به نظر می رسد طراحی پکیج (متشکل از پردازنده گرافیکی و تراشه های حافظه HBM) کارت های AMD Vega سازندگان کارت گرافیک را به دردسر انداخته باشد. در نوشتار پیش رو به تشریح تازه ترین درسرد AMD می پردازیم.
نمونه ای از پکیج یک کارت AMD Vega
همانطور که می دانید، در کارت های AMD Vega هر دو پردازنده گرافیکی و تراشه های حافظه HBM2 کنار هم قرار گرفته اند اما پیچیدگی ماجرا از آنجایی شروع می شود که تراشه های حافظه و پردازنده گرافیکی به صورت جداگانه توسط سازندگان مختلف تولید می شوند و باید توسط یک سازنده سوم کنار هم قرار بگیرند تا پکیج نهایی را تشکیل دهند.
مشکل آنجاست که به دلیل نوظهور بودن این فناوری، ظرفیت انجام آن بسیار پایین است و از همین رو AMD برای تکمیل پکیج های Vega به طور هم زمان از چندین شرکت مختلف کمک می گیرد. تا این جای کار مشکلی دیده نمی شود اما حالا مشخص شده محصول نهایی سازندگان مختلف تفاوت هایی از جمله در ارتفاع تراشه های HBM2 دارد که سازندگان کارت گرافیک را به دردسر انداخته است.
اختلاف ارتفاع تراشه حافظه با پردازنده گرافیکی در نمونه های تولید شده توسط سازندگان متفاوت
تصاویر موجود نشان می دهد پکیج کارت های AMD Vega و حتی تراشه های HBM2 توسط سازندگان مختلف تولید می شود که در برخی از آنها ارتفاع تراشه های HBM2 با پردازنده گرافیکی برابر نیست. اینجاست که برای تماس مناسب با سطح کولر باید این خلاء توسط یک ماده رسانای حرارت مناسب (مثل خمیر) پرُ شود. اما از آنجایی که پکیج های AMD Vega از سوی سازندگان متعدد تامین می شوند، سازندگان کارت گرافیک نمی توانند از یک کولر و خمیر یکسان برای همه کارت ها استفاده کنند.
ضروری بودن هم سطح کردن تراشه های حافظه با پردازنده گرافیکی
طبق اسناد رسمی AMD، به علت همین تفاوت ها ضروری است خود سازندگان به ارزیابی کولرها و یافتن راهکار مناسب بپردازند.
آنچه که گفته شد صرفاً یک دردسر برای سازندگان کارت گرافیک است و انتظار نمی رود اثر خاصی بر روی تجربه کاربر داشته باشد اما اگر خریداران به هر علتی کولر کارت های AMD Vega خود را باز کنند، پس از اعمال مجدد خمیرشانس عدم تماس مناسب تراشه های HBM2با سطح کولر بسیار بالاست. مشکلی که گفته شد به این علت است که سازندگان از تکنیک های پیشرفته جهت پر کردن خلاء موجود میان تراشه های HBM2 و سطح کولر یا اگر درست تر بگوییم هم سطح کردن تراشه های HBM2 با پردازنده گرافیکی بهره می گیرند که تکرار آن از سوی کاربر می تواند دشوار و حتی ناممکن باشد. مسئله دیگری که وجود دارد، یافتن خمیر مناسب و تنظیم دقیق فشار است که می تواند دشوار باشد.
سناریو دومی که می توان متصور شد، به علت تراشه های HBM2 و ماده رسانای حرارت متفاوت استفاده شده در کارت های سازندگان مختلف؛ ممکن است عملکرد گرمایی و پتانسیل اورکلاکینگ کارت های سازندگان مختلف بسیار متفاوت از دیگری باشد.
همچنین AMD به سازندگان کارت گرافیک توصیه کرده خمیر میان تراشه های HBM با پردازنده گرافیکی را پاک نکنند، چراکه می تواند باعث آسیب رساندن به ارتباط بسیار حساس تراشه ها با پردازنده گرافیکی شود. به وضوح خریداران نیز باید به این توصیه عمل کنند.
نظر خود را اضافه کنید.
برای ارسال نظر وارد شوید
ارسال نظر بدون عضویت در سایت