در اقدامی کم سابقه هر دو توشیبا و وسترن دیجیتال به طور هم زمان فناوری حافظه جدید QLC NAND را معرفی کردند. این تراشه‌ها به ازای هر سلول حافظه قادر به نگه داری 4 بیت داده هستند. این دو به کمک این فناوری توانسته‌اند پرظرفیت‌ترین قطعه سیلیکونی با ظرفیت 768 گیگابیت را تولید کنند.
حافظه جدید QLC BiCS FLASH توشیبا از 64 لایه سلول حافظه پشته سازی شده تشکیل شده که به تولید پرظرفیت‌ترین قطعه سیلیکونی دنیا با گنجایش 786 گیگابیت (96 گیگابایت) انجامیده است. به کمک تعبیه 16 قطعه سیلیکونی در قالب یک تراشه می‌توان به گنجایش عظیم 1.5 ترابایت به ازای هر یک تراشه دست پیدا کرد. با این حال به نظر نمی رسد QLC آینده وسایل ذخیره سازی پرسرعت باشد.
سلول‌های تراشه‌های حافظه QLC دارای 16 وضعیت ولتاژ جهت نگه داری 4 بیت داده هستند که این امر باعث پیچیدگی بسیار بالای پیاده سازی و استفاده از آن‌ها می‌شود. این تراشه‌ها به پیشرفته‌ترین فناوری‌های نظارتی و تصحیح خطا نیاز دارند که باعث می‌شود برخلاف ادعای توشیبا، چندان برای مصرف کنندگان خانگی اهمیت نداشته باشند. تخمین زده می‌شود این تراشه‌ها تنها برای 100 الی 150 بار نوشتن دوام بیاورند که به وضوح بسیار کمتر از تراشه‌های TLC است.
با برخورداری از ویژگی‌های یاد شده، تراشه‌های QLC بیشتر برای مصارف یکبار نوشتن-بار‌ها خواندن (موسوم به WORM) مناسب هستند که دیتاسنتر‌ها نمونه‌ای از آن است. با این حال امکان تولید SSDهای با ظرفیت بسیار بالا چون 100 ترابایت را ممکن می‌کند. همچنین انتظار می رود از تراشه های QLC در ساخت وسایل ذخیره سازی قابل حمل استفاده شود.
توشیبا عرضه نمونه‌هایی از این تراشه‌ها به سازندگان SSD و کنترلر‌ها شروع کرده و همین امسال اولین محصولات مبتنی بر این تراشه‌های جدید رونمایی می‌شوند.
همانطور که در ابتدای خبر گفتیم، هر دو توشیبا و وسترن دیجیتال هم زمان تراشه‌های QLC را معرفی کرده‌اند که باعث شکایت توشیبا علیه این کمپانی شده است. توشیبا وسترن دیجیتال را به رقابت غیر منصفانه متهم کرده است.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت