انجمن ملی علوم پیشرفته صنعتی و تکنولوژی ژاپن روز گذشته اعلام کرد که توانسته اند از ورقه های نازک کریستال به عنوان زیر لایه های نیمه هادی ( مانند سیلیکون ) استفاده کنند .
این فن آوری با استفادهاز الماس و کریستال در زیر لایه ی پردازنده ها و ساخت ویفر هایی با سرعت بیشتر و مصرف و دمای کمتر باعث ایجاد تحول و جهش شایانی در صنعت ویفر ها و در نتیجه پردازنده های جدیدی می شود . این پردازنده به جای استفاده از ویفر های سیلیکونی ، از ویفر های الماسی استفاده میکنند که باعث سرعت بیشتر و دمای کمتر در نتیجه کیفیت بالاتر در صنعت پردازنده خواهد شد .
خبر حاکی گویای این است که دانشمندان این انجمن توانسته اند نمونه ای در اندازه 1 سانتی متر مربع با ضخامت نیم میلی متر ایجاد کنند و به زودی بتوانند با ساخت ویفر هایی بزرگتر و استفاده آن ها در شرکت های سازنده تحولی بزرگ را به ارمغان آورند .
ویفر های کریستالی می توانند بار های مورد استفاده قرار گیرند چراکه این ویفر ها پس از استفاده یک لایه ی نازک گرافیت روی آن ها می نشیند که با آب کردن این زیر لایه و از بین بردن گرافیت می توان دوباره از آن استفاده کرد .
لازم به ذکر است قرار است در روی این لایه ی ویفر ، لایه ی با ضخامت 25 میکرون از جنس عنصر گالیوم داده شود که باعث کاهش دما می شود .
مترجم و ویراستار : شهریار بارانی به نقل قول از AMDZoneو theinquirer
