود به تصوير كوچكي در اندازه هاي چند ميليمتر مربع تبديل مي شود!) در اين موارد چند نكته جالب توجه وجود دارد. نخست آنكه الگوها و نقشه هايي كه بايد بر وري ويفر چاپ شوند. آنقدر پيچيده هستند كه براي توصيف آنها به 10 گيگابايت داده نياز است. در واقع مي توان اين موضوع را به حالتي تشبيه كرد كه در آن قرار است نقشه اي مانند يك شهر بزرگ با تمام جزئيات شهري و ساختماني آن بر روي ويفر سيليكوني به مساحت چند ميلي متر مربع چاپ شود. نكته ديگر آنكه در ساختمان چيپ هاي پردازنده بيش از بيست لايه مختلف وجود دارد كه براي هر يك از آنها لازم است چنين نقشه هايي ليتو گرافي شود. موضوع ديگر بد نيست در اينجا ذكر شود آن است كه همانطور كه از دروس دبيرستاني ممكن است به ياد داشته باشيد. نور در لبه هاي اجسام دچار انحراف از مسير راست مي شود.
پديده اي كه به پراش يا Diffraction معروف است. هر چه لبه هاي اجسامي كه در مسير تابش واقع شده اند،كوچكتر يا ظريف تر باشند،پديده پراش شديدتر خواهد بود . در واقع يكي از بزرگ ترين موانع توليد پردازنده هايي كه در آنها از ساختارهاي ظريف تري استفاده شده باشد، همين موضوع پراكندگي يا تفريق نور است كه باعث مات شدن تصويري مي شود كه قرار است بر روي ويفر چاپ شود . براي مقابله با اين مسئله، يكي از موثرترين روش ها، آن است كه از نوري در عمل فتوليتو گرافي استفاده كنيم كه دارا ي طول موج كوچكتري است( بر اساس اصول اپتيك،هر چه طول موج نور تابنده شده كوچك تر باشد، شدت پديده پراكندگي نور در لبه هاي اجسام كمتر خواهد بود.) براي همين منظور در توليد پردازنده ها، از نور uv ( ماوراي بنفش ) استفاده مي شود. در واقع براي آنكه بتوان تصوير شفاف و ظريفي در اندازه ها و مقياس آنچناني بر روي ويفرها توليد كرد، تنها طول موج ماوراي بنفش جوابگو خواهد بود. اما اگر بخواهيم در نسل بعدي پردازنده ها، از الگوها ي پيچيده تري استفاده كنيم تكليف چه خواهد بود؟ در تئوري مي توان از تابشي با طول موج كوتاه تر به معني استفاده از نوعي اشعه ايكس است. مي دانيد كه چنين اشعه اي بيشتر از آنكه قادر باشد تصويري از نقشه مورد نظر بر روي ويفر ايجاد كند، به علت قابليت نفوذ زياد، از تمامي نواحي الگو به طور يكسان عبور خواهد كرد! از موارد فوق بگذريم،پس از آنكه نقشه مورد نظر بر روي ويفر چاپ شود،ويفر در درون محلول شيميايي ويژه اي قرار داده مي شود تا جاهايي كه در معرض تابش واقع شده اند، در آن حل شوند. بدين ترتيب شهر مينياتوري را بروي ويفر سيليكوني تجسم كنيد كه در اين شهر خانه ها داراي سقفي از جنس sio2 هستند ( مكان هايي كه نور نديده اند و در نتيجه لايه مقاوم در برابر حلال مانع از حل شدن (sio2 بوده است).خيابان هاي اين شهر فرضي نواحي كه مورد تابش نور واقع شده اند و لايه مقاوم آن و همچنين لايه sio2 در حلال حل شده اند ) از جنس سيليكون هستند.
تكرار:
پس از اين مرحله، لايه photo-resist باقي مانده از روي ويفر بر داشته مي شود. در اين مرحله ويفري در اختيار خواهيم داشت كه در آن ديواره اي از جنس sio2 در زميني از جنس سيليكون واقع شده اند. پس از اين گام، يكبار ديگر يك لايه sio2 به همراه پلي سيليكون (polysilicon ) بر روي ويفر ايجاد شده و بار ديگر لايه photo-resist جديدي بر روي ويفر پوشانده مي شود.
همانند مراحل قبلي، چندين بار ديگر مراحل تابش نور و در حلال قرار دادن ويفر انجام مي شوند. بدين ترتيب پس از دست يافتن به ساختار مناسب،ويفر در معرض بمباران يوني مواد مختلف واقع مي شود تا نيمه هادي نوع n و p بر روي نواحي سيليكوني باقي مانده تشكيل شوند. به اين وسيله،مواد مشخصي در مقادير بسيار كم و دقيق به درون بلور سيليكون نفوذ داده مي شوند تا خواص نيمه هادي نوع n و p به دست آيند. تا اينجاي كار، يك لايه كامل از نقشه الكترونيكي ترانزيستوري دو بعدي بر روي ويفر سيليكوني تشكيل شده است. با تكرار مراحل فوق، عملا” ساختار لايه اي سه بعدي از مدارات الكترونيكي درون پردازنده تشكيل مي شود. در بين هر چند لايه، از لايه اي فلزي استفاده مي شود كه با حك كردن الگوها ي مشخصي بر روي آنها به همان روش هاي قبلي، لايه هاي سيم بندي بين المان ها ساخته شوند. پردازنده هاي امروزي اينتل، مثلا” پردازنده پنتيوم چهار ، از هفت لايه فلزي در ساختار خود بهره مي گيرد. پردازنده AMD Athlon 64 از 9 لايه فلزي استفاده مي كند.
غربال كردن:
توليد ساندويچ هاي پيچيده تشكيل شده از لايه هاي متعدد سيليكون، فلز و مواد ديگر،فرايندي است كه ممكن است روزها و حتي هفته ها به طول انجامد. در تمامي اين مراحل ، آزمايش هاي بسيار دقيقي بر روي ويفر سيليكوني انجام مي شود تا مشخص شود كه آيا در هر مرحله عمليات مربوطه به درستي انجام شده اند يا خير. علاوه بر آن در اين آزمايش ها كيفيت ساختار بلوري و بي نقصي ماندن ويفر نيز مرتبا” آزمايش مي شود. پس از اين مراحل چيپ هايي كه نقص داشته باشند، از ويفر بريده مي شوند و براي انجام مراحل بسته بندي و نصب پايه ها ي پردازنده ها به بخش ها ي ويژه ا ي هدايت مي شوند. اين مراحل واپسين هم داراي پيچيدگي ها ي فني خاصي است. به عنوان مثال پردازنده هاي امروزي به علت سرعت بسيار بالايي كه دارند در حين كار گرم مي شود. با توجه به مساحت كوچك ويفر پردازنده ها و ساختمان ظريف آنها، در صورتي كه تدابير ويژه اي براي دفع حرارتي چيپ ها انديشيده نشود، گرماي حاصل به چيپ ها آسيب خواهد رساند. بدين معني كه تمركز حرارتي چيپ به حدي است كه قبل از جريان يافتن شار حرارتي به رادياتور خارجي پردازنده، چيپ دچار آسيب خواهد شد. براي حل اين مشكل، پردازنده هاي امروزي در درون خود داراي لايه هاي توزيع دما هستند تا اولا” تمركز حرارتي در بخش هاي كوچك چيپ ايجاد نشود و ثانيا” سرعت انتقال حرارت به سطح چيپ و سپس خنك كننده خارجي، افزايش يابد.
اما چيپ هاي آزمايش شده باز هم براي تعيين كيفيت و كارايي چندين بار آزمايش مي شوند. واقعيت آن است كه كيفيت پردازنده ها ي توليد شده حتي در پايان يك خط توليد و د ر يك زمان ، ثابت نيست و پردازنده ها در اين مرحله درجه بندي مي شوند! ( مثل ميوه هايي كه در چند درجه از نظر كيفيت طبقه بندي مي شوند.) برخي از پردازنده ها در پايان خط توليد واجد خصوصياتي مي شوند كه مي توانند مثلا” تحت ولتاژ يا فركانس بالاتري كار كنند. اين موضوع يكي از دلايل اصلي تفاوت قيمت پردازنده ها است.
گروه ديگري از پردازنده ها ، دچار نقص در بخش هايي مي شوند كه همچنان آنها را قابل استفاده نگاه مي دارد. به عنوان مثال ، ممكن است برخي از پردازنده ها در ناحيه حافظه نهان ( cache ) دچار نقص باشند. در اين مورد، مي توان به روش هايي بخش هاي آسيب ديده را از مدار داخلي پردازنده خارج ساخت. بدين ترتيب پردازنده هايي به دست مي ايند كه مقدار حافظه نهان كمتري دارند.
بدين ترتيب پردازنده هايي مانند celeron در اينتل و sempron در شركت AMD ، در خط توليد پردازنده هاي Full cache اين شركت ها نيز توليد مي شوند!
شبکه فن اوری و اطلاعات ایران
Trance
21-09-08, 23:10
شناسائی انواع مادربرد
شكل دهنده ساختار (form factor) هر مادر بورد شكل كلی آنرا توصیف می كند. یعنی چه نوع منبع تغذیه و یا كیسی با آن قابل استفاده است. همچنین معرف ساختار فیزیكی آن نیز هست. برای مثال یك شركت می تواند ۲ نوع مادربورد تولید كند كه اساسا" كاركردی یكسان دارند اما ساختار آنها (form factor) متفاوت است. و تنها تفاوت واقعی میان آنها طرح بندی فیزیكی آن هاست یعنی مكان قرار گیری اجزای مادربورد و غیره... . در واقع بسیاری از كمپانی ها از این رویه استفاده می كنند برای مثال یك نسخه baby AT دارند و یك نسخه ATX.
AT and Baby AT
تا همین اواخر نسخه AT و baby AT رایج ترین شكل ساختاری مادربوردها بودند. این دو نسخه عمدتا" در پهنای مادر بورد با هم فرق دارند بردهای كامل و قدیمی تر AT ۱۲ سانتیمتر پهنا دارند این بدین معنا است كه نوعا" نمیشود آنها را با كیسهای متداول mini desktop یا mini tower استفاده كرد. مادربوردهای بسیار اندكی در بازار وجود دارد كه از ساختار full AT بهره میبرد. مورد استفاده این نوع شكل ساختاری مادربورد در مورد كامپیوترهای قدیمی تر مثل ۳۸۶ یا قبل آن كاملا" متداول تر است.
صرف نظر از محدودیت این نوع مادر بورد (FULL AT ) در بكارگیری با كیس های كوچكتر. مشكل بزرگتر این است كه درصد زیادی از سطح این مادر بورد بر روی مكان قرار گیری درایو ها می افتند كه این باعث سختی كار در هنگام نصب سخت افزار؛ اشكال زدایی و بروز رسانی می گردد. مادر بوردهای AT در سال ۱۹۹۷ از رایج ترین های بازار بودند. بعد از گذشت ۳ سال با فشاری كه شركت اینتل بر بازار وارد كرد نوع ATX بر AT غلبه كرد و از آن موقع رایج ترین نوع شكل و ساختار مادربوردهای در سیستمهای كامپیوتری ATX است. فرمهای AT و baby AT قرار نیست جایی بروند (از بازار خارج شوند) چون هنوز تعداد زیادی كیس AT و منبع تغذیه و مادربورد از این نوع در بازار وجود دارد. این نوع كیس های به بروز رسانی احتیاج دارند و به عقیده من ]نویسنده[ حداقل بعضی از شركتها به تولید مادر بورد هایی در این نوع فرم ساختاری و متناسب با تكنولوژی جدید برای پوشش نیاز بازار ادامه خواهند داد.
یك مادر بورد از نوع baby AT۸.۵ سانت پهنا و اسما" ۱۳ سانتی متر طول دارد. اندازه كوچك شده این نوع مادر بورد در اغلب كیسها به معنی روی هم قرار گیری كمتر این بورد بر روی درایو ها است.گرچه هنوز مقداری روی هم افتادگی مادربورد و سایر قطعات در جلوی كیس وجود دارد. سه سوراخ پیچ بر روی برد است اولی در قسمت عقبی نزدیك شكافهای bus و كانكتور كی بورد دومی تقریبا وسط برد. و سومی در قسمت جلویی برد جایی كه درایوها پیچ می شوند قرار دارد.
یكی از مشكلات بورد baby AT این است كه بسیاری از آنها با كاهش اندازه سبب كاهش قیمت خود میشوند؛ در حالی كه پهنا این نوع بورد استاندارد است. بوردهای جدیدتر از این نوع تنها ۱۱ و حتی ۱۰ سانتی مترطول دارد و این مسئله می تواند منجر به مشكل شود چون خط سوم سوراخ های پیچ مادر بورد با سوراخ پیچ روی كیس روی یك خط قرار نمی گیرد. بعضی شركتها این خط سوم را از نظر طولی كاهش میدهند یا بطور كلی آنرا حذف می كنند. خوشبختانه همیشه می شود با همان ۲ صف اول سوراخهای پیچ ؛ مادر بورد را روی كیس محكم كرد و بعدا برای ردیف سوم از پیچ سر خم استفاده كرد .
مادربوردهای baby AT با شكل ظاهری شان و وجود یك كانكتور واحدی با سایز كامل كه به مادربورد لحیم شده شناخته می شوند. اتصال دهندهای در گاههای سریال و موازی هم اغلب ضمیمه برد است كه بوسیله كابلهایی از میان كانكتورهای فیزیكی روی كیس به پینهایی روی مادر بورد وصل میبشود.
در مادربوردهای baby AT و AT سوكت پردازش گر اسلاتها و سوكتهای حافظه در قسمت جلوی مادر برد. و كارتهای توسعه جوری طرحراحی شده كه در طول آنها قرار می گیرد. زمانی كه این مادر بوردها در حدود ۱۰ سال قبل تولید میشد. كارایی خوبی داشتند؛ چیپهای حافظه و پردازشگر كوچك بودند و همراه برد بودند (جدا نبودند) و وجود مانع بدلیل كمی جای روی مادر بورد مشكلی نبود. اما الان ما حافظه هایی روی سوكت SIMM/DIMM داریم كه مستقیما هم بر روی مادر بورد وجود ندارند و پردازندهای بزرگتری با فن ها و هیت سینك های بزرگی كه بر روی آنها سوار میشود. چون پردازنده در همان جای (شكافهای حافظه) هست نتیجه این میشود كه هیت سینك و فن پردازنده جای ۳ شكاف توسعه را روی مادر بورد می گیرد . بسیاری از فرمهای جدید مادربوردهای AT سوكتهای SIMM/DIMM را از سر راه برداشته اند اما مشكل جایگیری پردازنده هنوز هست. فرم ATX برای حل همین مشكل طراحی شد.
ATX and Mini ATX
ساختار ATX بعد از سالها؛ تغیر چشمگیری در طراحی كیس و مادر بورد بود؛ كه توسط شركت اینتل در سال ۱۹۹۵ انجام گرفت. بعد از ۳ سال؛ سرانجام ساختار ATX بر AT غلبه كرد و الان به عنوان انتخاب پیش فرض برای سیستمهای نوین در نظر گرفته می شود. گرچه هنوز مادربوردهای AT بخاطر سازگاریشان با سیستمهای قدیمی خانگی و سیستمهای موجود در مغازها از انواع رایج هستند. مادربوردهای Pentium Pro جدید و Pentium II بیشتر از فرم ATX استفاده می كنند (تعجبی ندارد چون Pentium II جدیدترین نوع پردازنده هست و از جدیدترین خوانواده چیپستها هم استفاده می كند). شركت اینتل برای ماركهای معروف و اصلی بازار؛ مادربورد تولید می كند و تنها هم از فرمت ATX استفاده می كند.
فرمت ATX چندین مزیت مهم در مقایسه با فرمهای قدیمی تر مادر بورد دارد. این نوع فرمت (ATX) بسیاری از نارضایتی سازندگان قطعات كامپیوتری را كه مجبور بودند با آن كنار آیند بر طرف می كند.
