آیفون 7 و 7 پلاس حالا در دسترس علاقمندان قرار گرفته‌اند و ویژگی‌هایی مانند دوربین بهبودیافته، مقاومت در مقابل آب و دکمه‌ی Home جدید از جذابیت‌های این گوشی‌ها هستند اما بدون شک مهمترین نقطه قوت این گوشی‌ها نسبت به نسل پیشین، چیپ Apple A10 است که عملیات پردازشی آن‌ها را به عهده دارند. این بار بررسی تخصصی Chipworks جزئیات این پردازنده را فاش می‌کند.
در حالی که گوشی‌های اندرویدی مدت‌هاست که از طراحی big.LITTLE استفاده می‌کنند و هسته‌های بزرگتر و قدرتمندتر در آن‌ها انجام عملیات سنگین پردازشی را به عهده دارند و هسته‌های کم‌مصرف‌تر کارهای سبک‌تر را به عهده می‌گیرند، آیفون 7 اولین سری از محصولات اپل است که از این طراحی بهره می‌گیرد. هنوز سوالات بسیار زیادی در مورد این چیپ جدید اپل وجود دارد و کالبدشکافی آیفون 7 به علاوه‌ی تصویربرداری اشعه ایکس از داخل این دستگاه توسط متخصصات Chipworks، رازهای بسیاری در مورد چیپ Apple A10 را آشکار می‌کند.
بخش اول این کالبدشکافی تخصصی، نمایش die چیپ A10 است. این تصویر نشان می‌دهد که این die با پارت نامبر TMGK98 ساخته شده است (پارت نامبر die چیپ A9 برابر TMGK96 بود). نکته‌ی جالب در مورد این چیپ سایز die آن است که حدود 125 میلیمتر مکعب است که گفته می‌شود 3.3 میلیارد ترانزیستور در آن قرار گرفته است. با این اندازه می‌توان گفت با یک چیپ 20% بزرگتر از چیپ A9 روبرو شده‌ایم.
به علاوه Chipworks می‌گوید چیپ جدید هم بر اساس فرایند 16نانومتری FinFet شرکت TSMC ساخته شده است. جالب این است که اپل عملاً در سه سال اخیر از همان تکنولوژی تولید 20نانومتری و 16نانومتری سابق استفاده کرده است اما با این وجود توانسته با بهبود و بهینه کردن آن، کارایی چیپ را به مقدار قابل توجهی بالاتر ببرد.
نکته‌ی جالب دیگر در مورد A10 این است که این چیپ در تکنولوژی جدید Intergrated Fan Out (InFO) شرکت TSMC قرار گرفته و با کمک آن توانسته در مصرف فضای ارزشمند، صرفه جویی کند. همه چیز در این چیپ خیلی سفت و سخت و متراکم بسته بندی شده و این کار باعث می‌شود اپل بتواند چیپ را در سایز بسیار مناسبی تولید کند.
دیگر اینکه در این آیفون یک مودم جدید اینتل وجود دارد و این مسئله از این جهت جالب است که اکثر گوشی‌ها و آیفون‌های پیشین، مدت‌هاست که از مودم‌های کوالکام استفاده می‌کنند. اما آیفون 7 از این قاعده مستثنی شده و از مودم Intel XMM7360 بهره می‌برد. سایز die این مودم 66.4 میلیمتر مربع است.
جزئیات بیشتر را می‌توانید در تصویر بالا ببینید و برای مشاهده‌ی تمام اطلاعات در مورد این کالبدشکافی دقیق می‌توانید به منبع اصلی یعنی وب‌سایت Chipworks مراجعه کنید.
منبع: PhoneArena
. اپلم راه سامسونگ رو داره پیش میبره !
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت