شرکت IBM روی طرح واتر کولینگ داخلی برا سی پی یو کار میکنه.البته این واتر کولینگ غیر از سی پی یو واسه قطعاتی نظیر چیپست و رم و..... رو شامل می شه.(اگه اشتباه نکرده باشم).این طرح برا اوریل سال بعد اماده می شه.جزئیات بیشتر این طرح و اخبار مربوط رو اینجا ببینید.Only the registered members can see the link
اساتید مجرب ترجمش کنن.
Only the registered members can see the link
Trance
07-06-08, 13:53
دانشمندان روش ارسال جريان‌هاي بسيار كوچك آب از طريق لوله‌هايي به نازكي پهناي موي سر انسان به لايه‌هاي تراشه‌هاي سه بعدي به منظور خنك كردن و رفع داغي آن‌ها را نشان دادند.
به گزارش سرويس فن‌آوري اطلاعات خبرگزاري دانشجويان ايران (ايسنا)، به گفته‌ي محققان در شركت آي بي ام، شبكه‌اي از لوله‌هاي ريز حاوي آب مي‌توانند براي خنك كردن نسل بعد تراشه‌هاي رايانه مورد استفاده قرار بگيرند.
به اعتقاد پژوهشگران، اين فن آوري مي‌تواند راهكاري در برابر افزايش داغي ايجاد شده در تراشه‌ها به علت كوچك‌تر شدن و فشرده شدن اجزاي آن‌ها باشد.
اين فن‌آوري در تراشه‌هاي سه بعدي آي بي ام نشان داده شده كه در آن مدارهاي مجتمع يكي بر روي ديگري سوار شده‌اند.
قرار دادن تراشه‌ها به صورت عمودي به جاي پهلو به پهلو، فاصله‌اي را كه داده‌ها بايد طي كنند كاهش داده، كارايي را افزايش مي‌دهد و در فضاي حياتي صرفه‌جويي مي‌كند.
داغي به عنوان يكي از موانع بزرگ توليد تراشه‌هاي كوچك‌تر و سريع‌تر دانسته شده و در نتيجه محققان سراسر دنيا را به جست‌وجوي روش‌هاي موثر براي مقابله با مشكل داغي در صنعت تراشه واداشته است.
به عنوان مثال محققان در سال 2007 موتورهاي بادي ريزي ساختند كه باد ملايم ايجاد شده از اجزاي باردار يا يون را براي خنك كردن تراشه‌هاي رايانه به وجود مي‌آوردند اما آب براي جذب داغي بسيار موثرتر از هوا است و حتي با حجم اندكي از مايع جريان يافته در سيستم محققان شاهد تاثير قابل توجهي بوده‌اند.
البته ايده تلمبه كردن مايعات در تراشه‌هاي رايانه‌يي كاملا جديد نبوده و براي خنك كردن رايانه‌هاي مين فريم اوليه به كار مي رفت.
بر اساس اعلام آي بي ام، فن‌آوري خنك كننده‌ي آبي ممكن است در عرض پنج سال به توليد برسد.