همانطور كه فرمت baby AT پا به سن گذاشته است به همان نسبت به طور روز افزونی در بر طرف كردن نیازهای مادربورد های جدید و طراحی چیپ ست ها ناتوان شده است . از آن زمان فرمت ATX تغیراتی را نتنها نسبت به مادر بوردها بلكه در طراحی كیسها و منبع تغذیه نیز بوجود آورد. در زیر بعضی از این تغییرات بررسی میشود.
Integrated I/O Port Connectors (كانكتور پورت درخواست وقفه یكپارچه شده با مادربورد):
مادربورد Baby ATسرهای كانكتوری روی خود دارند كه با كابلی كه به آنها وصل میشود موجب اتصال آنها با درگاههای سریال و موازی كه روی كیس پیچ شده می گردد. اما ATX این كانكتورها را مستقیما بصورت لحیم شده روی خود دارد كه موجب سهولت نصب؛ كاهش قیمت تمام شده ؛پایداری بیشتر و استاندارد بودن بیشتر مادربورد میشود.
ـ Integrated PS/۲ Mouse Connector (درگاه اتصال موس PS/۲ یكپارچه با مادربورد):
در بسیاری از مادر بوردهای نوع baby AT یا پورت موس PS/۲ وجود ندارد یا اگر شما نیاز داشته باشید درست مانند همان كانكتورهای سریال و موازی باید بوسیله یك كابل از سری كه روی مادربورد برای درگاه PS/۲ هست آنرا به درگاه موس روی كیس وصل كنید.در صورتی كه فرمهای ATX این پورت PS/۲ را روی خود مادربورد دارند.
ـ Reduced Drive Bay Interference (واسط دیسك گردان ساده شده):
چون این نوع فرمت (ATX) ضرورتا نسبت به فرم BABY AT ۹۰ درجه چرخش در محل قرار گیری دارد خیلی كمتر با محل قرار گیری درایو ها تداخل پیدا می كند و نتیجتا دستیابی راحتر و خنك ماندن بیشتر بورد را موجب میشود.
ـ Reduced Expansion Card Interference (كاهش واسط های كارتهای توسعه):
سوكت پردازنده و اسلاتها و سوكتهای حافظه از قسمت جلویی برد به قسمت سمت راست برد نزدیك منبع تقذیه اتقال داده شده است. این جابجایی مشكلی كه بردهای نوع AT در كمبود جا داشته اند را برطرف كرده و اجازه استفاده از كارتهایی با طول زیاد را در بیشتر شكافهای باس (PCI SLOT) میدهد.
ـ Better Power Supply Connector (كانكتورهای بهتر برای منبع تغذیه):
مدل ATX از یك كانكتور ۲۰ پینی بجای ۲ كانكتور ۶ پینی روی BABY AT كه به دلیل شباهت زیاد باعث سردرگمی هم میشود؛ بهره میبرد. در مدل ATX شما دیگر شما خطر برعكس زدن كابل كه اكثر كاربران خانگی با آن آشنا هستند و منجر به صدمه به مادربورد میشود را ندارید.
ـ "Soft Power" Support (پشتیبانی از خاموش كردن امن):
منبع تغذیه در مدلهای ATX از طریق ارسال سیگنال از مادر بورد روشن و خاموش می شود نه بصورت كلید خاموش و روشن فیزیكی. و این موجب میشود كه سیستم از طریق نرم افزاری روشن یا خاموش شود و این مدیریت بهینه منبع تغذیه و برق رسانی را بدنبال دارد. برای مثال با یك مدل ATX شما می توانید ویندوز ۹۸ را برنامه ریزی كنید كه هنگامی كه دستور خاموش كردن سیستم را به آن میدهید سیستم واقعا خاموش شود.
ـ ۳.۳V Power Support (پشتیبانی از ولتاژ ۳.۳):
مادر بوردهای مدال ATX از جریان برق ۳.۳ ولت منبع تقذیه پشتیانی می كنند . این ولتاژ در بیشتر پردازندهای جدیتر مورد استفاده است و موجب صرفه جویی در هزینه میشود زیرا نیاز برای تغییر جریان از ۵ ولت به ۳.۳ ولت از میان رفته است.
▪ Better Air Flow (تهویه هوای بهتر):
منابع تغذیه مدل ATX طوری طراحی شده اند كه جریان هوا را بجای بیرون فرستادن به درون كیس می دمند. این بدین معناست كه جریان هوا بجای مكیده شدن به داخل از شكافهای كوچك كیس به بیرون میزند و این مانع جمع شدن گرد و غبار بر روی قطعات می گردد. بعلاوه چون سوكت پردازنده روی مادربورد درست كنار منبع تغذیه است. فن مورد استفاده برای منبع تغذیه میتواند باعث خنكی پردازنده هم بشود. در بسیاری از حالات این مورد می تواند باعث برطرف كردن نیاز به فن پردازنده شود (البته بصورت بدی غیر قابل اطمینان است). در هر صورت خصوصیات مدل ATX این اجازه را به فن میدهد كه جریان هوا را به داخل یا خارج كیس هدایت كند.
ـ Improved Design for Upgradeability (طراحی بهینه برای قابلیت ارتقا پذیری بیشتر):
به طور خلاصه چون مدل ATX جدیترین طراحی را دارد. گزینه ای برای آینده در نظر گرفته میشود. علاوه بر آن طراحی آن قابلیت ارتقا را آسانتر می نماید زیرا در این نوع مادربورد دسترسی به اجزای مادربورد بسیار راحتر و موثر تر است.
منبع: فانوس
Trance
21-09-08, 23:15
از زمانيكه ALi اجازه ساخت چيپست براي پردازنده هاي Athlon64 را از AMD گرفته تاكنون اين شركت از جديدترين تكنولوژيها براي ساخت چيپستهاي خود استفاده كرده است. يكي از اين تكنولوژيهاي جديد مربوط به استفاده از باس Hyper Transport ميان پل شمالي و جنوبي مي باشد. پل جنوبي ALi M1563 از طريق يك گذرگاه Hyper Transport با چيپست پل شمالي ارتباط برقرار مي كند. حال اگر اين پل جنوبي با يك چيپست M1683 (پل شمالي براي پردازنده هاي پنتيوم 4) بكار گرفته شود، شاهد حضور گذرگاه Hyper Transport در سيستمهاي پنتيوم 4 خواهيم بود. NVIDIA هم به جمع استفاده كنندگان از گذرگاه Hyper Transport اضافه شده و مي توانيم همه نوع احتمال را تصور كنيم. بعنوان مثال پل شمالي از يك سازنده كه سازگاري با پل جنوبي از سازنده ديگر را دارد، باعث بالا رفتن سازگاري ميان اجزا مختلف از سازندگان مختلف مي شود . گذرگاه HyperTransport قادر به فراهم كردن سرعت و پهناي باند مربوط به هركدام از اين وسايل مي باشد. و از طرف ديگر، گذرگاه PCI Express در كمين اين گذرگاه است و عده زيادي بر اين باورند كه عملكرد PCI Express بهتر از Hyper Transport مي باشد. بطور مسلم، در آينده، PCI Express، اينترفيس برجسته كامپيوترها خواهد شد زيرا قابليت سازگاري نرم افزاري، با گذشته خود، يعني باس PCI را فراهم مي كند. گذرگاه Hyper Transport نسبت كارايي به قيمت خوبي مخصوصا در زماني كه بين پردازنده و ديگر اجزا سيستم استفاده شود را دارد. Ali اكنون اثبات كرده است كه مي تواند بدون هيچ مشكلي بصورت يكپارچه، از گذرگاه Hyper Transport در سيستمهاي امروزي استفاده كرد.
نتيجه:
متاسفانه در پايان اين آزمايشات نمي توان يكي از چيپستها را بطور اشكار بعنوان برترين چيپست معرفي كرد. در بيشتر آزمايشات تفاوت ميان چيپستهاي خيلي اندك بوده و اين تفاوت اندك هم مي تواند فقط بخاطر مادربردهاي استفاده شده باشد، نه بخاطر چيپستها. چيپستnForce3 150 با وجود اينكه در جهت Upstream گذرگاه Hyper Transport داراي فركانس600 مگاهرتز مي باشد، ولي در آزمايشات عملكرد خوبي را از خود به نمايش گذاشته و شما اختلاف واقعي اين چيپست را با ديگر رقبا فقط در محيط هاي پيچيده OpenGL مي توانيد مشاهده كنيد و فقط در چنين آزمايشاتي اين چيپست عملكرد ضعيفتري را از خود نشان مي دهد. مسئولان NVIDIA اعلام كرده اند كه درچيپست سري nForce3 250 و nForce3 250 Pro قصد دارند از گرافيك مجتمع شده در داخل چيپستها استفاده كنند و ادعا مي كنند كه اين چيپستهاي جديد، داراي كارايي بالاتري نسبت به گذشته هستند، همچنين از مواردي مانند Serial ATA، Raid و Gigabit Ethernet (فقط در نسخهPro) بصورت مجتمع شده استفاده مي كند. Ali با وجود اينكه از يك سيستم كامل Hyper Transport در معماري چيپست خود براي Athlon64 استفاده كرده است ولي هنوز قادر به پيشي گرفتن از ديگر رقباي خود نيست و حتي چيپست آن به اندازه چيپستهاي VIA و SiS نيرومند نمي باشد. VIA همچون گذشته در ساخت چيپستهايي با تكنولوژيهاي مدرن براي پردازنده هايAMD هنوز برتري دارد و قصد دارد در آينده نزديك، پل شمالي با 4 پورتSerial ATA به بازار معرفي كند. SiS هم از يك رابط پيشرفته ميان پل شمالي و جنوبي خود كه برتر از گذرگاه Hyper Transport است، استفاده مي كند. SiS 775 برعكسVIA براي كاربران امكان Over clocking را توسط تنظيم كردن فركانس باسهاي PCI وAGP فراهم مي كند. بعلاوه SiS755 سريعتر از M1687 وnForce3 150 مي باشد.
شرح كلي در مورد آزمايشات انجام گرفته با چيپستهاي بالا:
در آزمايشات OpenGL چيپستهاي VIA K8T800 و SiS755 عملكرد خوبي را از خود به نمايش گذاشته و چيپستهاي nForce3 150 وALi M1687 عملكرد ضعيفتري را از خود نشان داده اند. در كاربردهاي مربوط بهDirectX 8.0 كليه چيپستهاي داراي اختلاف اندك كارايي نسبت به يكديگر هستند و اگر هم اختلافي در آزمايشات بالا مي بينيد فقط بخاطر اختلاف ميان مادربردهاي مورد استفاده در اين آزمايشات است. در آزمايشات مربوط به DirectX9.0 باز هم چيپستها داراي كارايي نزديك به يكديگر هستند. در آزمايش مربوط به كدگذاري ويدئويي، چيپست SiS 755 تقريبا عملكرد بهتري را نسبت به رقبايش از خود به نمايش گذاشته است. اين عملكرد بهتر، بخاطر تكنولوژي Hyper Streaming مي باشد. در آزمايش مربوط به كاركردهاي Audio هم حقيقتا SiS 755 عملكرد بهتري را نسبت به رقبا از خود به نمايش گذاشته و مي توان گفت كه در حقيقت معماري Hyper Streaming باعث برتري اين چيپست نسبت به رقبايش شده و اين چيپستها را در كاركردهاي صوتي و تصويري تقويت كرده است. در آزمايش PC MARK 2002 در قسمت تست Memory (كه پهناي باند حافظه مورد آزمايش قرار مي گيرد) با توجه به اين موضوع كه كنترل كتتده حافظه از پل شمالي به داخل پردازنده منتقل شده است، چيپستها ديگر نمي توانند عاملي تعيين كننده باشند و شايد اگر يك چيپست ضعيف را با قويترين چيپست مقايسه كنيم، از لحاظ امتيازي زياد با يكديگر اختلاف نداشته باشند. در مورد تست CPU، در اين آزمايش توسط PC MARK 2002، اختلاف ميان چيپستها خيلي اندك محسوب مي شود. بطور كلي بايد گفت چيپستهايي كه در حال حاضر براي پردازنده هاي Athlon64 ساخت شده اند داراي عملكردهاي تقريبا يكساني هستند و نمي توان برترين اين چيپستها را نام برد.
منبع:sajadamiri
Trance
21-09-08, 23:19
در سال گذشته ميلادي، پردازنده هاي Athlon 64 به بازار معرفي شدند و اكنون براي اين پردازنده ها چيپستهايي معرفي شده كه با استفاده از اين چيپستها، مادربردهايي نيز توليد شده اند. چيپستهايNVIDIA nForce3 150 و VIA K8T800 هر دو، هم با پردازنده هايAthlon 64 و هم با Athlon 64 FX سازگاري دارند و اين دو شركت، در ساخت چيپست براي پردازنده هايAthlon 64 پيشقدم هستند. ولي رقباي اين دو شركت يعنيSiS وALi هم محصولاتي را به بازار عرضه كرده اند و براي آزمايشاتي كه در زير انجام شده بردهاي مرجع خود را فرستاده اند. از آنجاييكه Athlon 64 داراي كنترل كننده حافظه درون خود پردازنده است، ما بر روي چيپستهاي پل شمالي مادربردها بصورت تئوري، بايد كمترين اختلاف را داشته باشيم. مسئله دشوار مربوط به دو روش ساخت پلتفورم براي پردازنده هاي Athlon 64 مي شود. شركت NVIDIA همه كنترل كننده ها را درون يك چيپست قرار داده است، درصورتيكه شركتهاي SiS، ALI و VIA از طرح سنتي پل شمالي (Northbridge) پل جنوبي (Southbridge) استفاده كرده اند. اين سازندگان هر كدام براي ارتباط ميان پل شمالي و جنوبي خود، از روشي استفاده كرده اند و هر يك از آنها نامي را براي اين باس ارتباطي انتخاب كرده اند. ALI اين باس را Hyper Transport، SiS آنرا Hyper Streaming و VIA آنرا V-Link ناميده است و همچنينNVIDIA نيز پايه اصلي چيپست خود را بر اساس تكنولوژي Hyper Transport براي سيستمهاي خانگي، كه روش تك چيپي را توسعه داده، طراحي كرده است. هر يك از اين باسها داراي تكنولوژيهاي فني و پهناي باند مخصوص به خود هستند. البته بايد توجه كرد كه برتري اين چيپستها نسبت به يكديگر فقط با اين چند آزمايشي كه ما در زير انجام داديم، مشخص نمي شود.
در مجموع، در اين چيپستها، تفاوت در معماري هاي I/O مي باشد و يك استدلال ديگري هم كه وجود دارد، مربوط به تفاوت در دو روش توليد تك چيپ (One Chip) ودو چيپ (Two Chip) مي باشد. براي مثال نسخه 2 چيپ به سازندگان اجازه مي دهد كه از يك پل شمالي همراه با يك پل جنوبي استفاده كنند يا پل جنوبي را در داخل چند چيپ بكار گيرند. بهرحال ساخت بردهاي دوچيپ گرانتر از تك چيپ تمام مي شود. بعلاوه روش ساخت تك چيپي بطور عمومي رايج نمي باشد. زيرا زماني كه فركانس بالا باشد و سيگنالهاي تاخير طولاني، مشكلاتي بوجود مي آيد. در تمام مادربردهايي كه از چيپست nForce3 150 استفاده كرده اند فركانس گذرگاه Hyper Transport ميان پل شمالي وCPU برابر با 600 مگاهرتز بجاي 800 مگاهرتز است. حال در ادامه توضيح مختصري در مورد چيپهايي كه براي پردازنده هاي Athlon 64 تا كنون توسط VIA، SiS، Ali و NVIDIA ساخته شده، ارائه مي شود.
ALi M1687:Only the registered members can see the link
ALi اولين بار اين چيپست را در نمايشگاه Computer در سال 2003 به معرض نمايش قرار داد و اكنون آنرا به بازار معرفي كرده است. ALiدر اين چيپست خود، همانند Via و SiS از طراحي دو چيپي يا همان معماري پل شمالي و پل جنوبي استفاده كرده است. يك نكته جالب توجه استفاده از رابط بين پل شمالي و پل جنوبي (M1563) (يك پهناي باس 8 بيتي با سرعت 200 مگاهرتز در يك جهت) و نرخ انتقال اطلاعات 1600 مگابايت بر ثانيه (در هر دو جهت) مي باشد اين اينترفيس در حقيقت همان گذرگاه Hyper Transport است كه در FSB پردازنده هاي Athlon 64 استفاده شده است. لازم بذكر است كه بدانيد اين اينترفيس داراي نرخ انتقال اطلاعات بالاتري نسبت به تمامي رقبا نظير V-Link و MUTIOL مي باشد. شكل زير دياگرام اين چيپست قرار گرفته است:
Only the registered members can see the link
NVIDIA NForce3 150:Only the registered members can see the link
NVIDIA قصد دارد با توليد اين چيپست از رقيب هميشگي اش يعنيVIA همانند سريnForce 2 پيشي بگيرد. بطور كلي باسHyper Transport بكار رفته در اين چيپست در جهت Upstream از يك مشكل رنج مي برد كه اين مشكل مربوط ميشود به فركانس 600 مگاهرتز اين باس بجاي فركانس 800 مگاهرتز مي باشد. متاسفانه اين فقط يكي از كاستيها بوده ولي مي توان باUpdate بايوس آنرا حل كرد. اين چيپست همچنين در كاربردهاي گرافيكي سنگين OpenGL همانند SPECviewperf 7.1داراي كارايي پاييني است و NVIDIA اين مشكل را با معماري StreamThru مبني بر Hyper Transport جبران كرده است. Stream Thru مي تواند وسايل مرتبط با پهناي باند را (همانندLAN و Audio) اداره كند و يك چهره خيلي خوب براي هر نوع از جريانات اطلاعات كه بدون توقف انتقال پيدا مي كنند، بوجود آورد (همانند جريانات ويدئويي). شما با nForce3 150 مي توانيد فركانسهاي باس AGP و PCI را بصورت همزمان (همانند گذشته) و غير همزمان بترتيب در 33 و 66 مگاهرتز اجرا كنيد. اين موضوع باعث ايجاد يك روش بسيار خوب براي OverClock كردن مي شود، به ويژه از زماني كه AMD در پردازنده هاي Athlon 64 خود، امكان افزايش فركانس را توسط يك ضرب كننده تنظيم پذير، ايجاد كرده. بنظر مي رسد NVIDIA قصد دارد يك نسخه ديگري از چيپست nForce3 را با نام nForce3 250 Pro به بازار معرفي كند. اين پل شمالي جديد فركانس باس Hyper Transport و در نتيجه اختلاف كارايي را افزايش مي دهد. در اين چيپست از اينترفيسهاي Serial ATA و MAC Gigabit بصورت مجتمع استفاده شده است. از ديگر امكانات اين چيپست مي توان بهRAID كه قادر به پشتيباني ازRAID هاي0، 1 و1+0 است اشاره كرد. در اين آزمايشات از بردهاي nForce3 150 استفاده شده است:
Only the registered members can see the link
SiS 755:
SiS قصد دارد در آينده نزديك براي پردازنده هاي Athlon 64 از معماري تك چيپي استفاده كند ولي در حال حاضر اين شركت از همان معماري قبلي پل شمالي و جنوبي استفاده مي كند. SiS در پل جنوبي موجود (SiS 964) از يك معماري Hyper Streaming استفاده مي كند. اين پل جنوبي شامل يك كنترل كتتده Gigabit Ethernet، 2 پورت ATA/133، 2 پورت Serial ATA، آداپتور صوتي AC97، 100 Mbps MAC و 8 پورتUSB 2.0 مي باشد. بطور اساسي Hyper Streaming باعث كاهش مدت زمان تاخير، دستيابي سريعتر به انواع وسايل و بهينه سازي مراحل انتقال اطلاعات مي شود. بطور قطع پل شمالي و جنوبي SiS بدون اينترفيس MUTIOL (Multi-Threaded I/O Link) كه داراي پهناي باند 1GB/s است، نمي توانند با يكديگر ارتباط برقرار كنند. در چيپست سري755 براي بهبود پهناي باند MUTIOL از ويژگيهايHyper Streaming در آنها استفاده شده است. SiS به درخواست عموم مردم براي Over Clock كردن پردازنده، پاسخ مثبت داده و به كاربران امكان 10 درصد Overclocking را مي دهد. چهره مفيد ديگري وجود دارد كه امكان مي دهد باسهاي PCI و AGP بطور مستقل از Hyper Transport اجرا شوند. در شكل زير نماي كلي باس Hyper Streaming نشان داده شده است:
Only the registered members can see the link
باس MUTIOL داراي فركانس 133 مگاهرتز بصورتQDR و پهناي باس 16 بيت مي باشد كه پهناي باندي برابر 1066 مگابايت بر ثانيه را فراهم مي كند.
Only the registered members can see the link
در اين شكل معماريHyperStreaming نمايش داده شده است.
