مقدمه :

همانطور که ميدانيم دو سطح فلزی از نظر ميکرسکوپی هرگز بطور 100% و کامل با هم تماس پيدا نميکنند و هميشه يک فاصله هوايی (Gap) بين آنها وجود خواهد داشت حتی اگر آن دو فلز کاملاً صاف و صيقلی باشند (اين فاصله حدود 0.003mm تا 0.005mm ميباشد) همچنين ميدانيم که هوا رسانای خوبی برای انتقال گرما نيست از اين رو وجود يک رسانای خوب برای انتقال گرما بين دو فلز و پر کردن فاصله هوايی بين آن دو به شدت احساس ميشود.

برای حل اين مشکل و به دست آوردن تماس کامل بين دو فلز از سال ها پيش استفاده از Thermal Interface Compound (TIC) ها معمول بوده و هست.

تاکيد ميکنم در مبحث خنك سازی چيپ های کامپيوتری Thermal Interface Compound تنها وظيفه ی پر کردن فاصله هوايی بين چيپ و HeatSink و همچنين رسانش گرما برای انتقال هر چه بهتر بين چيپ و HeatSink را بر عهده دارد.

Thermal Interface Compound ها به 3 دسته کلی تقسيم بندی ميشوند :

1. Silicone : که ماده اصلی استفاده شده در آن ها سيليکون ميباشد.

2. Ceramic : که يک ماده سفيد رنگ کرم مانند با فرمول مخصوص ماده اصلی تشکيل دهنده آن ها ميباشد.

3. Metal : که مادی اصلی تشکيل دهنده آن ها فلز ميباشد.

هر کدام از اين سه نوع رسانا ويژگی ها و معايب خود را دارد که هدف ما در اين مقاله برسی اين موضوع نيست در مقالات بعدی به تفصيل در اين مورد به بحث خواهيم پرداخت 

فقط به گفتن اين نکته بسنده ميکنم که Thermal Interface Compound های بر پايه ی فلز عمل کرد بهتری را از خود نشان ميدهند.

کمپانی Coollaboratory بهترين سازنده Thermal Interface Compound در سطح جهانی ميباشد.

و تا کنون محصولات متنوع و با کارايی بسيار بالايی را در اين ضمينه معرفی کرده است و در اين مقاله به برسی محصولات قدرتمند اين کمپانی آلمانی خواهيم پرداخت.