کوالکام اعلام کرده است که پلتفرم جدید موبایلش برپایه یک SoC هفت نانومتری خواهد بود. همچنین از منابع دیگر مطلع شده‌ایم که TSMC وظیفه ساخت این SoC نسل جدید را برعهده خواهد داشت.

این کمپانی قصد دارد تا نسل بعد SoCهای مخصوص گوشی خود را تا آخر سال 2018 معرفی کند. این SoC که از فناوری ساخت 7 نانومتری TSMC استفاده خواهد کرد قابلیت اتصال به مودم 5G اسنپدراگون X50 را خواهد داشت و به این ترتیب امکان تولید گوشی‌های 5G را میسر خواهد ساخت. این کمپانی قصد دارد تا همگام با اپراتورهای موبایل که در اواخر 2018 و ابتدای 2019 شروع به آنلاین کردن سرویس 5G خود می‌کنند، چیپ‌ست جدید خود را معرفی کند و در ابتدای 2019 تلفن‌های هوشمند 5G را شاهد باشیم. به گفته کوالکام هم اکنون کمپانی‌های OEM نمونه‌های اولیه این چیپ‌ست 7 نانومتری را در دست داشته و درحال تست و توسعه گوشی‌های خود برپایه آن هستند.

TSMC از طرفی دیگر در فصل چهارم 2018 شروع به تولید این چیپ‌ست برپایه فناوری ساخت 7 نانومتری خود خواهد کرد. پیش‌بینی می‌شود چیپ‌های اسنپدراگون کوالکام 8 درصد از درآمد TSMC را در سال 2019 تشکیل دهند. این کمپانی همچنین سفارش‌های ساخت چیپ‌های 7 نانومتری را از AMD نیز دریافت کرده است. اطلاعاتی مبنی بر نام‌گذاری این چیپ‌ست در دسترس نیست و نمی‌دانیم این SoC دقیقا چه نامی را خواهد داشت.

نظر خود را اضافه کنید.

ارسال نظر بدون عضویت در سایت

0
  • هیچ نظری یافت نشد

ورود به شهرسخت‌افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار
ورود به شهر سخت افزار

ثبت نام در شهر سخت افزار

نام و نام خانوادگی(*)
لطفا نام خود را وارد کنید

ایمیل(*)
لطفا ایمیل خود را به درستی وارد کنید

رمز عبور(*)
لطفا رمز عبور خود را وارد کنید

شماره موبایل
Invalid Input

جزو کدام دسته از اشخاص هستید؟(*)

لطفا یکی از موارد را انتخاب کنید