Only the registered members can see the link
VIA K8T800:Only the registered members can see the link
K8T800 سريعترين چيپست براي پردازنده هايFX Athlon64 محسوب مي شود. بدليل اينكه كنترل كننده حافظه در درون خود پردازنده هايAthlon64 مي باشد اختلاف در سوكت 754 اندك است و به همين منظور چيپستهاي توليد شده براي اين سوكت با همديگر اختلاف اندكي دارند. سازندگان تايواني براي بدست آوردن بهترين چيپست براي پردازنده هاي Athlon64 در حال رقابت با يكديگر هستند. يكي از اين رقبا با نام VIA داراي موقعيت مستحكمي مي باشد و چيپستي را با نام K8T800 به بازار معرفي كرده است. اين چيپست فقط قادر به پشتيباني از پل جنوبي VT8237 بوده و از طريق يك باس V-Link با سرعت انتقال اطلاعات 533 مگابايت بر ثانيه با آن ارتباط برقرار مي كند.
بطور قطع اين پهناي باند در آينده نزديك افزايش پيدا خواهد كرد همانطور كه در حال حاضر ما شاهد اين افزايش در چيپست PT880 (براي پردازنده هاي پنتيوم 4) هستيم. اين پهناي باند در حال حاضر براي پردازنده هاي پنتيوم 4 به 1GB/s توسط Ultra V-Link رسيده است. اكنون VIA داراي كمترين پهناي باند بين پل شمالي و جنوبي بوده و بنظر نمي رسد كه اين موضوع باعث كاهش كارايي در كاربردهاي استاندارد شود و در آزمايشات زير، اين چيپست در اكثر بازي ها داراي بالاترين كارايي بوده و همچنين در آزمايش SPECviewperf مقام اول را در مقابل رقبايش بدست آورده است. همچنين K8T800 داراي مكانيزم VIA Hyper8 براي كاهش نويز سيگنال در كانالهاي Hyper Transport مي باشد. هرچند كه VIA شرح كاملي در مورد 8 Hyper نداده است، ادعا مي كند كه هنوز برخي از مشكلات در فركانس و پهناي باند كانالهاي Hyper Transport وجود دارد و بنابراين اعتقاد دارد كه Hyper8 امكان رقابت با آنرا دارد. متاسفانه K8T800 امكان Over clock كردن فركانس را بين Hyper Transport و باس AGP/PCI فراهم نمي كند و اين مسئله زياد خوشايند بنظر نمي رسد. زيرا AMD در پردازنده هاي خود از يك ضريب تنظيم براي Over clock كردن استفاده مي كند كه به پردازنده امكان Over clock شدن بدون مشكل را مي دهد. البته اين امكان در چيپستهاي SiS، NVIDIA و Ali فعال است. VIA از لحاظ پيكربندي ساختمان چيپستهاي خود، از رقبايش پيشي گرفته و بزودي پل جنوبي VT8239 را معرفي خواهد كرد كه داراي 2 پورت Serial ATA بيشتر (يعني 4 پورتSerial ATA) و همچنين ساختمان صف بندي فرمانهاي محلي (حداكثر 32 فرمان) مي باشد. در زير دياگرام اين چيپست نمايش داده شده است.
Only the registered members can see the link
ramine1
22-09-08, 18:26
ولی من جوابمو نگرفتم این مباحث خیلی ربطی به سوالات من نداشت به هر حال بازم ممنون
Mahdi_Moosavi
22-09-08, 21:44
با سلام به دوستان میخواستم بپرسم این طور که من میدونم در مادربرد اینتل دو چیپ شمالی و جنوبی وجود داره ولی در سی پی یوی ای ام در چیپ شمالی درون سی پی یو قرار دارد و مادربرد فقط چیپ جنوبی دارد؟تا اینجا درست گفتم؟
خیر . تنها یکی از وضایف North Bridge کنترل حافظه هست . در پردازنده های AMD فقط قسمت Memory Controller در پردازنده قرار داره .
North Bridge وضایف دیگری مثل کنترل Interface های دیگه مثل ، PCI-E و کنترل MP های مختلف و همچنین پل ارتباطی SB رو با پردازنده رو به عهده داره . میشه گفت چیپ هماهنگ کننده اصلی مینبورد هست .
در ضمن این هایپر ترانسپورت دقیقا چیه و کدام قسمت کامپیوتر تاثیر داره و آیا اینتل هم واقعا این تکنولوژیو داره یا نه؟ممنون میشم جواب بدین موفق باشید اینها کل ابهاماته من در زمینه ساختار کامپیوتره ممنون میشم پاسخ بدید
خیلی ساده توضیح می دم تا کاملا برات جا بیفته :
پردازنده های AMD که بر اساس معماری AMD64 پایه ریزی شدند ( thlon 64, Athlon 64 X2, Athlon 64 FX, Opteron, Sempron , Phenom ) روی هم رفته ، دو BUS خارجی دارند ، یکی memory bus نامیده میشه که وظیفه ارتباط بین پردازنده و حافظه رو بر عهده داره . BUS دوم هم که وظیه ارتباط دادن بقیه component دیگه مادربورد رو با پردازنده به عهده داره HyperTransport نامیده میشه .
این عکس رو ببین :
Only the registered members can see the link
از ویژگی های بارز این BUS ، سرعت ارتباط بالا به همراه Latency پایین هست .
هر گونه سوالی هست ، یا مطلبی برات نامفهومه بپرس ، بنده تا اخر این بحث شما رو همراهی میکنم . :1. (26):