خبر هاي جديد از اضافه شدن 600 پين به سوكت جديد آماده شده براي پردازندههايNehalem يعني ، LGA 1366خبر مي دهد . طبق پيش بيني هايي انجام شده اين سوكت بايدچيزي حدود فقط 20 درصد بزرگتر از سوكت LGA 775 اي باشه كه براي پردازندههاي Penryn طراحي شده اما ، اين سوكت چيزي حدود 600 پين اضافه براي لينكهاي QPI و سه كانال 64 بيتي DDR3 دارد كه باعث افزايش ميزان برق مصرفي اينسوكت خواهد شد .
از جهت ديگر همان گونه كه در تصوير هاي پايين مشاهده مي كنيد شكل اتصال درجلو سوكت همانند قبل بوده اما در قسمت عقب صفحه اي با جنس فلز مناسب تعبيهشده كه با 4 پيچ سوكت را استوار و بدون نوار يا بندي براي محكم كردن ، نگهمي دارد.
اما با كمي صبر و دقت به شكل سوكت مي توان پي برد كه قسمت جلو نيز كاملاهمانند روش استفاده شده در سوكت هاي فعلي نيست و مي تواند گفت طريقه نصبآن مستقل از سايرين است و در تصاوير زير كه از گام هاي نصب اين سوكت ميباشد مي توانيد اين موضوع را به راحتي درك كنيد :
و همچنين در تصوير زير مي توانيد تفاوت هاي اين دو سوكت يعني LGA 1366 و LGA 775 را مشاهده و مقايسه كنيد :
اين تغييرات نشان مي دهد كه اينتل براي اين تغييرا كوچك زماني زيادي راصرف كرده است ولي نكته حائز اهميت بزرگتر شده Die مي باشد كه باعث مي شوداز پخش كننده هاي گرمايي بزرگتر ( Heat Spreader ) و از بسته هاي بزرگتراستفاده شود . پس با بزرگتر شدن اندازه و تغيير جاي پيچ ها شما خيلي سريع مي توانيدمتوجه شويد كه از كولر هاي فعلي خود بر روي اين پردازنده نمي توانيداستفاده كنيد!
براي بحث در مورد اين اخبار به اينجا مراجعه فرماييد .
